一种晶片托片器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶片托片器，涉及晶片加工技术领域，包括：壳体，壳体的侧壁上具有条形槽；滑动支架，滑动支架设有多个，多个滑动支架均可滑动的设于壳体的底部，每个滑动支架的两侧均具有多个卡槽，相邻两个滑动支架上的卡槽相对应；调节件，调节件的一端贯穿条形槽与滑动支架的端部连接，调节件的另一端与条形槽卡接。本实用新型专利技术通过在壳体内设置有滑动支架，滑动支架上设置有卡槽，在相邻两个滑动支架上的卡槽共同作用下能够对晶片进行卡接，通过滑动支架在壳体底部位置的调节，进而能够改变相邻滑动支架上卡槽之间的距离，从而实现卡接不同尺寸的晶片。接不同尺寸的晶片。接不同尺寸的晶片。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片托片器


[0001]本技术涉及晶片加工
，更具体的说是涉及一种晶片托片器。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的发展，产品性能的不断提高和改善，晶片的价格也越来越昂贵，晶片的存放也尤为重要，一旦存放不合理，容易造成晶片的损坏，进而会带来一定的经济损失。
[0003]目前的晶片托片器大多只能对单一尺寸的晶片进行放置，不能兼容不同尺寸晶片的放置，因此需要生产适应于每一种尺寸晶片的托片器，造成托片器的种类比较多，导致晶片托片器的使用具有一定的局限性，以及托片器的生产成本高。
[0004]因此，如何提供一种能够兼容不同规格晶片的托片器是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术提供了一种晶片托片器，旨在解决上述
技术介绍
中的问题之一，实现同一托片器能够兼容不同尺寸的晶片。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0007]一种晶片托片器，包括：
[0008]壳体，所述壳体的侧壁上具有条形槽；
[0009]滑动支架，所述滑动支架设有多个，多个所述滑动支架均可滑动的设于所述壳体的底部，每个所述滑动支架的两侧均具有多个卡槽，相邻两个所述滑动支架上的所述卡槽相对应；
[0010]调节件，所述调节件的一端贯穿所述条形槽与所述滑动支架的端部连接，所述调节件的另一端与所述条形槽卡接。
[0011]进一步地，所述壳体的底部设置有滑轨，所述滑动支架的底部具有与所述滑轨适配的滑槽。
[0012]进一步地，所述滑轨的截面形状为T型结构。
[0013]进一步地，所述壳体的一端为开口结构，所述滑轨的一端延伸至开口处。
[0014]进一步地，所述滑动支架的两端均具有与所述调节件适配的螺纹孔。
[0015]进一步地，所述卡槽的内壁设置的防滑垫。
[0016]进一步地，所述壳体的底部分布有多个通孔。
[0017]进一步地，所述调节件为螺栓。
[0018]经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本技术公开提供了一种晶片托片器，通过在壳体内设置有滑动支架，滑动支架上设置有卡槽，在相邻两个滑动支架上的卡槽共同作用下能够对晶片进行卡接，通过滑动支架在壳体底部位置的调节，进而能够改变相邻滑动支架上卡槽之间的距离，从而实现卡接不同尺寸的晶片。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术提供的晶片托片器的结构示意图；
[0021]图2为本技术提供的滑动支架的结构示意图。
[0022]其中：1为壳体；2为条形槽；3为滑动支架；4为卡槽；5为调节件；6为滑轨；7为滑槽；8为螺纹孔。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]参见图1和2，本技术实施例公开了一种晶片托片器，包括：
[0025]壳体1，壳体1的侧壁上具有条形槽2；
[0026]滑动支架3，滑动支架3设有多个，多个滑动支架3均可滑动的设于壳体1的底部，每个滑动支架3的两侧均具有多个卡槽4，相邻两个滑动支架3上的卡槽4相对应；
[0027]调节件5，调节件5的一端贯穿条形槽2与滑动支架3的端部连接，调节件5的另一端与条形槽2卡接。
[0028]其中，壳体1相对的两个侧壁分别设置有条形槽2，且两个侧壁上的条形槽2相对应，调节件5的一端与滑动支架3的端部连接，另一端卡接在条形槽2处壳体1的外壁上，且能够通过调节件5的松紧调节，实现滑动支架3在壳体1内部位置的调节，将调节件5松开后，滑动支架3能够在壳体1的底部滑动，当滑动支架3滑动到指定位置后，通过调节件5的紧固，能够将滑动支架3固定在壳体1内部的指定位置，具体地，滑动支架3的调节根据所要放置的晶片尺寸进行相应的调节。
[0029]在本实施例中，壳体1的底部设置有滑轨6，滑动支架3的底部具有与滑轨6适配的滑槽7。具体地，在壳体1的底部设置有两根相互平行的滑轨6，滑动支架3的底部具有与两根滑轨6相适配的滑槽7，通过滑轨6和滑槽7的设置，能够对滑动支架3的滑动起到导向作用，防止滑动支架3发生倾斜，导致相邻两支滑动支架3之间的间距不均等。
[0030]在本实施例中，滑轨6的截面形状为T型结构，通过将滑轨6的截面形状设置有T型结构，对应的滑动支架3底部的滑槽7也为T型结构，进而能够防止滑动支架3在滑动过程中从滑轨6上脱离。
[0031]根据本技术的一些实施例，壳体1的一端为开口结构，滑轨6的一端延伸至开口处，通过将壳体1的一端设置为开口结构，能够实现根据需要对滑轨6上的滑动支架3进行增减，进而使得该晶片托片器的使用更加灵活。
[0032]在上述实施例中，优选地，滑动支架3的两端均具有与调节件5适配的螺纹孔8，调节件5为螺栓，通过将螺栓具有螺纹段的一端贯穿条形槽2并与滑动支架3端部的螺纹孔8螺
纹连接，将螺栓的螺母卡接在壳体1的外壁上，进而能够使得对滑动支架3进行调节和固定。
[0033]在上述实施例中，卡槽4的内壁设置的防滑垫(图中未示出)，通过防滑垫的设置，能够防止在晶片卡接过程中对晶片的表面造成划伤，防滑垫具体可以为橡胶垫，橡胶垫通过粘接的方式固定在卡槽4的内壁上；壳体1的底部分布有多个通孔，通过在壳体1的底部分布有通孔，将清洗后的晶片固定在卡槽4内，在晶片沥干过程中产生的水能够从通孔内排出，同时将该晶片托片器支撑起来时，通孔也能够起到通风的效果，有助于晶片的快速风干，在另一些实施例中，也可以在壳体1的侧壁上也设置有通孔。
[0034]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
[0035]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片托片器，其特征在于，包括：壳体，所述壳体的侧壁上具有条形槽；滑动支架，所述滑动支架设有多个，多个所述滑动支架均可滑动的设于所述壳体的底部，每个所述滑动支架的两侧均具有多个卡槽，相邻两个所述滑动支架上的所述卡槽相对应；调节件，所述调节件的一端贯穿所述条形槽与所述滑动支架的端部连接，所述调节件的另一端与所述条形槽卡接。2.根据权利要求1所述的晶片托片器，其特征在于，所述壳体的底部设置有滑轨，所述滑动支架的底部具有与所述滑轨适配的滑槽。3.根据权利要求2所述的晶片托片...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓亮，齐威，洪庆福，周涛，焦恩见，赵波，高伟，
申请(专利权)人：保定通美晶体制造有限责任公司，
类型：新型
国别省市：