半导体设备及其密封门机构制造技术

本申请实施例提供了一种半导体设备及其密封门机构。密封门机构用于密封半导体设备工艺腔室的开口，包括：支撑臂及密封盘组件；密封盘组件包括密封盘及密封件，密封件设置于密封盘上，密封盘固定设置于支撑臂上，支撑臂用于通过压紧密封盘及密封件以封闭工艺腔室的开口；密封件内设置有容置腔，容置腔用于流体通入以使密封件发生形变，以在封闭工艺腔室的开口时，形变后的密封件填充密封盘与工艺腔室之间的间隙。本申请实施例大幅降低了装配难度，从而大幅提高了拆装维护效率，并且还能大幅提高密封效果以适用于各种工况，有效提高适用性及适用范围。及适用范围。及适用范围。

【技术实现步骤摘要】
半导体设备及其密封门机构


[0001]本申请涉及半导体加工
，具体而言，本申请涉及一种半导体设备及其密封门机构。

技术介绍

[0002]目前，对于芯片制造的FAB厂而言，半导体设备为必需的常规机台，有不可替代的作用且应用十分广泛。半导体设备在工艺过程中均需要进行加热，卸载时工艺腔室内部的热量会持续流向装装载区，使得装载区的温度持续升高，从而影响装载区内部的元器件。半导体设备的密封门机构用于将工艺腔室的开口封闭起来，防止工艺腔室持续向外散热；同时为了使工艺腔室保持在负压状态(真空状态)，因此保证密封门机构与工艺腔室之间的密封性至关重要。
[0003]现有技术中，密封门机构的密封盘顶部设置有密封圈，底部通过平衡组件与支撑臂连接，以保护证密封盘与工艺腔室的开口相互平行，以使密封盘通过密封圈与工艺腔室的开口密封，支撑臂可以设置于驱动机构上，驱动机构用于驱动支撑臂旋转和升降。其中，平衡组件包括有支撑板、支撑螺栓及螺旋转弹簧，密封盘过多个支撑螺栓设置于支撑板上，并且与支撑板间隔设置，多个螺旋弹簧沿周向均匀分布于密封盘与支撑板之间，使得密封盘在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的密封门机构，用于密封所述半导体设备工艺腔室的开口，其特征在于，包括：支撑臂及密封盘组件；所述密封盘组件包括密封盘及密封件，所述密封件设置于所述密封盘上，所述密封盘固定设置于所述支撑臂上，所述支撑臂用于通过压紧所述密封盘及所述密封件以封闭所述工艺腔室的开口；所述密封件内设置有容置腔，所述容置腔用于流体通入以使所述密封件发生形变，以在封闭所述工艺腔室的开口时，形变后的所述密封件填充所述密封盘与所述工艺腔室之间的间隙。2.如权利要求1所述的密封门机构，其特征在于，所述密封件具有与所述容置腔连通的进口和出口，所述密封门机构还包括有输入管路、输出管路以及控制阀，所述输入管路的第一端与所述进口连接，所述输出管路的第一端与所述出口连接，所述输入管路的第二端用于通过所述控制阀与一供给源连接，所述输出管路的第二端用于通过所述控制阀与外部空间连接，所述控制阀用于控制所述输入管路与所述供给源之间的通断以及用于控制所述输出管路与外部空间的通断。3.如权利要求2所述的密封门机构，其特征在于，所述输入管路以及所述输出管路上均设置有调速阀，所述调速阀用于调节所述输入管路以及所述输出管路中流体的流速。4.如权利要求3所述的密封门机构，其特征在于，所述密封件上还具有与所述容置腔连通的检测口，所述密封门机构还包括有压力检测器，所述压力检测器与所述检测口...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫士泉，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：