保定通美晶体制造有限责任公司专利技术

保定通美晶体制造有限责任公司共有40项专利

  • 本实用新型公开了一种晶片托片器,涉及晶片加工技术领域,包括:壳体,壳体的侧壁上具有条形槽;滑动支架,滑动支架设有多个,多个滑动支架均可滑动的设于壳体的底部,每个滑动支架的两侧均具有多个卡槽,相邻两个滑动支架上的卡槽相对应;调节件,调节件...
  • 本实用新型公开了一种用于非标尺寸晶片的转接支架,涉及晶片载具技术领域。包括支架本体和花篮,所述花篮安装于支架本体内部,所述花篮内部设有若干晶片放置槽,所述支架本体的两端转动设置定位销,所述花篮通过定位销与支架本体卡接,所述支架本体的外形...
  • 本发明属于晶片加工技术领域,提供了氢氧化钠溶液作为还原剂在晶片抛光过程中的应用及晶片的抛光方法。本发明将吸附垫中心位置施加氢氧化钠溶液后再放入晶片进行抛光。本发明提供的抛光方法能够提高抛光合格率,降低重复返修所产生的成本,降低晶片报废风...
  • 本发明属于抛光垫使用方法领域,本发明公开了一种抛光垫的预磨方法。本发明所述预磨抛光垫的方法,为预磨抛光垫定向研发了工艺程序,通过往复正反转的方式,使抛光垫能够更快速的达到毛囊打开的状态,可以大幅度缩短抛光垫的预磨时间,增加抛光垫的预磨效...
  • 本实用新型公开了一种用于晶片检测的托盘,涉及晶片检测辅助工具技术领域。包括底座和旋转部;底座与显微镜的载物台固定连接;底座顶部设置有圆形凹槽;旋转部为圆环形,顶部设置有凹陷的晶片放置区,底部设置有圆形凸台;旋转部侧壁开设有用于吸笔进出的...
  • 本实用新型公开了一种环形布局湿法晶片清洗台,涉及晶片清洗技术领域。包括清洗台基座,所述清洗台基座上环形布置若干清洗槽,若干所述清洗槽的内壁在清洗台基座中心位置围成空腔。本实用新型提供的环形布局湿法晶片清洗台,通过将清洗槽环形布置于清洗台...
  • 本实用新型公开了一种平置晶片甩干机,涉及晶片甩干机技术领域,包括:旋转平台,旋转平台上设置有用于卡接晶片的卡接部,以及引流柱,引流柱设置在卡接部的一侧,当晶片卡接在卡接部内时,引流柱靠近晶片的一端与晶片之间留有间隙。本实用新型通过在用于...
  • 本实用新型公开了一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置,包括可转动底板和冲水管,所述可转动底板设置为半导体晶片抛光后工作盘的承载台,所述可转动底板的旁边设置有冲水管,所述可转动底板的下部设置为方形底座,所述可转动底板的上部设置为圆形平板,连...
  • 本实用新型涉及一种用于干法清洗设备的晶圆支架,其中该晶圆支架包括:底板,所述底板具有一个安装表面;多个保持件,所述保持件安装至所述底板,且所述保持件在所述底板上的安装位置能够调节;以及多个支撑件,每个支撑件都固定至所述底板的安装表面且每...
  • 本实用新型涉及一种半导体晶片清洗夹具,包括:两个底杆;两个侧杆,各侧杆的端部之一与所述底杆之一的一个中间位置相连;一个主杆,其两个端部与所述两个侧杆的另一个端部相连;以及一个横杆,位于主杆之下,其两端分别与两个所述侧杆连接,其中,所述横...
  • 本实用新型公开了一种用于半导体晶片加工的间距尺,包括间距尺,所述间距尺包括手柄、内齿圆定位线、第一刻度线、第二刻度线和第三刻度线,所述间距尺的最上端设置有与内齿圆配合的内齿圆定位线,所述间距尺的左侧依次设置有与游星轮边缘配合的第一刻度线...
  • 本实用新型公开了一种用于半导体晶片加工的具有孔位编号的游星轮,包括游星轮,所述游星轮上均布有多个用于放置半导体晶片的孔位,其中一个所述孔位的一侧设置有用于判断半导体晶片起始放入位置的标识,以所述标识为起点按一定的规则顺序依次将半导体晶片...
  • 本实用新型公开了一种晶片单精抛用PVC药管,包括主管道和进药通道,所述进药通道与所述主管道垂直布置连通且位于所述主管道的内侧端,所述主管道的下方开设有多个出药口,所述出药口正对下方的下盘抛光垫,所述出药口的长度范围覆盖不小于所述下盘抛光...
  • 本实用新型公开了一种放置半导体晶片的溢流水盒,包括内盒和外盒,所述内盒和外盒呈不带盖的长方体盒体形状,所述内盒放置于外盒内,所述内盒的一侧面设置有进水口,所述外盒的一侧面设置有出水口,且所述进水口与所述出水口位于相对的两侧,所述内盒的四...
  • 本实用新型公开了一种晶片甩干机辅助干燥装置,包括甩干机本体,甩干机本体的上方设置有集风罩,集风罩的底部设置有风口,净化后的风通过集风罩聚集后形成一定强度的气流,形成一定强度的气流来吹扫晶片表面中部。本实用新型缩短了晶片的干燥时间,同时保...
  • 本发明涉及一种砷化镓晶片,该砷化镓晶片的一个表面具有氮化镓钝化层,并且所述具有氮化镓钝化层一侧的砷化镓晶片表面的均方根粗糙度不高于0.22nm,接触角不大于4
  • 本发明公开了一种单面抛光晶片背面打字、蚀刻工艺,具体包括以下步骤,步骤一、晶片的初次蚀刻,初次蚀刻量设定为总蚀刻量的二分之一;步骤二、晶片的打字作业,待加工的晶片送到打字工站,按照设计的打字标识进行打字作业;步骤三、晶片的二次蚀刻,打字...
  • 本实用新型公开了一种立式固定旋转晶片甩干机,包括机架、甩干腔、驱动用的电机和转子,所述机架的顶部安装有控制器,所述电机与所述控制器电连接,所述甩干腔设置在所述机架的内部中心线上,所述转子安装在所述甩干腔内,且所述转子的一侧与所述电机连接...
  • 本实用新型公开了一种水平甩干机自动平衡系统,包括底座、旋转电机、控制器和转子,旋转电机安装在底座内,旋转电机的工作轴与上方的转子传动连接在一起且驱动转子旋转,旋转电机和转子之间设置有供电用的感应线圈,旋转电机、感应线圈均与控制器电连接,...
  • 本实用新型公开了一种线接触式甩干机,包括底座、电机和甩干盘,所述电机安装在所述底座上,所述电机的旋转轴与所述甩干盘的中心连接在一起,所述甩干盘的顶面上设置有晶片固定用的线接触定位组件。本实用新型构思巧妙,布局合理,通过晶片定位方式的改变...