半导体工艺设备的马拉松测试方法、装置及系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供了半导体工艺设备的马拉松测试方法、装置及系统；其中，该方法包括：若当前循环数不大于预设马拉松循环数，对第一升降装置和第二升降装置分别执行第一操作和第二操作；若当前循环数为奇数，控制机械手将第一升降装置中的晶圆转移至第二升降装置；若当前循环数为偶数，将第二升降装置中的晶圆转移至第一升降装置；将当前循环数加1，并重复执行，直至当前循环数大于预设马拉松循环数。上述测试过程中，无需依赖上位机电脑和上位机软件的操作界面，通过下位机即可实现半导体工艺设备的测试；同时，丰富了测试内容，提高了半导体工艺设备的测试效率和测试质量，保证了半导体工艺设备的稳定性运行。设备的稳定性运行。设备的稳定性运行。

【技术实现步骤摘要】
半导体工艺设备的马拉松测试方法、装置及系统


[0001]本专利技术涉及半导体工艺设备
，尤其是涉及半导体工艺设备的马拉松测试方法、装置及系统。

技术介绍

[0002]对于刻蚀机使用的800平台、600平台，在平台生产车间以及客户端现场，均会对机械手Robot、调整器Alinger和VCE(Vertical Cassette Elevator，真空片盒升降机)平台三大件进行稳定性验证。如何高效的进行稳定性验证，对于提升生产效率，降低客户端产品腔室维护耗时具有重要意义。
[0003]相关技术主要通过上位机电脑和上位机软件进行三大件的稳定性验证，不仅操作方式复杂，还测试功能有限，降低了平台测试效率和验证质量，因此，如何提高平台三大件的测试效率和测试质量是亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供半导体工艺设备的马拉松测试方法、装置及系统，无需依赖上位机电脑和上位机软件的操作界面，通过下位机即可实现半导体工艺设备的测试；同时，丰富了测试内容，提高了半导体工艺设备的测试效率和测试质量，保证了半导体工艺设备的稳定性运行。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种半导体工艺设备的马拉松测试方法，应用于与半导体工艺设备通信连接的下位机，半导体工艺设备包括：机械手、调整器、第一升降装置和第二升降装置；其中，第一升降装置中放置有第一片盒，第二升降装置中放置有第二片盒，第一片盒和第二片盒内均设置有多个片槽，片槽用于承载晶圆；该方法包括：步骤S102，若当前循环数不大于预设马拉松循环数，对第一升降装置和第二升降装置分别执行第一操作和第二操作；其中，第一操作包括关闭第一升降装置的门，对第一片盒中多个片槽进行扫描生成第一晶圆信息，以及对第一升降装置进行抽真空处理；第二操作包括关闭第二升降装置的门，对第二片盒中多个片槽进行扫描生成第二晶圆信息，以及对第二升降装置进行抽真空处理；步骤S104，若当前循环数为奇数，控制机械手将第一升降装置中的晶圆转移至第二升降装置；或者，若当前循环数为偶数，将第二升降装置中的晶圆转移至第一升降装置；步骤S106，将当前循环数加1，并返回步骤S102重复执行，直至当前循环数大于预设马拉松循环数。
[0006]优选地，该方法还包括：获取第一升降装置对应的第一绝对位置信息和第二升降装置对应的第二绝对位置信息；其中，第一绝对位置信息用于表征第一片盒中片槽的离地高度，第二绝对位置信息用于表征第二片盒中片槽的离地高度；控制机械手的高度位置保持不变，根据第一绝对位置信息和对应的第一晶圆信息，确定第一升降装置的稳定性信息；以及，根据第二绝对位置信息和对应的第二晶圆信息，确定第二升降装置的稳定性信息；其中，第一晶圆信息用于表征第一片盒中晶圆在片槽中的位置信息，第二晶圆信息用于表征
第二片盒中晶圆在片槽中的位置信息。
