本申请实施例提供了一种半导体设备及其密封门机构。密封门机构用于密封半导体设备工艺腔室的开口，包括：支撑臂及密封盘组件；密封盘组件包括密封盘及密封件，密封件设置于密封盘上，密封盘固定设置于支撑臂上，支撑臂用于通过压紧密封盘及密封件以封闭工...

本发明提供一种半导体干燥装置，该装置包括槽体、槽盖、喷气装置、锁紧机构、密封结构和弹性支撑结构，所述喷气装置用于向位于所述槽盖内的晶圆喷出干燥气体；所述密封结构设置在所述槽盖与所述槽体的顶部开口之间；所述弹性支撑结构与所述槽盖弹性连接，...

本发明提供一种承载装置，包括承载盘和多个支撑件，承载盘中具有与多个支撑件位置一一对应且沿高度方向贯穿承载盘的多个避让孔，且承载盘能够相对于支撑件升降运动，以使支撑件的顶端能够由避让孔中穿出至承载盘上方并托起承载盘上的晶圆或缩回至避让孔中...

本发明提供了半导体工艺设备的马拉松测试方法、装置及系统；其中，该方法包括：若当前循环数不大于预设马拉松循环数，对第一升降装置和第二升降装置分别执行第一操作和第二操作；若当前循环数为奇数，控制机械手将第一升降装置中的晶圆转移至第二升降装置...

本申请涉及承载装置和半导体腔室。该承载装置用于半导体腔室中承载晶圆，包括基座本体、多个顶针和至少两个支撑片：基座本体上设置有与多个顶针对应配合的多个顶针限位孔；顶针设置于顶针限位孔中，基座本体相对顶针间能进行升降运动；以取放晶圆的方向为...

本实用新型提供一种半导体热处理设备，包括炉体、反应腔室、进气总管和多个进气支管，反应腔室设置在炉体中，炉体的侧壁上形成有多个沿高度方向间隔分布且与炉体的内部连通的进气孔，进气支管的进气端均与进气总管连通，进气支管的出气端一一对应地与多个...

本申请实施例提供了一种晶圆位置校正装置、校正腔室及半导体设备，其中，所述晶圆位置校正装置包括：支撑组件和升降托承组件；支撑组件包括定位件，定位件设置有引导斜面、抵接面和托承平面，引导斜面用于将晶圆引导至抵接面，抵接面用于与晶圆的圆周面定...

本申请公开一种半导体工艺设备及储液装置，所公开的储液装置包括储液容器(100)、防旋涡件(200)和浮子(300)；其中，储液容器(100)设有排液孔(101)，防旋涡件(200)与浮子(300)相连，浮子(300)用于带动防旋涡件(2...

本申请公开一种晶圆机械手，包括机械手基部(100)和多组弧形限位块(200)，在其中一组弧形限位块(200)可拆卸地安装于机械手基部(100)上的情况下，其它组的弧形限位块(200)与机械手基部(100)相分离，且与机械手基部(100)...

本实用新型公开了一种干涉终点检测结构及半导体工艺设备，涉及半导体技术领域，干涉终点检测结构的调节支架包括：平行光管固定架和支撑架，支撑架的一端用于与喷嘴可拆卸连接，另一端与平行光管固定架连接；平行光管固定架的一端和支撑架的另一端其中之一...

本实用新型提供一种半导体热处理设备，包括内管、外管和进气管，内管设置于外管中，且内管和外管的顶端均是封闭的；内管与外管之间具有间隔，在内管的管壁顶部和底部设置有排气通孔，排气通孔的两端分别与间隔和内管的内部相连通；进气管的出气端位于内管...

本实用新型提供一种晶圆抓取装置，包括主体结构；驱动机构，设置在主体结构上；至少一个第一夹爪结构，设置在主体结构上，且与主体结构弹性连接；至少一个第二夹爪结构，设置在驱动机构上，且与驱动机构弹性连接，驱动机构用于驱动第二夹爪结构靠近或远离...

本申请公开了一种半导体工艺设备的工艺腔室及半导体工艺设备，涉及半导体装备领域。一种半导体工艺设备的工艺腔室，包括：下电极组件和上电极，所述上电极可升降地设置于所述下电极组件的上方；所述下电极组件包括基盘本体，所述基盘本体的朝向所述上电极...

本申请公开一种晶圆承载装置，用于承载粘贴在膜片(400)上的晶圆(900)，包括承载装置主体(100)、遮蔽环(200)和绷紧环(300)，其中：在所述绷紧环(300)与所述膜片(400)相连的情况下，所述绷紧环(300)被固定在所述遮...

本申请公开了一种阻抗匹配器及半导体工艺设备，用以解决目前在射频电源输出频率较低的情况下，难以实现对变化范围较大的负载阻抗进行阻抗匹配的问题。阻抗匹配器包括包含第一阻抗调节组件、第一可调阻抗元件、第二可调阻抗元件以及电流阻碍组件的匹配网络...

本申请公开了一种工艺腔室，包括腔室本体；承载基座，设置于腔室本体内，包括与腔室本体连接的支座，以及设置于支座的顶面的电介质吸盘，支座的顶面边缘超出电介质吸盘以形成环形支撑部，电介质吸盘用于吸附晶圆；沉积环，套设在电介质吸盘外侧，并位于环...

本发明提供了一种安装装置和安装方法，涉及碳化硅加热设备技术领域，为解决电极杆安装精度差的问题而设计。包括：安装本体，安装本体具有至少一个定位结构，定位结构用于和电极杆底部的电接头配合，以将电接头限定于预设定位方位；以及，导向结构，用于使...

本申请实施例提供了一种聚焦环及下电极结构，涉及半导体工艺技术领域，以解决如何提升聚焦环的性能的问题。其中，所述聚焦环，应用于半导体设备，包括：本体部，以及加热电极和静电吸附电极中的至少一者；所述加热电极和/或所述静电吸附电极设置于所述本...

本实用新型公开一种晶圆承载片、晶舟、晶圆传输装置和半导体工艺设备，所公开的晶圆承载片开设有至少两个避让口，所述避让口自所述晶圆承载片的边缘向所述晶圆承载片的内部延伸，所述至少两个避让口的延伸方向相同。上述方案可以解决相关技术中的晶圆承载...

本申请公开一种用于半导体热处理设备的冷却装置及半导体热处理设备，所述半导体热处理设备包括加热炉体(200)，所述冷却装置(100)用于冷却所述加热炉体(200)；所述冷却装置(100)包括支撑筒体(110)和冷却管路(120)；所述支撑...