一种半导体自动化清洗设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体自动化清洗设备，其技术方案要点是：包括外壳，外壳内部的上端面设置有第一连接轴以及第一电机，第一连接轴转动连接有喷嘴模组；第一电机的输出轴上固定连接有第一齿轮；喷嘴模组的外端面设置有第二齿轮；喷嘴模组的外端面转动设置有第三齿轮；喷嘴模组的外端面转动设置有转动臂；转动臂的上端与第二齿轮固定连接；转动臂的内部设置有空腔，空腔内壁上固定设置有弹簧，弹簧的另一端固定连接有移动轴；移动轴的前端面转动设置有第一喷水头，移动轴的右端转动设置有滚轮；移动轴的上端固定设置有第二电机，第二电机的输出轴上固定设置有偏心轮，偏心轮与滚轮相互接触；本发明专利技术解决了现有的湿法清洗设备清洗效率低的问题。率低的问题。率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体自动化清洗设备


[0001]本专利技术涉及半导体清洗设备
，尤其是一种半导体自动化清洗设备。

技术介绍

[0002]清洗是半导体制程的重要环节，也是影响半导体器件良品率的最重要因素之一；清洗是晶圆加工制程的重要环节，为了最大限度降低杂质对芯片良品率的影响，在实际生产过程中不仅需要确保高效的单次清洗，还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗。
[0003]根据清洗的介质不同，清洗技术可以分为湿法清洗和干法清洗两种，湿法清洗是指利用溶液、酸碱、表面活性剂、水及其混合物，通过腐蚀、溶解、化学反应等方法，使硅片表面的杂质与溶剂发生化学反应生成可溶性物质、气体或直接脱落，以获得满足洁净度要求的硅片。干法清洗是指不依赖化学试剂的清洗技术，包括等离子体清洗、气象清洗等。晶圆制造产线上通常以湿法清洗为主，是目前市场上的主流清洗方法。
[0004]现有的湿法清洗设备只能从上往下进行垂直喷洒，造成许多盲区处的晶圆表面无法接触到清洗液而导致的杂质残留，清洗效率低。

