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本发明涉及一种键合对位装置、倒装芯片键合机和键合方法，所述键合对位装置用于辅助芯片与基板的键合。所述键合对位装置包括键合头组件、用于承载所述芯片的第一载台以及用于承载所述基板的第二载台，所述键合头组件能够拾取所述芯片，所述键合头组件能够带动...
该专利属于深圳市联得自动化装备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市联得自动化装备股份有限公司授权不得商用。

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