一种芯片加工用晶圆排放装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种芯片加工用晶圆排放装置，涉及芯片加工领域。该芯片加工用晶圆排放装置，包括固定底板，所述固定底板上表面左端插接有移动板，移动板底端左侧固定连接有连接板，移动板上表面开设有滑槽，滑槽内部滑动连接有滑块，滑块顶端内壁插接有承载板，承载板左端上表面固定连接有限位环，承载板内部位于限位环上方转动连接有阻挡架。该芯片加工用晶圆排放装置在使用时，驱动电机带动皮带转动，皮带带动皮带轮转动，皮带轮带动传送带转动，传送带带动卡接槽移动，卡接槽带动放置架与卡板啮合，拨杆脱离限位槽与固定底板持直角状态，拨杆带动晶圆毛料移向固定板，放置架与拨杆配合对晶圆毛料进行限位排放，具有节约成本的优点。的优点。的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用晶圆排放装置


[0001]本专利技术涉及芯片加工
，具体为一种芯片加工用晶圆排放装置。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，常常是计算机或其他电子设备的一部分，用单晶硅晶圆作为基层，然后使用微影、扩散、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，如此便完成芯片制作，芯片加工过程中晶圆是必不可少的，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，在芯片晶圆的加工过程中，经常使用激光装置，对芯片晶圆进行分割切割。
[0003]晶圆毛料在切割完成后普遍是集中放置在专用的置物架上，在此过程中需要人手动将晶圆一片一片的码放整齐，由于手持晶圆容易污染晶圆表面，并且在移动过程中容易使晶圆掉落，在切割生产中需要安排一个人员进行排放晶圆，增加了生产成本，现有码放晶圆的装置普遍是水平放置晶圆，放置完后还需要翻转置物架使晶圆呈竖直状态，过程繁琐，影响加工进度。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种芯片加工用晶圆排放装置，解决了
技术介绍
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用晶圆排放装置，包括固定底板(1)，其特征在于：所述固定底板(1)上表面左端插接有移动板(2)，移动板(2)底端左侧固定连接有连接板(3)，移动板(2)上表面开设有滑槽(4)，滑槽(4)内部滑动连接有滑块(5)，滑块(5)顶端内壁插接有承载板(6)，承载板(6)左端上表面固定连接有限位环(7)，承载板(6)内部位于限位环(7)上方转动连接有阻挡架(8)，阻挡架(8)远离限位环(7)一端外表面固定连接有齿环(9)，移动板(2)上表面位于齿环(9)下方开设有齿槽(10)，承载板(6)后端贯通滑块(5)，承载板(6)后端位于滑块(5)后端固定连接有摆动齿轮(11)，摆动齿轮(11)外表面固定连接有平移块(12)，摆动齿轮(11)下方设置有行走齿板(13)，移动板(2)后端位于行走齿板(13)外表面固定连接有固定槽(14)，行走齿板(13)左侧壁与固定槽(14)内壁之间固定连接有复位弹簧(15)，行走齿板(13)远离复位弹簧(15)一端固定连接有顶杆(16)；所述固定底板(1)右端侧壁插接有安装架(17)，安装架(17)远离固定底板(1)一端固定连接有固定板(18)，固定板(18)底端位于安装架(17)中心位置固定连接有卡板(19)，固定底板(1)底端位于安装架(17)下方固定连接有驱动电机(20)，驱动电机(20)后端啮合有皮带(21)，皮带(21)远离驱动电机(20)一端内部啮合有皮带轮(22)，皮带轮(22)外表面远离皮带(21)一端套接有传送带(23)，传送带(23)外表面阵列连接有若干个卡接槽(24)，卡接槽(24)内部卡接有放置架(25)，放置架(25)内部转动连接有拨杆(26)，固定底板(1)后侧壁位于顶杆(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡建聪，
申请(专利权)人：蔡建聪，
类型：发明
国别省市：