硅片载具及镀膜系统技术方案

本实用新型专利技术涉及硅片镀膜生产技术领域，尤其是涉及一种硅片载具及镀膜系统，解决了现有的硅片载具存在的当未设计卡点时，硅片边部会和载具斜坡产生剐蹭和搭边、当设计卡点时，卡点尖端放电，导致卡点位置硅片打火的问题。本实用新型专利技术提供的硅片载具，包括至少一个载具单元；载具单元上设置有至少一个用于容纳硅片的框体，框体沿厚度方向设置有上板块和下板块，上板块和下板块以下板块的内缘凸出上板块的内缘的形式形成一阶梯结构，阶梯结构的表面用于承载硅片；上板块向框体的中部凸出设置有导向部，导向部的上表面朝框体的镂空中心斜向下设置，且导向部的端部不超过下板块的边缘。且导向部的端部不超过下板块的边缘。且导向部的端部不超过下板块的边缘。

【技术实现步骤摘要】
硅片载具及镀膜系统


[0001]本技术涉及硅片镀膜生产
，尤其是涉及一种硅片载具及镀膜系统。

技术介绍

[0002]PVD镀膜设备是利用磁控溅射原理对硅片进行镀膜的一种高真空镀膜设备，利用硅片载具装载不同规格的硅片，进入镀膜设备内部来获得需要的膜层。溅射镀膜分为向上和向下溅射，可以同时实现硅片的正反面镀膜。
[0003]载具的对应设计大致可以分为两大类，一类是无卡点的载具设计，一类是有卡点的载具设计。无卡点的载具是斜坡的设计，但由于四个边的对应垂直度要求很高，制作加工困难，同时受自动化放片精度影响，硅片边部会和载具斜坡产生剐蹭和搭边，导致硅片在镀膜时边部导通，硅片打火烧伤增多，而且会带来硅片背面边区挂粉和正面边区积渣的后果。有卡点的载具，卡点设计都是卡点独立与斜度的设计，卡点会存在尖端放电，导致卡点位置硅片打火。
[0004]因此，现有的硅片载具存在当未设计卡点时，硅片边部会和载具斜坡产生剐蹭和搭边、当设计卡点时，卡点尖端放电，导致卡点位置硅片打火的问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供了一种硅片载具及镀膜系统，以解决现有硅片载具存在的当未设计卡点时，硅片边部会和载具斜坡产生剐蹭和搭边、当设计卡点时，卡点尖端放电，导致卡点位置硅片打火的问题。
[0006]为了缓解上述技术问题，本技术提供的技术方案在于：
[0007]第一方面，本技术提供的硅片载具，包括至少一个载具单元；
[0008]所述载具单元上设置有至少一个用于容纳硅片的框体，所述框体沿厚度方向设置有上板块和下板块，所述上板块和所述下板块以所述下板块的内缘凸出所述上板块的内缘的形式形成一阶梯结构，所述阶梯结构的表面用于承载硅片；
[0009]所述上板块向所述框体的中部凸出设置有导向部，所述导向部的上表面朝所述框体的镂空中心斜向下设置，且所述导向部的端部不超过所述下板块的边缘。
[0010]在可选的实施方式中，
[0011]所述导向部横向的两侧面设置为弧形面，所述弧形面自所述上板块的内侧面向所述镂空中心逐渐延伸。
[0012]在可选的实施方式中，
[0013]所述上板块的上表面与所述上板块内侧面之间设置有过渡部。
[0014]在可选的实施方式中，
[0015]所述导向部上表面设置为弧面，且所述弧面与所述过渡部的曲率相同。
[0016]在可选的实施方式中，
[0017]所述导向部的端部为直线。
[0018]在可选的实施方式中，
[0019]所述上板块和所述下板块均设置为框形结构，所述上板块和所述下板块在角部均设置有倒角。
[0020]在可选的实施方式中，
[0021]所述框体设置为四边形结构。
[0022]在可选的实施方式中，
[0023]所述框体的各个棱边均设置有两个所述导向部。
[0024]在可选的实施方式中，
[0025]多个所述框体呈阵列排布。
[0026]第二方面，本技术提供的镀膜系统，包括所述的硅片载具。
[0027]本技术中的硅片载具的有益效果分析如下：
[0028]本技术提供的硅片载具，包括至少一个载具单元；载具单元上设置有至少一个用于容纳硅片的框体，框体沿厚度方向设置有上板块和下板块，上板块和下板块以下板块的内缘凸出上板块的内缘的形式形成一阶梯结构，阶梯结构的表面用于承载硅片；上板块向框体的中部凸出设置有导向部，导向部的上表面朝框体的镂空中心斜向下设置，且导向部的端部不超过下板块的边缘。
[0029]载具单元上设置有用于容纳硅片的框体，沿框体的厚度方向设置有上板块和下板块，上板块和下板块形成阶梯结构，此阶梯结构用来承载硅片，上板块设置有导向部，导向部的上表面朝框体的镂空中心斜向下设置，当硅片放入框体的时候，硅片四个边仅与延伸出来的导向部的上表面斜坡接触，而后硅片被导入至阶梯结构上，解决了现有的硅片载具存在的当未设计卡点时，硅片边部会和载具斜坡产生剐蹭和搭边、当设计卡点时，卡点尖端放电，导致卡点位置硅片打火的问题。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或相关技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1为现有的无卡点载具结构示意图；
[0032]图2为现有的有卡点载具结构示意图；
[0033]图3本技术实施方式提供的硅片载具的整体结构示意图；
[0034]图4本技术实施方式提供的硅片载具中载具单元的放大图；
[0035]图5本技术实施方式提供的硅片载具中载具单元的局部放大图；
[0036]图6本技术实施方式提供的硅片载具中导向部的放大图；
[0037]图7为硅片载具的局部放大图；
[0038]图8为A位置的断面图；
[0039]图9为B位置的断面图；
[0040]图10本技术实施方式提供的硅片载具带有硅片的结构示意图。
[0041]图标：
[0042]a
‑
载具单元；100
‑
框体；110
‑
上板块；111
‑
导向部；111a
‑
弧形面；112
‑
过渡部；120
‑
下板块；130
‑
倒角；b
‑
硅片。
具体实施方式
[0043]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0044]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0045]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0046]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片载具，其特征在于，包括至少一个载具单元(a)；所述载具单元(a)上设置有至少一个用于容纳硅片(b)的框体(100)，所述框体(100)沿厚度方向设置有上板块(110)和下板块(120)，所述上板块(110)和所述下板块(120)以所述下板块(120)的内缘凸出所述上板块(110)的内缘的形式形成一阶梯结构，所述阶梯结构的表面用于承载硅片(b)；所述上板块(110)向所述框体(100)的中部凸出设置有导向部(111)，所述导向部(111)的上表面朝所述框体(100)的镂空中心斜向下设置，且所述导向部(111)的端部不超过所述下板块(120)的边缘。2.根据权利要求1所述的硅片载具，其特征在于，所述导向部(111)横向的两侧面设置为弧形面(111a)，所述弧形面(111a)自所述上板块(110)的内侧面向所述镂空中心逐渐延伸。3.根据权利要求1所述的硅片载具，其特征在于，所述上板块(110)的上表面与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋文化，彭孝龙，杨肸曦，张永胜，
申请(专利权)人：苏州迈为科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：