本实用新型专利技术公开了一种多功能半导体机械手装置，其技术方案要点是：包括底座，底座的上端固定设置有固定板，固定板上固定设置有连接板，连接板的长度自下至上依次减少，连接板异于与固定板连接的一端设置有第一放置板，第一放置板与固定板铰链连接，第一放置板的长度自下至上依次增加，第一放置板的前面端位于同一条竖平面上，第一放置板的上端面开设有放置槽，固定板的左右两侧铰链连接有转动板，转动板上固定设置有第二放置板，第二放置板的上方设置有升降块，升降块的上端固定设置有伸缩杆，伸缩杆的另一端与固定块固定设置，固定块与转动板固定设置，固定板的后方固定设置有接线端子，本实用新型专利技术对晶圆的转移效率较高，且晶圆不易脱落。晶圆不易脱落。晶圆不易脱落。
【技术实现步骤摘要】
一种多功能半导体机械手装置
[0001]本技术涉及半导体生产设备
，特别涉及一种多功能半导体机械手装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，在半导体芯片生产过程中，需要使用机械手对其进行转移。
[0003]参照授权公告号为CN211907410U的中国技术专利，其公开了一种半导体设备中的晶圆机械手，包括手指结构，手指结构包括手指本体和设置在手指本体上的至少两个叉指，手指本体和叉指上均设置有用于承载晶圆的承载部，承载部具有弧形的倾斜承载面，倾斜承载面的直径由下而上逐渐增大，且倾斜承载面的最小直径小于晶圆的直径，环形斜面的最大直径大于晶圆的直径，手指本体上的承载部与叉指上的承载部相互配合以承载晶圆。
[0004]上述半导体设备中的晶圆机械手能够减少由于热冲击导致的晶圆裂片的情况发生，从而提高半导体工艺的稳定性，并使晶圆机械手在传取片时的移动速度能够得到提升，从而提高传取片的效率，但是其仍旧存在一些缺点，例如：一、该机械手在使用时无法同时转移多个晶圆，转移效率较低；二、该机械手在使用时，利用手指本体托住晶圆的中部，对其进行转移，转移过程中，晶圆的两侧处于无固定状态，导致晶圆容易由手指本体的两侧脱落。
技术实现思路
[0005]针对
技术介绍
中提到的问题，本技术的目的是提供一种多功能半导体机械手装置，以解决
技术介绍
中提到的现有技术中无法同时转移多个晶圆以及晶圆容易由手指本体的两侧脱落的问题。
[0006]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0007]一种多功能半导体机械手装置，包括底座，所述底座的上端固定设置有固定板，所述固定板上固定设置有连接板，所述连接板的长度自下至上依次减少，所述连接板异于与所述固定板连接的一端设置有第一放置板，所述第一放置板与所述固定板铰链连接，所述第一放置板的长度自下至上依次增加，所述第一放置板的前面端位于同一条竖平面上，所述第一放置板的上端面开设有放置槽，所述固定板的左右两侧铰链连接有转动板，所述转动板上固定设置有第二放置板，所述第二放置板的上方设置有升降块，所述升降块的上端固定设置有伸缩杆，所述伸缩杆的另一端与固定块固定设置，所述固定块与所述转动板固定设置，所述固定板的后方固定设置有接线端子。
[0008]进一步的，所述放置槽的内部、所述第二放置板的上端以及所述升降块的下端均固定设置有一层高硅氧布，所述高硅氧布的厚度不小于1mm。
[0009]通过上述技术方案，高硅氧布是一种耐热、柔软的特种晶体纤维织物，其SiO2含量达到96％以上。产品具有优秀的耐热特性，能长期在1000℃环境下使用，瞬间耐热温度可达1400℃，由于高硅氧布较为柔软，将晶圆放置在其表面可防止放置板损伤晶圆。
[0010]进一步的，所述固定板的上端固定设置有多个感应器，所述感应器沿着所述固定板的中轴线对称分布。
[0011]通过上述技术方案，在使用时，利用感应器对晶圆进行检测，检测第一放置板上是否已经放置晶圆。
[0012]进一步的，所述底座的下端左右两侧固定设置有定位块，所述定位块上沿竖直方向开设有定位孔。
[0013]通过上技术方案，使用前利用定位块和定位块上的定位孔将本技术安装在机械臂上，再进行使用。
[0014]进一步的，所述连接板与所述第一放置板的连接处设置有支撑块，所述支撑块与所述连接板固定设置，所述支撑块的前端延伸至所述所述第一放置板的下方。
[0015]通过上技术方案，在使用时，支撑块的存在可托住第一放置板的一侧，减轻电动铰链的负担，提高本技术的寿命。
[0016]进一步的，所述第二放置板与所述第一放置板对应，所述第二放置板的上端与所述放置槽的槽底位于同一条水平平面上。
[0017]通过上述技术方案，在使用时，第二放置板与第一放置板对应，晶圆的中部放在第一放置板上，晶圆的左右两端放在第二放置板上，使晶圆的放置较为稳定。
[0018]综上，本技术主要具有以下有益效果：本技术中，通过设置由多个连接板和第一放置板，连接板和第一放置板通过电动铰链连接，使用时将晶圆自下至上依次放置在第一放置板上，进而同时转移多个晶圆，转移效率较高；同时，本技术中还设置有转动板、第二放置板、升降块以及伸缩杆，待晶圆放置好后，使转动板与固定板垂直，利用升降块和第二放置板夹住晶圆的两次，对晶圆进行固定，放置晶圆脱落。
附图说明
[0019]图1是本实施例的结构示意图；
[0020]图2是本实施例中固定板、连接板以及第一放置板的左视图；
[0021]图3是图2中A处的放大示意图；
[0022]图4是本实施例中第一放置板的初始状态示意图。
[0023]附图标记：1、底座；2、固定板；3、连接板；4、第一放置板；401、放置槽；5、转动板；6、第二放置板；7、升降块；8、伸缩杆；9、固定块；10、接线端子；11、感应器；12、定位块；13、支撑块；14、高硅氧布。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“中”“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]实施例1
[0028]参考图1
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图4，一种多功能半导体机械手装置，包括底座1，底座1的上端固定设置有固定板2，固定板2上固定设置有连接板3，连接板3的长度自下至上依次减少，连接板3异于与固定板2连接的一端设置有第一放置板4，第一放置板4与固定板2铰链连接，第一放置板4的长度自下至上依次增加，第一放置板4的前面端位于同一条竖平面上，第一放置板4本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多功能半导体机械手装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上端固定设置有固定板(2)，所述固定板(2)上固定设置有连接板(3)，所述连接板(3)的长度自下至上依次减少，所述连接板(3)异于与所述固定板(2)连接的一端设置有第一放置板(4)，所述第一放置板(4)与所述固定板(2)铰链连接，所述第一放置板(4)的长度自下至上依次增加，所述第一放置板(4)的前面端位于同一条竖平面上，所述第一放置板(4)的上端面开设有放置槽(401)，所述固定板(2)的左右两侧铰链连接有转动板(5)，所述转动板(5)上固定设置有第二放置板(6)，所述第二放置板(6)的上方设置有升降块(7)，所述升降块(7)的上端固定设置有伸缩杆(8)，所述伸缩杆(8)的另一端与固定块(9)固定设置，所述固定块(9)与所述转动板(5)固定设置，所述固定板(2)的后方固定设置有接线端子(10)。2.根据权利要求1所述的一种多功能半导体机械手装置，其特征在于：所述放置槽(401)的内部、所述第二放置...
【专利技术属性】
技术研发人员：周明，
申请(专利权)人：无锡市安晏克半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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