一种芯片键合夹具及其使用方法技术

本发明专利技术涉及通信技术领域，提供了一种芯片键合夹具及其使用方法。其中包括下夹板、上夹板以及设置在下夹板与上夹板之间的夹片，具体的：所述下夹板边缘设置有多个槽位，用于放置芯片；在所述夹片的边缘，且与槽位相对应的位置，一一对应设置有弹片，当所述弹片受到向下的压力时，弹片的管脚与芯片的边缘相抵接，从而将所述芯片固定在相应槽位内；所述上夹板用于在将上夹板、夹片和下夹板夹紧时，对弹片施加向下的力。本发明专利技术极大地提高了芯片批量生产的效率。且使在夹具或芯片存在工艺尺寸误差的情况下，依旧能够实现每一个芯片的固定。依旧能够实现每一个芯片的固定。依旧能够实现每一个芯片的固定。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片键合夹具及其使用方法


[0001]本专利技术涉及通信
，特别是涉及一种芯片键合夹具及其使用方法。

技术介绍

[0002]随着5G通信的飞速发展以及数据中心的需求日益旺盛，市场对100G、400G等多路复用光模块的需求越来越大，对光模块中所使用的各种电子元器件芯片的需求也越来越大，通常，为了获得良好的高频性能，芯片的尺寸通常设计得非常小，故在对芯片进行键合焊接时，需要使用夹具对其进行相应固定以保障后续操作正常进行，当前市面上的夹具往往使用单只弹片固定芯片，每需对一个芯片进行键合，则需使用弹片进行固定，使其在进行大批量的芯片键合时，耗费较多的人力，且效率低下，无法满足大规模的芯片加工需求，而当使用单只弹片对多个芯片进行固定时，又会由于夹具或芯片的工艺尺寸误差导致部分芯片无法被固定完全。
[0003]鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本
亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是当前的芯片夹具在对多个芯片进行固定时，可能存在部分芯片无法被完全固定的情况。
[0005]本专利技术采用如下技术方案：
[0006]第一方面，本专利技术提供了一种芯片键合夹具，包括下夹板1、上夹板2以及设置在下夹板1与上夹板2之间的夹片3，具体的：
[0007]所述下夹板1边缘设置有多个槽位11，用于放置芯片；
[0008]在所述夹片3的边缘，且与槽位11相对应的位置，一一对应设置有弹片31，当所述弹片31受到向下的压力时，弹片31的管脚310与芯片的边缘相抵接，从而将所述芯片固定在相应槽位11内；
[0009]所述上夹板2用于在将上夹板2、夹片3和下夹板1夹紧时，对弹片31施加向下的力。
[0010]优选的，所述弹片31的管脚310末端设置为直角凹部，使在管脚310与芯片的边缘相抵接时，所述直角凹部卡住芯片的直角边缘。
[0011]优选的，还包括设置在夹片3上方，并与上夹板2替换使用的探测板4，具体的：
[0012]在所述探测板4边缘，且与所述弹片31相对应的位置，一一对应设置有压力探测组件41，当将探测板4、夹片3和下夹板1夹紧时，所述压力探测组件41向弹片31施加向下的力，并探测来自弹片31的弹力，从而检测弹片31的弹性状态，判断是否需要更换夹片3。
[0013]优选的，所述压力探测组件41包括第一压力传感器410和探测引脚411，具体的：
[0014]所述探测引脚411设置在第一压力传感器410下方，通过所述探测板4、夹片3和下夹板1的夹紧，使探测引脚411与弹片31接触并施压，同时将来自弹片31的弹力传递给第一压力传感器410。
[0015]优选的，所述压力探测组件41还连接有处理模块，具体的：
[0016]所述处理模块用于接收来自压力探测组件41的压力值，并根据所述压力值判断所述弹片31的弹性状态，根据夹片3中所有弹片31的弹性状态判断是否需要更换夹片3。
[0017]优选的，所述探测板4下方设置有距离探测组件42，用于测量探测板4与夹片3之间的间距。
[0018]优选的，还包括夹紧组件5，具体的：
[0019]所述夹紧组件5包括设置在上夹板2、探测板4、夹片3和下夹板1中的固定孔51，以及分别位于上夹板2上方和下夹板1下方的螺栓52和螺帽53，通过将所述螺栓52的螺杆插入相应的固定孔51中并与螺帽53拧紧，实现上夹板2、夹片3和下夹板1的夹紧或实现探测板4、夹片3和下夹板1的夹紧。
[0020]优选的，所述夹片是使用耐高温材料一体成型的。
[0021]优选的，所述耐高温材料是铁镍合金、铁铬合金、铁铬镍合金中的一种或几种。
[0022]第二方面，本专利技术提供了一种芯片键合夹具的使用方法，所述方法包括：
[0023]用夹紧组件5将下夹板1、夹片3和探测板4夹紧，从而检测夹片3中弹片31的弹性状态，若夹片3中弹性状态异常的弹片31数量超出预设数量，则更换夹片3；
