承载装置及半导体工艺设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种承载装置及半导体工艺设备，其中，承载装置包括：安装座，安装座的周向侧壁与真空腔室的底壁密封连接，安装座具有朝向真空腔室内的真空环境的真空侧以及朝向真空腔室外的大气环境的大气侧，安装座具有导电部，且导电部用于与位于大气侧的电源装置电性连接；加热器，位于真空侧且可拆卸地安装在安装座上，加热器具有加热元件和第一导电配合部，加热元件与第一导电配合部电性连接，当加热器安装在安装座上时，第一导电配合部与导电部电性配合，以使加热元件与电源装置电性连接。在加热器进行更换或维修过程中，安装座和电源装置无需进行拆卸，只需要将加热器由安装座上拆卸下来或安装至安装座上即可，加热器的拆装更为便捷。拆装更为便捷。拆装更为便捷。

【技术实现步骤摘要】
承载装置及半导体工艺设备


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，具体地，涉及一种承载装置及半导体工艺设备。

技术介绍

[0002]目前，在物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)等沉积设备的工艺腔室(内部通常为真空环境)中，用于承载晶圆(wafer)的结构可以通过增加加热功能来改善晶圆的工艺均匀性。例如，通过具有加热器的承载装置对晶圆进行承载和加热。在上述现有的承载装置中，加热器的顶面用于承载晶圆。随着使用时间的累积，加热器容易发生被镀、腐蚀等问题，导致加热器不能满足工艺要求，此时便需要对加热器进行更换或维修。然而，现有承载装置中加热器的拆卸和安装十分不便，费时费力，并且加热器安装的一致性对于安装人员而言也具有较高的要求。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种承载装置及半导体工艺设备。
[0004]第一方面，本专利技术提供一种承载装置，设置在真空腔室的底部，用于承载待加工晶圆并对该待加工晶圆进行加热，承载装置包括：安装座，安装座的周向侧壁与真空腔室的底壁密本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种承载装置，设置在真空腔室的底部，用于承载待加工晶圆并对该待加工晶圆进行加热，其特征在于，所述承载装置包括：安装座，所述安装座的周向侧壁与所述真空腔室的底壁密封连接，所述安装座具有朝向所述真空腔室内的真空环境的真空侧以及朝向所述真空腔室外的大气环境的大气侧，所述安装座具有导电部，且所述导电部用于与位于所述大气侧的电源装置电性连接；加热器，位于所述真空侧且可拆卸地安装在所述安装座上，所述加热器具有加热元件和第一导电配合部，所述加热元件与所述第一导电配合部电性连接，当所述加热器安装在所述安装座上时，所述第一导电配合部与所述导电部电性配合，以使所述加热元件与所述电源装置电性连接。2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述加热器包括加热主体和支撑轴，所述加热元件设置在所述加热主体内，所述加热主体用于承载所述待加工晶圆，所述支撑轴由绝缘材料制成，所述支撑轴的第一端与所述加热主体定位连接，所述支撑轴的第二端设有所述第一导电配合部，所述第一导电配合部包括供电端子和供电端子孔中的一个；所述安装座具有安装槽，所述安装槽的形状与所述支撑轴的形状相适配，所述安装槽的槽底设有所述导电部，所述导电部包括所述供电端子和所述供电端子孔中的另一个，其中，所述支撑轴的第二端由所述安装槽的开口插入至所述安装槽内，以使所述加热器安装至所述安装座上，并且所述供电端子插入至所述供电端子孔内，以使所述加热元件与所述电源装置电性连接。3.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述加热主体朝向所述支撑轴的端面设有第一定位销和第一定位孔中的一个，所述支撑轴的第一端的端面设有所述第一定位销和所述第一定位孔中的另一个，所述第一定位销插入至所述第一定位孔内，以对所述加热主体与所述支撑轴之间进行定位；和/或，所述加热主体朝向所述支撑轴的端面与所述支撑轴的第一端的端面之间形成有隔热间隙，所述隔热间隙与所述真空腔室内的真空环境连通。4.根据权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述供电端子包括供电端子本体和用于将所述供电端子本体与所述加热元件进行连接的连接结构；所述支撑轴包括支撑轴主体、固定部以及限位部，所述支撑轴主体的第一端与所述加热主体定位连接，所述支撑轴主体的第二端与所述固定部连接，所述限位部与所述固定部背离所述支撑轴主体的一侧连接，其中，所述固定部具有第一容置槽和第一穿设孔，所述限位部具有第一限位孔，所述第一容置槽、所述第一穿设孔以及所述第一限位孔沿所述支撑轴的延伸方向依次连通，部分所述供电端子本体被限位固定于所述第一容置槽内，且所述供电端子本体的自由端通过所述第一穿设孔和所述第一限位孔向外穿出。5.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述支撑轴主体具有第一穿设通道，所述第一穿设通道的一端与所述加热主体上设置所述加热元件的位置连通，另一端与所述第一容置槽连通；所述加热元件包括铠装加热丝，所述铠装加热丝的连接端沿所述第一穿设通道穿至靠
近所述固定部的位置，所述供电端子本体的连接端由所述第一容置槽穿入至所述第一穿设通道中与所述铠装加热丝的连接端进行连接；所述连接结构包括第一金属套筒、第二金属套筒、第三金属套筒、第一绝缘衬套以及第二绝缘衬套，其中，所述第一绝缘衬套套设在所述供电端子本体上由所述第一容置槽穿入至所述第一穿设通道中的部分；所述第二绝缘衬套套设在所述供电端子本体与所述铠装加热丝的连接处；所述第一绝缘衬套与所述第二绝缘衬套在靠近所述连接处的位置相连接；所述供电端子本体的连接端与所述铠装加热丝的连接端在所述连接处焊接连接；所述第一金属套筒位于所述第一容置槽内且套设在所述第一绝缘衬套外侧，所述第一金属套筒同时与所述第一绝缘衬套和所述供电端子本体焊接连接，所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：于斌，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
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