本发明专利技术提供一种芯片加工用晶圆排放装置，涉及芯片加工领域。该芯片加工用晶圆排放装置，包括固定底板，所述固定底板上表面左端插接有移动板，移动板底端左侧固定连接有连接板，移动板上表面开设有滑槽，滑槽内部滑动连接有滑块，滑块顶端内壁插接有承载板，承载板左端上表面固定连接有限位环，承载板内部位于限位环上方转动连接有阻挡架。该芯片加工用晶圆排放装置在使用时，驱动电机带动皮带转动，皮带带动皮带轮转动，皮带轮带动传送带转动，传送带带动卡接槽移动，卡接槽带动放置架与卡板啮合，拨杆脱离限位槽与固定底板持直角状态，拨杆带动晶圆毛料移向固定板，放置架与拨杆配合对晶圆毛料进行限位排放，具有节约成本的优点。的优点。的优点。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用晶圆排放装置
[0001]本专利技术涉及芯片加工
，具体为一种芯片加工用晶圆排放装置。
技术介绍
[0002]芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，常常是计算机或其他电子设备的一部分，用单晶硅晶圆作为基层，然后使用微影、扩散、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，如此便完成芯片制作，芯片加工过程中晶圆是必不可少的，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，在芯片晶圆的加工过程中，经常使用激光装置，对芯片晶圆进行分割切割。
[0003]晶圆毛料在切割完成后普遍是集中放置在专用的置物架上，在此过程中需要人手动将晶圆一片一片的码放整齐，由于手持晶圆容易污染晶圆表面，并且在移动过程中容易使晶圆掉落，在切割生产中需要安排一个人员进行排放晶圆，增加了生产成本，现有码放晶圆的装置普遍是水平放置晶圆，放置完后还需要翻转置物架使晶圆呈竖直状态，过程繁琐，影响加工进度。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种芯片加工用晶圆排放装置，解决了
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种芯片加工用晶圆排放装置，包括固定底板，所述固定底板上表面左端插接有移动板，移动板底端左侧固定连接有连接板，移动板上表面开设有滑槽，滑槽内部滑动连接有滑块，滑块顶端内壁插接有承载板，承载板左端上表面固定连接有限位环，承载板内部位于限位环上方转动连接有阻挡架，阻挡架远离限位环一端外表面固定连接有齿环，移动板上表面位于齿环下方开设有齿槽，承载板后端贯通滑块，承载板后端位于滑块后端固定连接有摆动齿轮，摆动齿轮外表面固定连接有平移块，摆动齿轮下方设置有行走齿板，移动板后端位于行走齿板外表面固定连接有固定槽，行走齿板左侧壁与固定槽内壁之间固定连接有复位弹簧，行走齿板远离复位弹簧一端固定连接有顶杆，固定底板右端侧壁插接有安装架，安装架远离固定底板一端固定连接有固定板，固定板底端位于安装架中心位置固定连接有卡板，固定底板底端位于安装架下方固定连接有驱动电机，驱动电机后端啮合有皮带，皮带远离驱动电机一端内部啮合有皮带轮，皮带轮外表面远离皮带一端套接有传送带，传送带外表面阵列连接有若干个卡接槽，卡接槽内部卡接有放置架，放置架内部转动连接有拨杆，固定底板后侧壁位于顶杆右侧固定连接有挡块。
[0006]优选的，所述固定底板顶端开设有导轨，移动板底端设置有与导轨啮合的轨道槽，固定底板内部开设有与连接板啮合的连通槽，连接板连接外部伸缩杆。
[0007]优选的，所述承载板通过转动杆与滑块组成转动连接，限位环呈圆弧形状设置，阻挡架与承载板之间设置有扭簧，摆动齿轮通过转动杆与承载板固定连接。
[0008]优选的，所述摆动齿轮外表面1/4的部分设置有齿牙，平移块靠近齿牙设置，行走齿板内部远离摆动齿轮一端镶嵌有滑板，滑板呈倾斜角度设置，行走齿板内部开设有与滑板啮合的放置槽，平移块尺寸与放置槽尺寸啮合。
[0009]优选的，所述行走齿板与固定槽组成滑动连接，顶杆贯通固定槽，顶杆与固定槽组成滑动连接，挡块与顶杆同一轴心线设置。
[0010]优选的，所述固定底板右侧设置有与安装架啮合的插槽，固定板顶端设置为圆盘形状，固定板侧壁位于卡板上方固定连接有平衡杆。
[0011]优选的，所述放置架与卡接槽组成滑动连接，放置架顶端与卡板内壁组成滑动连接，固定底板内部开设有与拨杆啮合的限位槽。
[0012]本专利技术备以下有益效果：
[0013]1、该芯片加工用晶圆排放装置在使用时，驱动电机带动皮带转动，皮带带动皮带轮转动，皮带轮带动传送带转动，传送带带动卡接槽移动，卡接槽带动放置架与卡板啮合，拨杆脱离限位槽与固定底板持直角状态，拨杆带动晶圆毛料移向固定板，放置架与拨杆配合对晶圆毛料进行限位排放，解决了传统方式需要安排一个人员进行排放晶圆导致增加了生产成本的问题，具有节约成本的优点。
