半导体清洗设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体清洗设备，用于对机械手的夹持部进行清洗干燥处理，所述夹持部具有用于夹持晶圆的多个承载槽，所述清洗设备包括清洗机构和干燥机构；所述清洗机构包括清洗槽，用于承接清洗液；所述干燥机构包括进气组件和喷气装置，所述喷气装置设置于所述清洗槽的槽体上方，所述进气组件与所述喷气装置相连通，所述进气组件用于为所述喷气装置通入吹扫气体；所述喷气装置的出气端具有导流通道组，所述导流通道组具有多个沿第一方向间隔分布的导流通道，所述吹扫气体经过所述导流通道射向所述夹持部，所述第一方向为多个所述承载槽的分布方向。上述方案能够解决机械手的干燥效果较差的问题。效果较差的问题。效果较差的问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体清洗设备


[0001]本技术涉及机械手清洁
，尤其涉及一种半导体清洗设备。

技术介绍

[0002]晶圆在多个清洗槽之间的转载通过机械手实现，为了防止机械手造成清洗槽之间的交叉污染，机械手每次在抓取晶圆时，都需要对机械手进行清洗、干燥，从而去除机械手的残留药液。
[0003]相关技术中，干燥装置包括有喷气组件，喷气组件用于喷出气体吹扫机械手。喷气组件包括有气体管路和多个喷头，多个喷头沿气体管路的轴线方向间隔设置，且多个喷头均与气体管相连通。此时气体管通入吹扫气体，吹扫气体从喷头喷出，喷射至机械手上，从而将机械手上残留的清洗液的液滴吹干。
[0004]然而，由于喷嘴喷出的气流呈放射状，从而使得气流形成扇形风面，气流到达机械手时，液滴会被吹散，造成液滴四处飞溅，进而影响机械手的干燥效果，从而使得机械手的干燥效果较差。

