【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种基板传送单元和包括其的基板处理装置。
技术介绍
1、可以通过执行诸如薄膜工艺、蚀刻工艺、清洗工艺和干燥工艺的工艺来获得诸如半导体器件的集成电路器件，并且可以执行用于在单元工艺之间传送待制造到这种集成电路器件中的基板的传送工艺。在传送工艺中，可以使用具有各种结构的基板传送单元。
2、另一方面，当基板传送单元的机器人竖直或水平移动时，可能在机器人周围产生气流。特别地，如果在底部产生的气流随着机器人的运动而向上移动，则气流中的异物可能会不期望地落到基板上，从而导致缺陷，而这需要被解决。
技术实现思路
1、本公开的方面提供了能够减少基板中的缺陷的基板传送单元和包括该基板传送单元的基板处理装置。
2、然而，本公开的方面不限于本文所述的那些。通过参考以下给出的本公开的详细描述，本公开的上述和其它方面对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加清楚。
3、根据本公开的一个方面，一种基板传送单元包括：轨道部件，具有水平方向上的长度；竖直部件，沿着所述轨道部件移动，引导传送基板的机器人的竖直移动，并且在所述竖直部件中形成有第一流动路径，其中流体被引入到所述第一流动路径中并流经所述第一流动路径；主管道部件，具有形成在其中的与所述第一流动路径连通的第二流动路径，具有连接到所述竖直部件的第一端部，并且包括出口和通孔，所述出口形成在所述主管道部件的第二端部处并且面朝下，所述通孔形成在所述第二端部中的每一个的一侧或两侧上；以及辅助管道部件，在所述主管道部件的所述
4、根据本公开的另一方面，一种基板处理装置包括：索引模块；一个或多个处理模块，基板从所述索引模块引入到所述处理模块中以被处理；以及传送模块，在所述处理模块之间传送所述基板，其中，所述索引模块和所述传送模块中的至少一个包括基板传送单元，以及所述基板传送单元包括：轨道部件，具有水平方向上的长度；竖直部件，沿着所述轨道部件移动，引导传送所述基板的机器人的竖直移动，并且在所述竖直部件中形成有第一流动路径，其中流体被引入到所述第一流动路径中并流经所述第一流动路径；主管道部件，具有形成在其中的与所述第一流动路径连通的第二流动路径，具有连接到所述竖直部件的第一端部，并且包括出口和通孔，所述出口形成在所述主管道部件的第二端部处并面对所述索引模块的底表面，所述通孔形成在所述第二端部中的每一个的一侧或两侧上；以及辅助管道部件，在所述主管道部件的所述第二端部处围绕所述通孔，并且在所述辅助管道部件中形成有与所述第二流动路径连通的扩展空间。
5、根据本公开的另一方面，一种基板传送单元包括：机器人，传送基板；轨道部件，具有水平方向上的长度；竖直部件，沿着所述轨道部件移动，引导所述机器人的竖直移动，在所述竖直部件中形成有第一流动路径，其中流体被引入到所述第一流动路径中并流经所述第一流动路径，并且在所述竖直部件中设置有一个或多个风扇，所述风扇产生向下的气流；主管道部件，具有形成在其中的与所述第一流动路径连通的第二流动路径，具有连接到所述竖直部件的第一端部，并且包括出口、通孔和筛网，所述出口形成在所述主管道部件的第二端部处，所述通孔形成在所述第二端部中的每一个的一侧或两侧上，所述筛网面对在所述出口的后侧的所述通孔，且从所述主管道部件的内侧表面朝向所述主管道部件的前部延伸，并被弯曲使得在所述筛网与所述通孔之间形成空间并且使所述第二流动路径的宽度减小；以及辅助管道部件，在所述主管道部件的所述第二端部处围绕所述通孔，在所述辅助管道部件中形成有与所述第二流动路径连通的扩展空间，并且在所述辅助管道部件的下部、邻近所述主管道部件的所述出口处形成有开口，其中，所述辅助管道部件包括：第一表面，连接到所述主管道部件，并且设置在所述辅助管道部件的后部；第二表面，连接到所述主管道部件，并且设置在所述辅助管道部件的前部以面对所述第一表面；第三表面，连接到所述主管道部件，连接所述第一表面和所述第二表面，并且形成所述辅助管道部件的顶表面；第四表面，连接到所述第一表面、所述第二表面和所述第三表面并面对所述通孔；以及倾斜板，面对所述通孔并且在从所述主管道部件到所述辅助管道部件的方向上向下倾斜，以及所述辅助管道部件的所述第一表面和所述第四表面向下延伸至所述主管道部件的下端的下方。
