【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种基板传送单元和包括其的基板处理装置。
技术介绍
1、可以通过执行诸如薄膜工艺、蚀刻工艺、清洗工艺和干燥工艺的工艺来获得诸如半导体器件的集成电路器件,并且可以执行用于在单元工艺之间传送待制造到这种集成电路器件中的基板的传送工艺。在传送工艺中,可以使用具有各种结构的基板传送单元。
2、另一方面,当基板传送单元的机器人竖直或水平移动时,可能在机器人周围产生气流。特别地,如果在底部产生的气流随着机器人的运动而向上移动,则气流中的异物可能会不期望地落到基板上,从而导致缺陷,而这需要被解决。
技术实现思路
1、本公开的方面提供了能够减少基板中的缺陷的基板传送单元和包括该基板传送单元的基板处理装置。
2、然而,本公开的方面不限于本文所述的那些。通过参考以下给出的本公开的详细描述,本公开的上述和其它方面对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加清楚。
3、根据本公开的一个方面,一种基板传送单元包括:轨道部件,具有水平方向上的长度;竖直部件,沿着所述轨道部件
...【技术保护点】
1.一种基板传送单元,包括:
2.根据权利要求1所述的基板传送单元,其中,
3.根据权利要求2所述的基板传送单元,其中,所述辅助管道部件包括:
4.根据权利要求3所述的基板传送单元,其中,
5.根据权利要求3所述的基板传送单元,其中,所述辅助管道部件的所述第一表面和所述第四表面向下延伸至所述主管道部件的下端的下方。
6.根据权利要求5所述的基板传送单元,其中,所述辅助管道部件还包括第五表面,所述第五表面从所述第二表面向下延伸,并且所述第五表面的下端处于与所述第一表面的下端和所述第四表面的下端相同的高度处。
...【技术特征摘要】
1.一种基板传送单元,包括:
2.根据权利要求1所述的基板传送单元,其中,
3.根据权利要求2所述的基板传送单元,其中,所述辅助管道部件包括:
4.根据权利要求3所述的基板传送单元,其中,
5.根据权利要求3所述的基板传送单元,其中,所述辅助管道部件的所述第一表面和所述第四表面向下延伸至所述主管道部件的下端的下方。
6.根据权利要求5所述的基板传送单元,其中,所述辅助管道部件还包括第五表面,所述第五表面从所述第二表面向下延伸,并且所述第五表面的下端处于与所述第一表面的下端和所述第四表面的下端相同的高度处。
7.根据权利要求1所述的基板传送单元,其中,所述扩展空间的上部形成得比所述扩展空间的下部窄。
8.根据权利要求7所述的基板传送单元,其中,在所述辅助管道部件中形成有倾斜板,所述倾斜板面对所述通孔并且在从所述主管道部件到所述辅助管道部件的方向上向下倾斜。
9.根据权利要求1所述的基板传送单元,其中,所述主管道部件还包括筛网,所述筛网面对在所述出口的后侧的所述通孔,且从所述主管道部件的内侧表面朝向所述主管道部件的前部延伸,并且所述筛网被弯曲,使得在所述筛网和所述通孔之间形成空间并且使所述第二流动路径的宽度减小。
10.一种基板处理装置,包括:
11.根据权利要求10所述的基板处...
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