多尺寸晶圆快速切换模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种多尺寸晶圆快速切换模组，包括：内环形模组，包括内环形底板、一体成形于内环形底板的内环形侧板、固定于内环形侧板顶部的内环形顶板、固定于内环形侧板外侧壁的定位销钉以及固定于内环形侧板外侧壁的滑动塞块；外环形模组，包括外环形底板、一体成型于外环形底板的外环形侧板、固定于外环形侧板顶部的外环形顶板；外环形底板上设置有与定位销钉适配的销孔；本实用新型专利技术通过灵活装卸设置于外环形模组内的内环形模组以适应需要生产加工的对应尺寸的晶圆，实现了生产过程中的晶圆尺寸的快速切换，提高了生产的灵活性并提高了效率。高了效率。高了效率。

Multi Size Wafer fast switching module

【技术实现步骤摘要】
多尺寸晶圆快速切换模组


[0001]本技术涉及半导体生产制造
，特别是涉及一种多尺寸晶圆快速切换模组。

技术介绍

[0002]在半导体产业中，常见的晶圆有直径为8英寸和直径为12英寸两种尺寸规格。由于这两种尺寸规格并存的情况为半导体封装测试设备提出了适配两种尺寸晶圆的设计要求。
[0003]现有技术的半导体分装测试设备中，适配了直径较大的晶圆的环形模组则无法适配直径较小的晶圆，需要停机再通过人工将直径较大的晶圆的环形模组更换成直径较小的晶圆的环形模组，中间操作复杂且会带来停机时间损耗。
[0004]因此需要一种多尺寸晶圆快速切换模组，能够根据生产需要，快速切换到对应的晶圆环形模组上，且拆装便捷、位置精确以及安装稳固。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术要解决的技术问题在于提供一种多尺寸晶圆快速切换模组，能够根据生产需要，快速切换到对应的晶圆环形模组上，且拆装便捷、位置精确以及安装稳固。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术提供一种多尺寸晶圆快速切换模组，包括：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多尺寸晶圆快速切换模组，其特征在于，包括：内环形模组(1)，包括内环形底板(11)、一体成形于内环形底板(11)的内环形侧板(12)、固定于内环形侧板(12)顶部的内环形顶板(13)、固定于内环形侧板(12)外侧壁的定位销钉(14)以及固定于内环形侧板(12)外侧壁的滑动塞块(15)，所述内环形底板(11)、内环形侧板(12)以及内环形顶板(13)共同限定成容置小尺寸晶圆的内容置腔；外环形模组(2)，包括外环形底板(21)、一体成型于外环形底板(21)的外环形侧板(22)、固定于外环形侧板(22)顶部的外环形顶板(23)；所述外环形底板(21)上设置有与定位销钉(14)适配的销孔(211)，所述外环形底板(21)、外环形侧板(22)以及外环形顶板(23)共同限定成容置大尺寸晶圆的外容置腔，且外环形顶板(23)上设置有避让定位销钉(14)的销钉避让口(231)；所述滑动塞块(15)与外环形底板(21)和外环形顶板(23)的间隙相适配。2.根据权利要求1所述的多尺寸晶圆快速切换模组，其特征在于：所述内环形侧板(12)的一侧开设有内进出口(121)，所述内进出口(121)宽度与需容置的小尺寸晶圆直径相适配；所述外环形侧板(22)的一侧开设有外进出口(221)，所述外进出口(221)宽度与需容置的大尺寸晶圆直径相适配。3.根据权利要求2所述的多尺寸晶圆快速切换模组，其特征在于：所述内环形顶板(13)上开设有供晶圆装载工具进出的内装载避让口(131)；所述外环形顶板(23)上开设有供晶圆装载工具进出的外装载避让口(233)。4.根据权利要求1所述的多尺寸晶圆快速切换模组，其特征在于：所述内环形底板(11)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁林森，陈守俊，
申请(专利权)人：莱腾仕精密机电上海有限公司，
类型：新型
国别省市：