技术实现思路

[0005]本技术公开一种半导体清洗设备，以解决机械手的干燥效果较差问题。
[0006]为了解决上述问题，本技术采用下述技术方案：
[0007]一种半导体清洗设备，用于对机械手的夹持部进行清洗干燥处理，所述夹持部具有用于夹持晶圆的多个承载槽，所述清洗设备包括清洗机构和干燥机构；
[0008]所述清洗机构包括清洗槽，用于承接清洗液；
[0009]所述干燥机构包括进气组件和喷气装置，所述喷气装置设置于所述清洗槽的槽体上方，所述进气组件与所述喷气装置相连通，所述进气组件用于为所述喷气装置通入吹扫气体；
[0010]所述喷气装置的出气端具有导流通道组，所述导流通道组具有多个沿第一方向间隔分布的导流通道，所述吹扫气体经过所述导流通道射向所述夹持部，所述第一方向为多个所述承载槽的分布方向。
[0011]本技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0012]本技术公开的半导体清洗设备中，喷气装置的出气端具有导流通道组，导流通道组具有多个沿第一方向间隔分布的导流通道，吹扫气体经过导流通道射向夹持部。此方案中，导流通道能够对气体进行导流，气体经过导流通道导流后，喷射出的气体能够维持一定距离的柱形结构，柱形结构的气流吹扫区域集中，因此不容易造成液滴四处飞溅，从而提高机械手的干燥效果，进而使得机械手的干燥效果较差。
附图说明
[0013]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部
分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0014]图1和图2为相关技术中机械手的结构示意图；
[0015]图3为本技术实施例公开的半导体清洗设备中喷气装置的结构示意图；
[0016]图4为本技术实施例公开的半导体清洗设备中喷气装置的主视图；
[0017]图5为本技术实施例公开的半导体清洗设备的结构示意图；
[0018]图6为本技术实施例公开的另一种半导体清洗设备的结构示意图。
[0019]附图标记说明：
[0020]100
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干燥机构、110
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进气装置、120
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过滤装置、121
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第一过滤器、122
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第二过滤器、130
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风机、131
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电源模组、132
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变频模组、133
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控制模组、134
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风机主体、140
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喷气装置、141
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基体部、142
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喷射部、1421
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出气端、1422
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进气端、1423
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上表面、1424
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下表面、1425
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倒角、1426
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空腔、143
‑
导流通道、150
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供气管路、160
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压力调节阀、170
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气动阀门、
[0021]200
‑
清洗机构、210
‑
供液管、220
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流量调节阀、230
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控制阀门、240
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清洗槽、250
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喷淋部、
[0022]300
‑
机械手、310
‑
夹持部、311
‑
承载槽。
具体实施方式
[0023]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]以下结合附图，详细说明本技术各个实施例公开的技术方案。
[0025]如图3～图6所示，本技术实施例公开一种半导体清洗设备，该半导体清洗设备用于对机械手300的夹持部310进行清洗干燥处理，夹持部310具有用于夹持晶圆的多个承载槽311，机械手300夹持晶圆时，晶圆被夹持于承载槽311内。所公开的清洗设备包括清洗机构200和干燥机构100。
[0026]清洗机构200用于清洗夹持部310，干燥机构100用于对清洗后的夹持部310进行干燥处理。
[0027]清洗机构200包括清洗槽240和喷淋部250，清洗槽240用于承接清洗液，喷淋部250可以设置于清洗槽240的槽体内，喷淋部250可以将清洗液喷淋至夹持部310上。干燥机构100包括进气组件和喷气装置140，喷气装置140设置于清洗槽240的槽体上方，进气组件与喷气装置140相连通，进气组件用于为喷气装置140通入吹扫气体。喷气装置140的出气端1421具有导流通道组，导流通道组具有多个沿第一方向间隔分布的导流通道143，吹扫气体经过导流通道143射向夹持部310，第一方向为多个承载槽311的分布方向。
[0028]具体的工作过程中，首先清洗液通过喷淋部250喷射至夹持部310上，从而对夹持部310进行清洗。喷淋后的清洗液落入清洗槽240内。然后机械手上升至与喷气装置140的出气端相对的位置，进气组件为喷气装置140通入吹扫气体，吹扫气体通过导流通道143后喷射至夹持部310上，从而吹干夹持部310上残留的液滴。
[0029]当然为了实现更好的清洗效果，可以在喷淋部250进行喷淋清洗之前，将清洗槽240内注入清洗液并溢流，将夹持部310浸入清洗槽240中，溢流结束后排空清洗槽240内的清洗液。
[0030]本申请公开的实施例中，导流通道143能够对吹扫气体进行导流，吹扫气体经过导流通道143导流后，喷射出的气体能够维持一定距离的柱形结构，柱形结构的气流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体清洗设备，用于对机械手(300)的夹持部(310)进行清洗干燥处理，所述夹持部(310)具有用于夹持晶圆的多个承载槽(311)，其特征在于，所述清洗设备包括清洗机构(200)和干燥机构(100)；所述清洗机构(200)包括清洗槽(240)，用于承接清洗液；所述干燥机构(100)包括进气组件和喷气装置(140)，所述喷气装置(140)设置于所述清洗槽(240)的槽体上方，所述进气组件与所述喷气装置(140)相连通，所述进气组件用于为所述喷气装置(140)通入吹扫气体；所述喷气装置(140)的出气端(1421)具有导流通道组，所述导流通道组具有多个沿第一方向间隔分布的导流通道(143)，所述吹扫气体经过所述导流通道(143)射向所述夹持部(310)，所述第一方向为多个所述承载槽(311)的分布方向。2.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述导流通道组的数量为多个，每个所述导流通道组内相邻的两个所述导流通道(143)的轴线之间的距离不大于相邻的两个所述承载槽(311)之间的距离；多个所述导流通道组沿第二方向间隔分布，所述第一方向与所述第二方向相垂直；相邻的所述导流通道组的所述导流通道(143)交错分布。3.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述导流通道(143)的长度不小于5mm，使所述吹扫气体能够以柱状气流吹扫所述夹持部(310)。4.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述导流通道(143)倾斜向下设置。5.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，喷气装置(140)包括基体部(141)和喷射部(142)，所述喷射部(142)具有相对设置的所述出气端(1421)和进气端(1422)，所述喷射部(142)的进气端(1422)通过所述基体部(141)与所述进气组件相连通；沿所述吹扫气体的喷射方向，所述喷射部(142)设有渐缩的空腔(1426)，所述空腔(1426)与所述导流通道(143)相连通。6.根据权利要求5所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述出气端(1421)和进气端(1422)之间设置有相背的上表面(1423)和下表面(1424)，且所述上表面(1423)和所述下表面(1424)均为弧形面。7.根据权利要求6所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述出气端(1421)与所述进气端(1422)沿所述第一方向的尺寸相同，所述出气端(1421)沿第二方向的尺寸小于所述进气端(1422)沿所述第二方向的尺寸，且所述出气端(1421)的中心与所述进气端(1422)的中心相重合，其中，所述第一方向与所述第二方向...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫亮，王广永，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：