6、应当注意，本公开的效果不限于上述那些，并且本公开的其它效果将从以下描述中显而易见。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种基板传送单元，包括：
2.根据权利要求1所述的基板传送单元，其中，
3.根据权利要求2所述的基板传送单元，其中，所述辅助管道部件包括：
4.根据权利要求3所述的基板传送单元，其中，
5.根据权利要求3所述的基板传送单元，其中，所述辅助管道部件的所述第一表面和所述第四表面向下延伸至所述主管道部件的下端的下方。
6.根据权利要求5所述的基板传送单元，其中，所述辅助管道部件还包括第五表面，所述第五表面从所述第二表面向下延伸，并且所述第五表面的下端处于与所述第一表面的下端和所述第四表面的下端相同的高度处。
7.根据权利要求1所述的基板传送单元，其中，所述扩展空间的上部形成得比所述扩展空间的下部窄。
8.根据权利要求7所述的基板传送单元，其中，在所述辅助管道部件中形成有倾斜板，所述倾斜板面对所述通孔并且在从所述主管道部件到所述辅助管道部件的方向上向下倾斜。
9.根据权利要求1所述的基板传送单元，其中，所述主管道部件还包括筛网，所述筛网面对在所述出口的后侧的所述通孔，且从所述主管道部件的内
10.一种基板处理装置，包括：
11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其中，所述通孔位于所述出口的后侧。
12.根据权利要求10所述的基板处理装置，其中，
13.根据权利要求12所述的基板处理装置，其中，所述辅助管道部件包括：
14.根据权利要求13所述的基板处理装置，其中，
15.根据权利要求13所述的基板处理装置，其中，所述辅助管道部件的所述第一表面和所述第四表面向下延伸至所述主管道部件的下端的下方。
16.根据权利要求15所述的基板处理装置，其中，所述辅助管道部件还包括第五表面，所述第五表面从所述第二表面向下延伸，并且所述第五表面的下端处于与所述第一表面的下端和所述第四表面的下端相同的高度处。
17.根据权利要求10所述的基板处理装置，其中，所述扩展空间的上部形成得比所述扩展空间的下部窄。
18.根据权利要求17所述的基板处理装置，其中，在所述辅助管道部件中形成有倾斜板，所述倾斜板面对所述通孔并且在从所述主管道部件到所述辅助管道部件的方向上向下倾斜。
19.根据权利要求10所述的基板处理装置，其中，所述主管道部件还包括筛网，所述筛网面对在所述出口的后侧的所述通孔，且从所述主管道部件的内侧表面朝向所述主管道部件的前部延伸，并且所述筛网被弯曲，使得在所述筛网和所述通孔之间形成空间并且使所述第二流动路径的宽度减小。
20.一种基板传送单元，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种基板传送单元，包括：
2.根据权利要求1所述的基板传送单元，其中，
3.根据权利要求2所述的基板传送单元，其中，所述辅助管道部件包括：
4.根据权利要求3所述的基板传送单元，其中，
5.根据权利要求3所述的基板传送单元，其中，所述辅助管道部件的所述第一表面和所述第四表面向下延伸至所述主管道部件的下端的下方。
6.根据权利要求5所述的基板传送单元，其中，所述辅助管道部件还包括第五表面，所述第五表面从所述第二表面向下延伸，并且所述第五表面的下端处于与所述第一表面的下端和所述第四表面的下端相同的高度处。
7.根据权利要求1所述的基板传送单元，其中，所述扩展空间的上部形成得比所述扩展空间的下部窄。
8.根据权利要求7所述的基板传送单元，其中，在所述辅助管道部件中形成有倾斜板，所述倾斜板面对所述通孔并且在从所述主管道部件到所述辅助管道部件的方向上向下倾斜。
9.根据权利要求1所述的基板传送单元，其中，所述主管道部件还包括筛网，所述筛网面对在所述出口的后侧的所述通孔，且从所述主管道部件的内侧表面朝向所述主管道部件的前部延伸，并且所述筛网被弯曲，使得在所述筛网和所述通孔之间形成空间并且使所述第二流动路径的宽度减小。
10.一种基板处理装置，包括：
11.根据权利要求10所述的基板处...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。