晶圆承载片、晶舟、晶圆传输装置和半导体工艺设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种晶圆承载片、晶舟、晶圆传输装置和半导体工艺设备，所公开的晶圆承载片开设有至少两个避让口，所述避让口自所述晶圆承载片的边缘向所述晶圆承载片的内部延伸，所述至少两个避让口的延伸方向相同。上述方案可以解决相关技术中的晶圆承载装置在承载晶圆时容易导致晶圆翘曲程度较大以及晶圆脱落的问题。脱落的问题。脱落的问题。

【技术实现步骤摘要】
晶圆承载片、晶舟、晶圆传输装置和半导体工艺设备


[0001]本技术涉及半导体工艺设备
，尤其涉及一种晶圆承载片、晶舟、晶圆传输装置和半导体工艺设备。

技术介绍

[0002]晶圆承载装置是半导体工艺设备在对晶圆进行工艺的过程中直接与晶圆接触的装置，是半导体工艺设备的关键部件，直接影响着晶圆工艺的质量。
[0003]在相关技术中，半导体工艺设备采用的晶圆承载装置通常为三柱短齿舟，三柱短齿舟的立柱上开设有齿槽，晶圆承载装置在承载晶圆时，晶圆的边缘支撑在立柱的齿槽上。然而，晶圆承载装置在承载一些晶圆，特别是质地较软的晶圆(如环氧树脂材料的晶圆)进行工艺时，晶圆会发生较大的翘曲，甚至存在脱落的风险。

