【技术实现步骤摘要】
一种能够增加键合中晶圆对准效率的装置
[0001]本技术涉及半导体晶圆加工
，尤其涉及一种能够增加键合中晶圆对准效率的装置。
技术介绍
[0002]晶圆键合是指将两片平整的晶圆面对面贴合起来，并施加以一定的压力、温度、电压等外部条件，在原有的两片晶圆间的界面产生原子或者分子间的结合力，如共价键、金属键、分子键等，使两表面间的键合能达到一定强度，而使这两片晶圆结为一体。目前，晶圆键合已经成为半导体制造技术集成发展和实用化的关键技术。
[0003]虽然，对于有图形的晶圆需要通过MA8等设备进行高精度自动对准键合，但由于自动化设备价格高昂，且流程繁琐，因此在键合研发阶段，对于没有图形晶圆或者只有一面晶圆有图形情况下，技术人员可通过手动寻找边界对准。然而，手动对准虽能节省流程，减低成本，但手动对准精度低，导致晶圆无法完全重合，且技术人员需要在过程中不断调整，效率不高。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题在于，提供一种能够增加键合中晶圆对准效率的装置，能够提升对准精度和提高对准效率。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种能够增加键合中晶圆对准效率的装置，其特征在于，包括水平设置的定位环和竖直设置的引导杆，所述引导杆穿过所述定位环并与所述定位环的内侧相连接，且所述引导杆围绕所述定位环设置；所述引导杆包括弧形引导段和直线引导段，所述弧形引导段与所述直线引导段直接连接，且所述弧形引导段位于所述直线引导段的上部；所述直线引导段设有校准底座，所述校准底座位于所述定位环的下方。2.如权利要求1所述的能够增加键合中晶圆对准效率的装置，其特征在于，所述弧形引导段的一端位于所述定位环的外侧，另一端位于所述定位环的内侧并与所述直线引导段相连接。3.如权利要求1所述的能够增加键合中晶圆对准效率的装置，其特征在于，所述引导杆大于或等于3个，且所述引导杆之间等间隔设置。4.如权利要求1所述的能够增加键合中晶圆对准效率的装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：宗肖航，赵德胜，张宝顺，
申请(专利权)人：广东中科半导体微纳制造技术研究院，
类型：新型
国别省市：
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