一种晶圆翻转控制方法和一种半导体工艺设备技术

本发明专利技术实施例提供了一种晶圆翻转控制方法和一种半导体工艺设备，所述方法包括：在执行工艺任务的过程中，当确定下一个调度动作为针对所述机械手的预设取放操作时，获取执行所述下一个调度动作的目标晶圆的目标传输路径；根据所述目标传输路径，获取所述目标晶圆的所述目标传输路径中的翻转信息；根据所述翻转信息，确定是否执行针对所述目标晶圆的翻转调度动作。根据本发明专利技术实施例，提供一种基于传输路径的晶圆翻转控制方法，将传输路径与晶圆翻转信息进行关联，通过灵活设置传输路径可以实现对处于同一个晶圆盒中的晶圆根据不同路径进行不同的翻转操作，增加了翻转操作的灵活性，上述方法可以减少人为操作失误，提高机台的自动化程度。动化程度。动化程度。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆翻转控制方法和一种半导体工艺设备


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别是涉及一种晶圆翻转控制方法和一种半导体工艺设备。

技术介绍

[0002]PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积)工艺，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在Wafer(晶圆)表面。
[0003]背金工艺是一种在晶圆背面淀积金属的工艺。在背金工艺中，晶圆正面是前道已经做好的工艺，包括刻蚀、镀膜等，需要在背面镀上一层金属，起到散热和导电的作用。而现场投放的物料，有的正面朝上，有的背面朝上，因此，需要根据工艺情况对晶圆进行翻转，翻转后再传入工艺模块进行相应的工艺。
[0004]现有技术中，需要操作人员根据晶圆的状态手动修改半导体设备中的配置参数进行晶圆翻转。这种翻转方法自动化程度低，且容易出现遗漏和误操作等问题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，提出了本专利技术实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种晶圆翻转控制方法和相应的一种半导体工艺设备。
[0006]为了解决上述问题，本专利技术实施例公开了一种晶圆翻转控制方法，应用于半导体工艺设备，所述半导体工艺设备包括机械手，所述方法包括：
[0007]在执行工艺任务的过程中，当确定下一个调度动作为针对所述机械手的预设取放操作时，获取执行所述下一个调度动作的目标晶圆的目标传输路径；
[0008]根据所述目标传输路径，获取所述目标晶圆的所述目标传输路径中的翻转信息；
[0009]根据所述翻转信息，确定是否执行针对所述目标晶圆的翻转调度动作。
[0010]可选地，所述半导体工艺设备包括装载模块，所述预设取放操作包括第一取放操作和第二取放操作，所述当确定下一个调度动作为针对所述机械手的预设取放操作时，获取执行所述下一个调度动作的目标晶圆的目标传输路径，具体包括：
[0011]当确定所述下一个调度动作为所述机械手从所述装载模块中取出所述目标晶圆的所述第一取放操作时，获取执行所述下一个调度动作的所述目标晶圆的所述目标传输路径；
[0012]和/或，
[0013]当确定所述下一个调度动作为所述机械手将所述目标晶圆传回所述装载模块的所述第二取放操作时，获取执行所述下一个调度动作的所述目标晶圆的所述目标传输路径。
[0014]可选地，所述在执行工艺任务的过程中，当确定下一个调度动作为针对所述机械手的预设取放操作时，获取执行所述下一个调度动作的目标晶圆的目标传输路径之前，还
包括：
[0015]确定所述工艺任务的翻转模式，当所述工艺任务的翻转模式为路径翻转模式，则获取用户输入的传输路径和针对所述传输路径的路径翻转信息；所述路径翻转信息包括不翻转，从装载模块传出后翻转，传回装载模块前翻转，以及从装载模块传出后翻转且传回装载模块前翻转中的一种；
[0016]将所述传输路径和对应的所述路径翻转信息关联存储。
[0017]可选地，所述根据所述翻转信息，确定是否执行针对所述目标晶圆的翻转调度动作，包括：
[0018]若所述下一个调度动作为所述机械手的所述第一取放操作，且所述翻转信息包括从装载模块传出后翻转或从装载模块传出后翻转且传回装载模块前翻转，则在执行所述第一取放操作后执行针对所述目标晶圆的所述翻转调度动作；
[0019]和/或，
[0020]若所述下一个调度动作为所述机械手的所述第二取放操作，且所述翻转信息包括传回装载模块前翻转或从装载模块传出后翻转且传回装载模块前翻转，则在执行所述第二取放操作之前执行针对所述目标晶圆的所述翻转调度动作。
[0021]可选地，所述半导体工艺设备包括翻转模块，所述根据所述翻转信息，确定是否执行针对所述目标晶圆的翻转调度动作之后，还包括：
[0022]当确定执行针对所述目标晶圆的所述翻转调度动作时，控制所述翻转模块按照所述翻转调度动作对所述目标晶圆进行翻转。
[0023]可选地，所述半导体工艺设备具有图形用户界面，且所述图形用户界面用于显示对应所述翻转模块的图像信息，所述控制所述翻转模块按照所述翻转调度动作对所述目标晶圆进行翻转之后，还包括：
[0024]在所述图形用户界面中调整所述图像信息中标识所述目标晶圆的文字显示样式。