[0007]优选地，控制机械手将第一升降装置中的晶圆转移至第二升降装置的步骤，包括：控制机械手旋转至第一升降装置的位置，并控制第一升降装置与下位机之间的第一门阀打开；控制机械手取出第一片盒中当前取片槽处的第一目标晶圆，并将第一目标晶圆放置在调整器，以使调整器对第一目标晶圆进行校准，并当校准完成后，控制机械手从调整器中取出第一目标晶圆，并控制第一门阀关闭；以及，控制机械手旋转至第二升降装置的位置，并控制第二升降装置与下位机之间的第二门阀打开，控制机械手将第一目标晶圆放置在第二片盒中当前取片槽对应的槽位处，并控制第二门阀关闭；将当前取片槽加1，重复上述转移过程，直至第一片盒中的所有晶圆全部转移至第二升降装置中。
[0008]优选地，控制机械手将第二升降装置中的晶圆转移至第一升降装置的步骤，包括：控制机械手旋转至第二升降装置的位置，并控制第二门阀打开；控制机械手取出第二片盒中当前取片槽处的第二目标晶圆，并将第二目标晶圆放置在调整器，以使调整器对第二目标晶圆进行校准，并当校准完成后，控制机械手从调整器中取出第二目标晶圆，并控制第二门阀关闭；以及，控制机械手旋转至第一升降装置的位置，并控制第一门阀打开，控制机械手将第二目标晶圆放置在第一片盒中当前取片槽对应的槽位处，并控制第一门阀关闭；将当前取片槽加1，重复上述转移过程，直至第二片盒中的所有晶圆全部转移至第一升降装置中。
[0009]优选地，该方法还包括：若当前取片槽大于预设片槽位数，控制第一门阀和第二门阀关闭；以及延时后，控制第一升降装置和第二升降装置充气后分别开启第一升降装置和第二升降装置的门。
[0010]优选地，对第一升降装置和第二升降装置分别执行第一操作和第二操作的步骤，还包括：对第一升降装置执行第一操作，并延时预设时长后，对第二升降装置执行第二操作；或者，对第二升降装置执行第二操作，并延时预设时长后，对第一升降装置执行第一操作。
[0011]优选地，该方法还包括：响应于用户的循环次数输入操作，生成预设马拉松循环数。
[0012]优选地，下位机的显示界面上还配置有一键化按钮，该方法还包括：响应于针对一键化按钮的按压操作，控制半导体工艺设备执行马拉松测试。
[0013]第二方面，本专利技术实施例还提供一种半导体工艺设备的马拉松测试装置，应用于与半导体工艺设备通信连接的下位机，半导体工艺设备包括：机械手、调整器、第一升降装置和第二升降装置；其中，第一升降装置中放置有第一片盒，第二升降装置中放置有第二片盒，第一片盒和第二片盒内均设置有多个片槽，片槽用于承载晶圆；该装置包括：操作执行模块，用于若当前循环数不大于预设马拉松循环数，对第一升降装置和第二升降装置分别执行第一操作和第二操作；其中，第一操作包括关闭第一升降装置的门，对第一片盒中多个片槽进行扫描生成第一晶圆信息，以及对第一升降装置进行抽真空处理；第二操作包括关闭第二升降装置的门，对第二片盒中多个片槽进行扫描生成第二晶圆信息，以及对第二升降装置进行抽真空处理；晶圆转移模块，用于若当前循环数为奇数，控制机械手将第一升降装置中的晶圆转移至第二升降装置；或者，若当前循环数为偶数，控制机械手将第二升降装置中的晶圆转移至第一升降装置；循环执行模块，用于将当前循环数加1，并返回操作执行
模块重复执行，直至当前循环数大于预设马拉松循环数。
[0014]第三方面，本专利技术实施例还提供一种半导体工艺设备的马拉松测试系统，该系统包括：下位机，以及与下位机通信连接的半导体工艺设备；其中，半导体工艺设备包括：机械手、调整器、第一升降装置和第二升降装置；下位机，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现第一方面的半导体工艺设备的马拉松测试方法的步骤。
[0015]本专利技术实施例带来了以下有益效果：
[0016]本专利技术实施例提供了半导体工艺设备的马拉松测试方法、装置及系统，无需依赖上位机电脑和上位机软件的操作界面，通过下位机即可实现半导体工艺设备的测试；同时，丰富了测试内容，提高了半导体工艺设备的测试效率和测试质量，保证了半导体工艺设备的稳定性运行。