技术实现思路

[0004]本技术公开一种晶圆承载片、晶舟、晶圆传输装置和半导体工艺设备，以解决相关技术中的晶圆承载装置在承载晶圆时容易导致晶圆翘曲程度较大以及晶圆脱落的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请公开一种晶圆承载片，所述晶圆承载片开设有至少两个避让口，所述避让口自所述晶圆承载片的边缘向所述晶圆承载片的内部延伸，所述至少两个避让口的延伸方向相同。
[0007]第二方面，本申请还公开一种晶舟，包括支架和第一方面所述的晶圆承载片，所述晶圆承载片设于所述支架。
[0008]第三方面，本申请还公开一种晶圆传输装置，所述晶圆传输装置包括机械手，所述机械手用于将晶圆放置于第二方面所述的晶舟，或将所述晶圆从所述晶舟上取下；r/>[0009]所述机械手包括至少两个伸入支撑部，所述伸入支撑部用于支撑晶圆，在所述机械手将所述晶圆放置于所述晶舟，或将晶圆从所述晶舟上取下时，所述至少两个伸入支撑部用于一一对应地伸入所述至少两个避让口。
[0010]第四方面，本申请还公开一种半导体工艺设备，包括第二方面所述的晶舟和第三方面所述的晶圆传输装置。
[0011]本技术采用的技术方案能够达到以下技术效果：
[0012]本申请实施例公开的晶圆承载片通过开设至少两个避让口，从而便于晶圆传输装置的机械手伸入以将晶圆放置于晶圆承载片上，或将晶圆从晶圆承载片取下，而且至少两个避让口的延伸方向相同，从而可以避免机械手伸入避让口时与晶圆承载片的相邻的两个避让口之间的部分产生干涉，晶圆承载片除了避让口的部分均可以与晶圆相接，使得晶圆承载片的相邻的两个避让口之间的部分可以支撑晶圆的内部，从而使得晶圆承载片在承载晶圆时不仅与晶圆相接的面积更大，而且还可以支撑晶圆的内部，从而在支撑一些晶圆，特
别是质地较软的晶圆时，可以减小晶圆的翘曲程度以及防止晶圆脱落。
附图说明
[0013]图1为本技术实施例公开的晶圆承载片承载晶圆时的示意图；
[0014]图2为本技术实施例公开的晶圆承载片的示意图；
[0015]图3为本技术实施例公开的晶圆承载片与支架的连接示意图；
[0016]图4为本技术实施例公开的机械手取放晶圆时的示意图；
[0017]图5为本技术实施例公开的支架的示意图；
[0018]图6为本技术实施例公开的晶舟的示意图；
[0019]图7为本技术实施例公开的半导体工艺设备的示意图。
[0020]附图标记说明：
[0021]100
‑
晶圆承载片、110
‑
避让口、130
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第一承载部、140
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第二承载部、150
‑
定位沉槽、
[0022]200
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支架、210
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顶板、220
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底板、230
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辅助支撑柱、231
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支撑凸起、
[0023]300
‑
隔热件、
[0024]400
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保温件、
[0025]500
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机械手、510
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伸入支撑部、
[0026]600
‑
工艺腔室、
[0027]700
‑
晶圆。
具体实施方式
[0028]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]以下结合附图，详细说明本技术各个实施例公开的技术方案。
[0030]请参考图1至图7，本技术实施例公开一种晶圆承载片，所公开的晶圆承载片100开设有至少两个避让口110，避让口110用于晶圆传输装置的机械手500伸入以将晶圆700放置于晶圆承载片100上，或将晶圆700从晶圆承载片100取下。避让口110自晶圆承载片100的边缘向晶圆承载片100的内部延伸，至少两个避让口110的延伸方向相同。晶圆承载片100可以为圆盘结构，当然也可以是其它结构，例如椭圆结构、矩形结构等。
[0031]本申请实施例公开的晶圆承载片100通过开设至少两个避让口110，从而便于晶圆传输装置的机械手500伸入以将晶圆700放置于晶圆承载片100上，或将晶圆700从晶圆承载片100取下，而且至少两个避让口110的延伸方向相同，从而可以避免机械手500伸入避让口110时与晶圆承载片100的相邻的两个避让口110之间的部分产生干涉，晶圆承载片100除了避让口110的部分均可以与晶圆700相接，使得晶圆承载片100的相邻的两个避让口110之间的部分可以支撑晶圆700的内部，从而使得晶圆承载片100在承载晶圆700时不仅与晶圆700相接的面积更大，而且还可以支撑晶圆700的内部，从而在支撑一些晶圆，特别是质地较软的晶圆700时，可以减小晶圆700的翘曲程度以及防止晶圆700脱落。
[0032]可选的，晶圆承载片100可以包括第一承载部130和第二承载部140，第二承载部140可以位于最外侧的避让口110的两侧，第二承载部140可以位于晶圆承载片100的边缘。第一承载部130可以位于相邻的两个避让口110之间，第一承载部130可以与第二承载部140相连。第一承载部130可以从晶圆承载片100的边缘向晶圆承载片100的内部延伸，第二承载部140可以用于支撑晶圆700的边缘，第一承载部130可以用于支撑晶圆700的向内部延伸的区域。
[0033]本申请实施例通过将晶圆承载片100设置为包括第一承载部130和第二承载部140，使得第二承载部140可以用于支撑晶圆700的边缘，第一承载部130可以支撑晶圆700的向内部延伸的区域，从而使得晶圆承载片100在承载晶圆时，晶圆700的边缘和晶圆700的向内部延伸的区域都可以得到支撑，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载片，其特征在于，所述晶圆承载片(100)开设有至少两个避让口(110)，所述避让口(110)自所述晶圆承载片(100)的边缘向所述晶圆承载片(100)的内部延伸，所述至少两个避让口(110)的延伸方向相同。2.根据权利要求1所述的晶圆承载片，其特征在于，所述晶圆承载片(100)包括第一承载部(130)和第二承载部(140)，所述第二承载部(140)位于最外侧的所述避让口(110)的两侧，所述第一承载部(130)位于相邻的两个所述避让口(110)之间，所述第一承载部(130)与所述第二承载部(140)相连。3.根据权利要求2所述的晶圆承载片，其特征在于，所述避让口(110)为两个，所述第一承载部(130)用于沿其延伸方向承载晶圆(700)的中心，所述第二承载部(140)用于支撑所述晶圆(700)的边缘。4.根据权利要求2所述的晶圆承载片，其特征在于，在与所述避让口(110)的延伸方向平行的方向上，所述第一承载部(130)的长度小于所述第二承载部(140)的长度。5.一种晶舟，其特征在于，包括支架(200)和权利要求1至4任一项所述的晶圆承载片(100)，所述晶圆承载片(100)设于所述支架(200)。6.根据权利要求5所述的晶舟，其特征在于，所述支架(200)包括顶板(210)、底板(220)和多个辅助支撑柱(230)，所述多个辅助支撑柱(230)的两个端部分别连接于所述顶板(210)和所述底板(220)，所述多个辅助支撑柱(230)在相应的高度均设有支撑凸起(231)，所述多个辅助支撑柱(230)的同一高度的所述支撑凸起(231)共同支撑于所述晶圆承载片(100)的边缘。7.根据权利要求6项所述的晶舟，其特征在于，所述晶圆承载片(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：高尚，杨慧萍，黄嵘彪，黄敏涛，李岑，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：