[0014]2、该芯片加工用晶圆排放装置在使用时，外部切割装置将切割完成的晶圆毛料放置在承载板上，外部伸缩杆带动移动板向右移动，移动板带动固定槽移动，固定槽带动行走齿板移动，行走齿板带动顶杆与挡块接触，顶杆在挡块的作用下带动行走齿板向左移动，行走齿板带动摆动齿轮转动，摆动齿轮带动承载板翻转90度，承载板带动晶圆毛料翻转90度，承载板带动阻挡架翻转90度，此时阻挡架带动齿环与齿槽啮合，外部液压杆带动滑块向右移动，阻挡架在齿槽的作用下继续翻转，此时阻挡架翻转并移动至传送带上方，解决了现有装置水平放置晶圆后还需要翻转置物架导致过程繁琐影响加工进度的问题，具有操作快捷的优点。
[0015]3、该芯片加工用晶圆排放装置在使用时，放置架全部与卡板啮合后，拔出固定板即可完成晶圆集中转移，并可以进行下一个空的固定板的更换，具有省时省力的优点。
附图说明
[0016]图1为本专利技术结构正三轴测图；
[0017]图2为本专利技术结构连接板示意图；
[0018]图3为本专利技术结构顶杆示意图；
[0019]图4为本专利技术结构摆动齿轮示意图；
[0020]图5为本专利技术结构齿槽示意图；
[0021]图6为本专利技术结构驱动电机示意图；
[0022]图7为本专利技术结构传送带示意图；
[0023]图8为本专利技术结构卡板示意图。
[0024]其中，1固定底板、2移动板、3连接板、4滑槽、5滑块、6承载板、7限位环、8阻挡架、9齿环、10齿槽、11摆动齿轮、12平移块、13行走齿板、14固定槽、15复位弹簧、16顶杆、17安装架、18固定板、19卡板、20驱动电机、21皮带、22皮带轮、23传送带、24卡接槽、25放置架、26拨杆、27挡块。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]本专利技术实施例提供一种芯片加工用晶圆排放装置，如图1
‑
8所示，包括固定底板1，固定底板1上表面左端插接有移动板2，移动板2底端左侧固定连接有连接板3，固定底板1顶端开设有导轨，移动板2底端设置有与导轨啮合的轨道槽，固定底板1内部开设有与连接板3啮合的连通槽，连通槽的设置便于连接板3带动移动板2移动。
[0027]连接板3连接外部伸缩杆，移动板2上表面开设有滑槽4，滑槽4内部滑动连接有滑块5，滑块5顶端内壁插接有承载板6，承载板6左端上表面固定连接有限位环7，承载板6内部位于限位环7上方转动连接有阻挡架8，阻挡架8对晶圆起防护作用，承载板6通过转动杆与滑块5组成转动连接，限位环7呈圆弧形状设置，限位环7对晶圆起限位作用，阻挡架8与承载板6之间设置有扭簧，扭簧使阻挡架8在翻转之前始终与限位环7接触。
[0028]摆动齿轮11通过本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用晶圆排放装置，包括固定底板(1)，其特征在于：所述固定底板(1)上表面左端插接有移动板(2)，移动板(2)底端左侧固定连接有连接板(3)，移动板(2)上表面开设有滑槽(4)，滑槽(4)内部滑动连接有滑块(5)，滑块(5)顶端内壁插接有承载板(6)，承载板(6)左端上表面固定连接有限位环(7)，承载板(6)内部位于限位环(7)上方转动连接有阻挡架(8)，阻挡架(8)远离限位环(7)一端外表面固定连接有齿环(9)，移动板(2)上表面位于齿环(9)下方开设有齿槽(10)，承载板(6)后端贯通滑块(5)，承载板(6)后端位于滑块(5)后端固定连接有摆动齿轮(11)，摆动齿轮(11)外表面固定连接有平移块(12)，摆动齿轮(11)下方设置有行走齿板(13)，移动板(2)后端位于行走齿板(13)外表面固定连接有固定槽(14)，行走齿板(13)左侧壁与固定槽(14)内壁之间固定连接有复位弹簧(15)，行走齿板(13)远离复位弹簧(15)一端固定连接有顶杆(16)；所述固定底板(1)右端侧壁插接有安装架(17)，安装架(17)远离固定底板(1)一端固定连接有固定板(18)，固定板(18)底端位于安装架(17)中心位置固定连接有卡板(19)，固定底板(1)底端位于安装架(17)下方固定连接有驱动电机(20)，驱动电机(20)后端啮合有皮带(21)，皮带(21)远离驱动电机(20)一端内部啮合有皮带轮(22)，皮带轮(22)外表面远离皮带(21)一端套接有传送带(23)，传送带(23)外表面阵列连接有若干个卡接槽(24)，卡接槽(24)内部卡接有放置架(25)，放置架(25)内部转动连接有拨杆(26)，固定底板(1)后侧壁位于顶杆(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡建聪，
申请(专利权)人：蔡建聪，
类型：发明
国别省市：
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