【技术实现步骤摘要】
用于半导体热处理设备的冷却装置及半导体热处理设备
[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种用于半导体热处理设备的冷却装置及半导体热处理设备。
技术介绍
[0002]在半导体芯片制造时，利用半导体热处理设备对晶圆实施CVD、扩散、氧化、退火等处理。晶圆在工艺结束时的温度较高，因此需要对晶圆进行降温处理。
[0003]相关技术中，半导体热处理设备的加热炉体在进行降温时，采用自然降温的方式。此种降温方式工艺时间较长，进而造成半导体热处理设备的加工效率较低。
技术实现思路
[0004]本申请公开一种用于半导体热处理设备的冷却装置及半导体热处理设备，以解决半导体热处理设备的加工效率较低的问题。
[0005]为了解决上述问题，本申请采用下述技术方案：
[0006]第一方面，本申请实施例提供一种用于半导体热处理设备的冷却装置，所述半导体热处理设备包括加热炉体，所述冷却装置用于冷却所述加热炉体；所述冷却装置包括支撑筒体和冷却管路；所述支撑筒体包括外壳，所述冷却管路设置于所述外壳的内壁上，所述支撑...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体热处理设备的冷却装置，所述半导体热处理设备包括加热炉体(200)，其特征在于，所述冷却装置(100)用于冷却所述加热炉体(200)；所述冷却装置(100)包括支撑筒体(110)和冷却管路(120)，所述支撑筒体(110)包括外壳(116)，所述冷却管路(120)设置于所述外壳(116)的内壁上，所述支撑筒体(110)可拆卸地套装于所述加热炉体(200)之外。2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述外壳(116)包括多个沿所述支撑筒体(110)的周向排布的子壳体，多个所述子壳体沿所述支撑筒体(110)的周向依次拼接；每个所述子壳体均设置有所述冷却管路(120)。3.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，每个所述子壳体上的所述冷却管路(120)均包括多个第一条形管段(121)和多个第一弧形管段(122)，多个所述第一条形管段(121)和多个所述第一弧形管段(122)依次交替连通；相邻的两个所述第一弧形管段(122)分别位于所述第一条形管段(121)的两端，每个所述第一条形管段(121)的延伸方向与所述支撑筒体(110)的轴线方向相平行，多个所述第一条形管段(121)沿所述支撑筒体(110)的周向间隔排布。4.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，每个所述子壳体上的所述冷却管路(120)均包括多个第二条形管段(123)和多个第二弧形管段(124)，多个所述第二条形管段(123)和多个所述第二弧形管段(124)依次交替连通；相邻的两个所述第二弧形管段(124)分别位于所述第二条形管段(123)的两端，每个所述第二条形管段(123)沿所述支撑筒体(110)的内壁延伸，且延伸至每个所述第二条形管段(123)对应的所述子壳体的边缘，并且每个所述第二条形管段(123)所在圆弧的圆心位于所述支撑筒体(110)的中心轴线上，多个所述第二条形管段(123)沿所述支撑筒体(110)的轴线方向间隔排布。5.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，所述支撑筒体(110)还包括连接组件(113)，所述连接组件(113)包括支撑件(1131)、活动扣合件(1132)、连接件(1133)和固定扣合件(1134)，相邻的两个所述子壳体中的一者设置有所述支撑件(1131)，另一者设置有所述固定扣合件(1134)，所述连接件(1133)的一端与所述支撑件(1131)活动连接，另一端与所述活动扣合件(1132)连接，所述活动扣合件(1132)可与所述固定扣合件(1134)相配合或相分离，以使相邻的两个所述子壳体相连接或相分离。6.根据权利要求5所述的冷却装置，其特征在于，所述活动扣合件(1132)和所述固定扣合件(1134)中的一者为柱状结构件，另一者为筒状结构件，所述筒状结构件可套装在所述柱状结构件之外。7.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述冷却装置(100)还包括流量控制阀(310...
【专利技术属性】
技术研发人员：周裔朋，张洪，桂晓波，李补忠，郑建宇，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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