[0025]本专利技术实施例还公开了一种半导体工艺设备，包括机械手，所述半导体工艺设备还包括：
[0026]控制器，用于在执行工艺任务的过程中，当确定下一个调度动作为针对所述机械手的预设取放操作时，获取执行所述下一个调度动作的目标晶圆的目标传输路径；根据所述目标传输路径，获取所述目标晶圆的所述目标传输路径中的翻转信息；根据所述翻转信息，确定是否执行针对所述目标晶圆的翻转调度动作。
[0027]可选地，所述半导体工艺设备包括装载模块，所述预设取放操作包括第一取放操作和第二取放操作，所述控制器，具体用于当确定所述下一个调度动作为所述机械手从所述装载模块中取出所述目标晶圆的所述第一取放操作时，获取执行所述下一个调度动作的所述目标晶圆的所述目标传输路径；和/或，当确定所述下一个调度动作为所述机械手将所述目标晶圆传回所述装载模块的所述第二取放操作时，获取执行所述下一个调度动作的所述目标晶圆的所述目标传输路径。
[0028]可选地，所述控制器，还用于确定所述工艺任务的翻转模式，当所述工艺任务的翻转模式为路径翻转模式，则获取用户输入的传输路径和针对所述传输路径的路径翻转信息；所述路径翻转信息包括不翻转，从装载模块传出后翻转，传回装载模块前翻转，以及从装载模块传出后翻转且传回装载模块前翻转中的一种；将所述传输路径和对应的所述路径
翻转信息关联存储。
[0029]可选地，所述控制器，具体用于若所述下一个调度动作为所述机械手的所述第一取放操作，且所述翻转信息包括从装载模块传出后翻转或从装载模块传出后翻转且传回装载模块前翻转，则在执行所述第一取放操作后执行针对所述目标晶圆的所述翻转调度动作；和/或，若所述下一个调度动作为所述机械手的所述第二取放操作，且所述翻转信息包括传回装载模块前翻转或从装载模块传出后翻转且传回装载模块前翻转，则在执行所述第二取放操作之前执行针对所述目标晶圆的所述翻转调度动作。
[0030]可选地，所述半导体工艺设备包括翻转模块，所述控制器，还用于当确定执行针对所述目标晶圆的所述翻转调度动作时，控制所述翻转模块按照所述翻转调度动作对所述目标晶圆进行翻转。
[0031]可选地，所述半导体工艺设备具有图形用户界面，且所述图形用户界面用于显示对应所述翻转模块的图像信息，所述控制器，还用于在所述图形用户界面中调整所述图像信息中标识所述目标晶圆的文字显示样式。
[0032]本专利技术实施例包括以下优点：
[0033]在本专利技术实施例中，当确定设备下一个要执行的调度动作为针对机械手的预设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆翻转控制方法，其特征在于，应用于半导体工艺设备，所述半导体工艺设备包括机械手，所述方法包括：在执行工艺任务的过程中，当确定下一个调度动作为针对所述机械手的预设取放操作时，获取执行所述下一个调度动作的目标晶圆的目标传输路径；根据所述目标传输路径，获取所述目标晶圆的所述目标传输路径中的翻转信息；根据所述翻转信息，确定是否执行针对所述目标晶圆的翻转调度动作。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述半导体工艺设备包括装载模块，所述预设取放操作包括第一取放操作和第二取放操作，所述当确定下一个调度动作为针对所述机械手的预设取放操作时，获取执行所述下一个调度动作的目标晶圆的目标传输路径，具体包括：当确定所述下一个调度动作为所述机械手从所述装载模块中取出所述目标晶圆的所述第一取放操作时，获取执行所述下一个调度动作的所述目标晶圆的所述目标传输路径；和/或，当确定所述下一个调度动作为所述机械手将所述目标晶圆传回所述装载模块的所述第二取放操作时，获取执行所述下一个调度动作的所述目标晶圆的所述目标传输路径。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在执行工艺任务的过程中，当确定下一个调度动作为针对所述机械手的预设取放操作时，获取执行所述下一个调度动作的目标晶圆的目标传输路径之前，还包括：确定所述工艺任务的翻转模式，当所述工艺任务的翻转模式为路径翻转模式，则获取用户输入的传输路径和针对所述传输路径的路径翻转信息；所述路径翻转信息包括不翻转，从装载模块传出后翻转，传回装载模块前翻转，以及从装载模块传出后翻转且传回装载模块前翻转中的一种；将所述传输路径和对应的所述路径翻转信息关联存储。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述翻转信息，确定是否执行针对所述目标晶圆的翻转调度动作，包括：若所述下一个调度动作为所述机械手的所述第一取放操作，且所述翻转信息包括从装载模块传出后翻转或从装载模块传出后翻转且传回装载模块前翻转，则在执行所述第一取放操作后执行针对所述目标晶圆的所述翻转调度动作；和/或，若所述下一个调度动作为所述机械手的所述第二取放操作，且所述翻转信息包括传回装载模块前翻转或从装载模块传出后翻转且传回装载模块前翻转，则在执行所述第二取放操作之前执行针对所述目标晶圆的所述翻转调度动作。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈雪涛，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：