半导体热处理设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体热处理设备，包括炉体、反应腔室、进气总管和多个进气支管，反应腔室设置在炉体中，炉体的侧壁上形成有多个沿高度方向间隔分布且与炉体的内部连通的进气孔，进气支管的进气端均与进气总管连通，进气支管的出气端一一对应地与多个进气孔连通，且进气支管上设置有调节阀，调节阀能够调节气体流经调节阀的流通截面积。在本实用新型专利技术中，调节阀能够调节各进气支管中流过的气体流量，从而能够通过调节炉体不同高度的进风量来控制炉体不同高度的降温速度，满足不同工艺的降温需求，并提高炉体快速降温时炉体温度沿高度方向的一致性，进而提高热处理工艺的工艺效果，保证晶圆产品质量。保证晶圆产品质量。保证晶圆产品质量。

【技术实现步骤摘要】
半导体热处理设备


[0001]本技术涉及半导体工艺设备领域，具体地，涉及一种半导体热处理设备。

技术介绍

[0002]半导体热处理设备是集成电路制造的核心装备，适用于集成电路制造过程中各种氧化、退火和薄膜生长等工艺，炉体是半导体热处理设备的核心部件，产品片位于炉体的内部，炉体为产品片提供合适的反应空间和反应温度。
[0003]各种热处理工艺都是在不断地升温
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降温
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升温
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降温中进行的，升降温次数、升降温速率和具体温度根据不同的工艺有不同的要求。其中炉体可快速降温是产品片工艺过程中必要的条件之一，除工艺要求外，快速降温还可提高生产效率、提升产量并且降低成本。然而，现有的半导体热处理设备沿高度方向各位置的降温效率往往较为固定，对于存在不同降温需求的热处理工艺，无法灵活调节半导体热处理设备各高度位置的温度，导致半导体热处理设备对不同热处理工艺的适应性差，难以保证降温时设备温度沿高度方向的一致性。
[0004]因此，如何保证半导体热处理设备在各种热处理工艺中进行降温时温度沿高度方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体热处理设备，其特征在于，包括炉体、反应腔室、进气总管和多个进气支管，所述反应腔室设置在所述炉体中，所述炉体的侧壁上形成有多个沿高度方向间隔分布且与所述炉体的内部连通的进气孔，所述进气支管的进气端均与所述进气总管连通，所述进气支管的出气端一一对应地与多个所述进气孔连通，且所述进气支管上设置有调节阀，所述调节阀能够调节气体流经所述调节阀的流通截面积。2.根据权利要求1所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述调节阀包括走气筒、旋转机构和挡片，所述走气筒的进气端与所述进气支管连接，所述走气筒的出气端与所述进气孔连接，所述挡片设置在所述走气筒中，且能够绕挡片轴线旋转，所述挡片轴线垂直于所述走气筒中的走气方向，所述旋转机构用于调节所述挡片在所述走气筒中的旋转角度，以改变气体流经所述调节阀的流通截面积。3.根据权利要求2所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述旋转机构包括承接环和旋钮，所述旋钮包括相互连接的调节头和连接柱，所述走气筒的外壁上形成有贯穿至所述走气筒内部的避让孔，所述承接环固定设置在所述走气筒上，所述旋钮的连接柱依次穿过所述承接环的内孔以及所述走气筒上的所述避让孔并与所述挡片固定连接，所述旋钮能够相对于所述承接环以及所述走气筒绕自身轴线旋转，以调节所述挡片在所述走气筒中的旋转角度。4.根据权利要求3所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述旋转机构还包括至少一个固定钉，所述承接环上形成有至少一个固定孔，所述固定孔由所述承接环的外侧壁贯穿至所述承接环的内孔，所述固定钉能够一一对应地旋入所述固定孔中并与所述旋钮接触，以固定所述旋钮以及所述挡片的旋转角度。5.根据权利要求3所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述挡片包括挡片本体和覆盖在所述挡片本体表面上的第一保温层，所述旋钮的所述连接柱与所述挡片本体固定连接。6.根据权利要求3所述的半导体热处理设备，其特征在于，所述走气筒的内壁上具有第一限位片和第二限位片，所述第一限位片和所述第二限位片均沿垂直于所述走气方向延伸，所述第一限位片和所述第二限位片位于所述挡片轴线的沿所述走气方向的两侧，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张珊珊，刘红丽，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：