门组件及包括其的基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及门组件及包括其的基板处理装置，更详细地说，涉及一种可以稳定驱动的门组件及包括其的基板处理装置。本发明专利技术作为被设置到形成运入及运出基板的开口部的工艺腔室而开闭所述开口部的门组件，包括：门主体部，可移动地设置在所述工艺腔室前方；门部，相对所述门主体部，可向前后方线性移动，开闭所述开口部；多个驱动部，相对所述门主体部，使所述门部线性移动；引导部，位于所述门主体部与所述门部之间，引导所述门部的线性移动，其中，所述引导部包括：导轨部，与所述门主体部和所述门部中的其中一个结合设置，形成移动路径；导块部，与其余一个结合且沿着所述移动路径线性移动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及门组件及包括其的基板处理装置，更详细地说，涉及一种可以稳定驱动的门组件及包括其的基板处理装置。

技术介绍

1、一般来说，基板处理装置是指在工艺腔室形成的密闭处理空间中，利用工艺气体及适当温度气氛，对基板进行沉积、蚀刻及热处理等基板处理的装置。

2、尤其，热处理是为了对用于制造半导体、平板显示器及太阳能电池的硅晶片或玻璃等基板上沉积的既定薄膜进行结晶化、相变等薄膜特性改善而执行。

3、具有代表性的热处理工艺包括为了制造amoled等高品质显示器而在玻璃基板上形成利用多晶硅的tft的ltps(low temperature poly crystallization silicon：低温多晶硅)或为了形成柔性基板而在基板上形成聚酰亚胺并使其硬化的过程。

4、并且，用所述热处理工艺制造液晶显示器或薄膜型结晶硅太阳能电池时，可以包括使得沉积在基板上的非晶硅结晶成多晶硅的工艺。

5、为了这种热处理工艺，基板处理装置包括：工艺腔室，内部形成执行基板处理的处理空间以及用于运入和运出基板的开口部；门组件，打开和关本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种门组件，作为被设置到形成运入及运出基板的开口部的工艺腔室(10)而开闭所述开口部的门组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的门组件，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的门组件，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的门组件，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的门组件，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的门组件，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的门组件，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的门组件，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的门组件，其特征在于，

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【技术特征摘要】

1.一种门组件，作为被设置到形成运入及运出基板的开口部的工艺腔室(10)而开闭所述开口部的门组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的门组件，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的门组件，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的门组件，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的门组件，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的门组件，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的门组件，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的门组件，其特征在于，

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【专利技术属性】
技术研发人员：金建昊，
申请(专利权)人：圆益IPS股份有限公司，
类型：发明
国别省市：