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本发明提供一种芯片加工用晶圆排放装置，涉及芯片加工领域。该芯片加工用晶圆排放装置，包括固定底板，所述固定底板上表面左端插接有移动板，移动板底端左侧固定连接有连接板，移动板上表面开设有滑槽，滑槽内部滑动连接有滑块，滑块顶端内壁插接有承载板，承...
该专利属于蔡建聪所有，仅供学习研究参考，未经过蔡建聪授权不得商用。

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