技术实现思路

[0005]针对
技术介绍
中提到的问题，本专利技术的目的是提供一种半导体自动化清洗设备，以解决
技术介绍
中提到的问题。
[0006]本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0007]一种半导体自动化清洗设备，包括外壳，所述外壳内部的上端面固定设置有第一连接轴，所述第一连接轴转动连接有喷嘴模组；所述外壳内部的上端面通过第二连接轴固定连接有第一电机；所述第一电机的输出轴上固定连接有第一齿轮；所述喷嘴模组的外端面固定设置有第二齿轮，所述第二齿轮与所述第一齿轮相互啮合；所述喷嘴模组的外端面转动设置有第三齿轮；所述第三齿轮与所述第一齿轮相互啮合；所述喷嘴模组的外端面转动设置有转动臂；所述转动臂的上端与所述第三齿轮固定连接；所述转动臂的内部设置有空腔，所述空腔内壁上固定设置有弹簧，所述弹簧的另一端固定连接有移动轴；所述移动轴的前端面转动设置有多个第一喷水头，所述移动轴的右端转动设置有滚轮；所述移动轴的上端固定设置有第二电机，所述第二电机的输出轴上固定设置有偏心轮，所述偏心轮与所述滚轮相互接触。
[0008]进一步的，第一齿轮、所述第二齿轮以及所述第三齿轮均为锥形齿轮。
[0009]进一步的，所述第一齿轮的齿轮数大于所述第三齿轮的齿轮数。
[0010]进一步的，多个第一喷水头均匀设置在所述移动轴外侧的侧端面上。
[0011]进一步的，所述移动轴的下端面上开设有第二通孔，所述第一喷水头的上端穿过所述第二通孔；所述第二通孔为方形孔，所述第二通孔的宽度大于所述第一喷水头的直径。
[0012]进一步的，所述偏心轮贯穿所述移动轴的上下端面，所述移动轴的上下端面均开
设有用于所述偏心轮通过的第一通孔。
[0013]进一步的，所述外壳内部的底端固定设置有升降装置，所述升降装置上固定设置有晶圆加工托盘。
[0014]综上所述，本专利技术主要具有以下有益效果：第一电机带动第一齿轮转动，第一齿轮带动第二齿轮以及第三齿轮转动；第二齿轮转动将带动喷嘴模组进行转动，进行喷洒晶圆清洗液；同时，第三齿轮带动转动臂进行转动，第二电机启动带动偏心轮进行转动，偏心轮带动移动轴进行左右往复运动，移动轴带动与其转动连接的第一喷水头进行转动；通过上述两个运动的叠加，由于第二通孔的限制，将实现第一喷水头的左右摆动以及旋转运动，大大提高了清洗液的喷洒面积以及喷洒效率。
附图说明
[0015]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0016]图1为本专利技术的结构示意图；
[0017]图2为图1中A处的局部放大示意图。
[0018]图中：1、外壳；2、第一连接轴；3、第二连接轴；4、第一电机；5、第一齿轮；6、喷嘴模组；7、第二齿轮；8、转动臂；9、第三齿轮；10、弹簧；11、移动轴；12、滚轮；13、第二电机；14、偏心轮；15、升降装置；16、晶圆加工托盘；17、第一通孔；18、第二通孔；19、第一喷水头。
具体实施方式
[0019]为了使本专利技术的目的、技术方案进行清楚、完整地描述，及优点更加清楚明白，以下结合附图对本专利技术实施例进行进一步详细说明。
[0020]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“中”“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0022]实施例1
[0023]参考图1
‑
图2，一种半导体自动化清洗设备，包括外壳1，所述外壳1内部的上端面固定设置有第一连接轴2，所述第一连接轴2的下端转动连接有喷嘴模组6；所述外壳1内部的上端面通过第二连接轴3固定连接有第一电机4；所述第一电机4的输出轴上固定连接有第一齿轮5；所述喷嘴模组6的外端面固定设置有第二齿轮7，所述第二齿轮7与所述第一齿轮5相互啮合；所述喷嘴模组6的外端面转动设置有第三齿轮9；所述第三齿轮9与所述第一
齿轮5相互啮合；所述喷嘴模组6的外端面转动设置有转动臂8；所述转动臂8的上端与所述第三齿轮9固定连接；所述转动臂8的内部设置有空腔，所述空腔内壁上固定设置有弹簧10，所述弹簧10的另一端固定连接有移动轴11；所述移动轴11的前端面转动设置有多个第一喷水头19，所述外壳1的内壁上端面以及下端面固定设置有限制块，所述限制块与所述移动轴11滑动连接；所述移动轴11的右端转动设置有滚轮12；所述移动轴11的上端固定设置有第二电机13，所述第二电机13的输出轴上固定设置有偏心轮14，所述偏心轮14与所述滚轮12相互接触；在本实施例中，清洗液通过多跟软管进入到喷嘴模组6以及第一喷水头19的内部。
[0024]根据上述技术方案，具体的，请参考图1和图2，第一齿轮5、所述第二齿轮7以及所述第三齿轮9均为锥形齿轮，更加便于第一齿轮5与第二齿轮7以及第一齿轮5与第三齿轮9之间的啮合。
[0025]根据上述技术方案，具体的，请参考图1和图2，所述第一齿轮5的齿轮数大于所述第三齿轮9的齿轮数，在使用同一动力源第一电机4的同时，还可以使喷嘴模组6与转动臂8之本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体自动化清洗设备，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)内部的上端面固定设置有第一连接轴(2)，所述第一连接轴(2)转动连接有喷嘴模组(6)；所述外壳(1)内部的上端面通过第二连接轴(3)固定连接有第一电机(4)；所述第一电机(4)的输出轴上固定连接有第一齿轮(5)；所述喷嘴模组(6)的外端面固定设置有第二齿轮(7)，所述第二齿轮(7)与所述第一齿轮(5)相互啮合；所述喷嘴模组(6)的外端面转动设置有第三齿轮(9)；所述第三齿轮(9)与所述第一齿轮(5)相互啮合；所述喷嘴模组(6)的外端面转动设置有转动臂(8)；所述转动臂(8)的上端与所述第三齿轮(9)固定连接；所述转动臂(8)的内部设置有空腔，所述空腔内壁上固定设置有弹簧(10)，所述弹簧(10)的另一端固定连接有移动轴(11)；所述移动轴(11)的前端面转动设置有多个第一喷水头(19)，所述移动轴(11)的右端转动设置有滚轮(12)；所述移动轴(11)的上端固定设置有第二电机(13)，所述第二电机(13)的输出轴上固定设置有偏心轮(14)，所述偏心轮(14)与所述滚轮(12)相互接触。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周明，
申请(专利权)人：无锡市安晏克半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：