[0017]本发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体工艺设备的马拉松测试方法，其特征在于，应用于与所述半导体工艺设备通信连接的下位机，所述半导体工艺设备包括：机械手、调整器、第一升降装置和第二升降装置；其中，所述第一升降装置中放置有第一片盒，所述第二升降装置中放置有第二片盒，所述第一片盒和所述第二片盒内均设置有多个片槽，所述片槽用于承载晶圆；所述方法包括：步骤S102，若当前循环数不大于预设马拉松循环数，对所述第一升降装置和所述第二升降装置分别执行第一操作和第二操作；其中，所述第一操作包括关闭所述第一升降装置的门，对所述第一片盒中多个所述片槽进行扫描生成第一晶圆信息，以及对所述第一升降装置进行抽真空处理；所述第二操作包括关闭所述第二升降装置的门，对所述第二片盒中多个所述片槽进行扫描生成第二晶圆信息，以及对所述第二升降装置进行抽真空处理；步骤S104，若所述当前循环数为奇数，控制所述机械手将所述第一升降装置中的晶圆转移至所述第二升降装置；或者，若所述当前循环数为偶数，控制所述机械手将所述第二升降装置中的晶圆转移至所述第一升降装置；步骤S106，将所述当前循环数加1，并返回步骤S102重复执行，直至所述当前循环数大于所述预设马拉松循环数。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：获取所述第一升降装置对应的第一绝对位置信息和所述第二升降装置对应的第二绝对位置信息；其中，所述第一绝对位置信息用于表征所述第一片盒中所述片槽的离地高度，所述第二绝对位置信息用于表征所述第二片盒中所述片槽的离地高度；控制所述机械手的高度位置保持不变，根据所述第一绝对位置信息和对应的所述第一晶圆信息，确定所述第一升降装置的稳定性信息；以及，根据所述第二绝对位置信息和对应的所述第二晶圆信息，确定所述第二升降装置的稳定性信息；其中，所述第一晶圆信息用于表征所述第一片盒中所述晶圆在所述片槽中的位置信息，所述第二晶圆信息用于表征所述第二片盒中所述晶圆在所述片槽中的位置信息。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述机械手将所述第一升降装置中的晶圆转移至所述第二升降装置的步骤，包括：控制所述机械手旋转至所述第一升降装置的位置，并控制所述第一升降装置与所述下位机之间的第一门阀打开；控制所述机械手取出所述第一片盒中当前取片槽处的第一目标晶圆，并将所述第一目标晶圆放置在所述调整器，以使所述调整器对所述第一目标晶圆进行校准，并当校准完成后，控制所述机械手从所述调整器中取出所述第一目标晶圆，并控制所述第一门阀关闭；以及，控制所述机械手旋转至所述第二升降装置的位置，并控制所述第二升降装置与所述下位机之间的第二门阀打开，控制所述机械手将所述第一目标晶圆放置在所述第二片盒中所述当前取片槽对应的槽位处，并控制所述第二门阀关闭；将所述当前取片槽加1，重复上述转移过程，直至所述第一片盒中的所有晶圆全部转移至所述第二升降装置中。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述控制所述机械手将所述第二升降装置中的晶圆转移至所述第一升降装置的步骤，包括：控制所述机械手旋转至所述第二升降装置的位置，并控制所述第二门阀打开；控制所述机械手取出所述第二片盒中当前取片槽处的第二目标晶圆，并将所述第二目标晶圆放置
在所述调整器，以使所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：马永超，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：