[0024]将探测板4卸下，并使用上夹板2替代探测板4所在位置，在下夹板1的槽位11中放置芯片，使用夹紧组件5将下夹板1、夹片3和上夹板2夹紧，使芯片被弹片31和槽位11共同固定，从而用于芯片的键合。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：本专利技术通过在下夹板上设置多个槽位，用于放置多个芯片，从而可在进行大规模芯片键合时，一次性对多个芯片进行固定和高温键合，极大地提高芯片批量生产的效率。且在每一个槽位一一对应设置弹片，使在夹具或芯片存在工艺尺寸误差的情况下，依旧能够通过弹片的抵接实现每一个芯片的固定。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0027]图1是本专利技术实施例提供的一种芯片键合夹具的装配示意图；
[0028]图2是本专利技术实施例提供的一种芯片键合夹具被夹紧时的俯视图；
[0029]图3是本专利技术实施例提供的一种芯片键合夹具中弹片的局部放大图；
[0030]图4是本专利技术实施例提供的一种芯片键合夹具的装配示意图；
[0031]图5是本专利技术实施例提供的一种芯片键合夹具的侧视示意图；
[0032]图6是本专利技术实施例提供的一种芯片键合夹具的压力探测组件的示意图；
[0033]图7是本专利技术实施例提供的一种芯片键合夹具的装配示意图；
[0034]图8是本专利技术实施例提供的一种芯片键合夹具的侧视示意图；
[0035]图9是本专利技术实施例提供的一种芯片键合夹具的装配示意图；
[0036]图10是本专利技术实施例提供的一种芯片键合夹具被夹紧时的俯视图；
[0037]图11是本专利技术实施例提供的一种芯片键合夹具的使用方法的流程图。
[0038]在所有附图中，附图标记如下，其中：
[0039]1、下夹板；11、槽位；2、上夹板；3、夹片；31、弹片；310、管脚；4、探测板；41、压力探测组件；410、第一压力传感器；411、探测引脚；42、距离探测组件；5、夹紧组件；51、固定孔；52、螺栓；53、螺帽。
具体实施方式
[0040]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0041]在本专利技术的描述中，术语“内”、“外”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术而不是要求本专利技术必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本专利技术的限制。
[0042]此外，下面所描述的本专利技术各个实施方式中所涉及到的技术特征只要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片键合夹具，其特征在于，包括下夹板(1)、上夹板(2)以及设置在下夹板(1)与上夹板(2)之间的夹片(3)，具体的：所述下夹板(1)边缘设置有多个槽位(11)，用于放置芯片；在所述夹片(3)的边缘，且与槽位(11)相对应的位置，一一对应设置有弹片(31)，当所述弹片(31)受到向下的压力时，弹片(31)的管脚(310)与芯片的边缘相抵接，从而将所述芯片固定在相应槽位(11)内；所述上夹板(2)用于在将上夹板(2)、夹片(3)和下夹板(1)夹紧时，对弹片(31)施加向下的力。2.根据权利要求1所述的芯片键合夹具，其特征在于，所述弹片(31)的管脚(310)末端设置为直角凹部，使在管脚(310)与芯片的边缘相抵接时，所述直角凹部卡住芯片的直角边缘。3.根据权利要求1所述的芯片键合夹具，其特征在于，还包括设置在夹片(3)上方，并与上夹板(2)替换使用的探测板(4)，具体的：在所述探测板(4)边缘，且与所述弹片(31)相对应的位置，一一对应设置有压力探测组件(41)，当将探测板(4)、夹片(3)和下夹板(1)夹紧时，所述压力探测组件(41)向弹片(31)施加向下的力，并探测来自弹片(31)的弹力，从而检测弹片(31)的弹性状态，判断是否需要更换夹片(3)。4.根据权利要求3所述的芯片键合夹具，其特征在于，所述压力探测组件(41)包括第一压力传感器(410)和探测引脚(411)，具体的：所述探测引脚(411)设置在第一压力传感器(410)下方，通过所述探测板(4)、夹片(3)和下夹板(1)的夹紧，使探测引脚(411)与弹片(31)接触并施压，同时将来自弹片(31)的弹力传递给第一压力传感器(410)。5.根据权利要求3所述的芯片键合夹具，其特征在于，所述压力探测组件(41)还连...

【专利技术属性】
技术研发人员：程尧，阮扬，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：