一种晶片甩干机辅助干燥装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶片甩干机辅助干燥装置，包括甩干机本体，甩干机本体的上方设置有集风罩，集风罩的底部设置有风口，净化后的风通过集风罩聚集后形成一定强度的气流，形成一定强度的气流来吹扫晶片表面中部。本实用新型专利技术缩短了晶片的干燥时间，同时保证水膜从中心向外逐步干燥扩散。心向外逐步干燥扩散。心向外逐步干燥扩散。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片甩干机辅助干燥装置


[0001]本技术涉及晶片加工设备领域，尤其涉及一种晶片甩干机辅助干燥装置。

技术介绍

[0002]晶片在生产加工过车中要经过水洗步骤，水洗步骤之后要通过晶片甩干机甩干，现在的晶片甩干设备采用直接高速甩干，其存在的问题是：(1)完全靠离心力甩干晶片，甩干时间长；(2)甩干时水膜的变化不稳定，容易形成晶片中心水膜干燥慢，四周干燥快。

技术实现思路

[0003]基于上述问题，本技术的目的是提供一种晶片甩干机辅助干燥装置，本技术采用如下技术方案：
[0004]本技术一种晶片甩干机辅助干燥装置，包括甩干机本体，所述甩干机本体的上方设置有集风罩，所述集风罩的底部设置有风口，净化后的风通过所述集风罩聚集后形成一定强度的气流来吹扫晶片表面中部，加快晶片的干燥时间。
[0005]进一步的，所述集风罩从上到下呈缩口状。
[0006]进一步的，所述集风罩呈四棱台形。
[0007]进一步的，所述甩干机本体的四周围合有防护罩，所述防护罩的顶部与所述集风罩的外边缘连接，所述防护罩一侧壁的底部设置有负压口。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益技术效果：
[0009]本技术通过晶片上方的集风罩，形成一定强度的气流来吹扫晶片表面中部，缩短了晶片的干燥时间，同时保证水膜从中心向外逐步干燥扩散。
附图说明
[0010]下面结合附图说明对本技术作进一步说明。
[0011]图1为本技术晶片甩干机辅助干燥装置的结构示意图。
[0012]附图标记说明：1、甩干机本体；2、集风罩；3、风口；4、防护罩；5、负压口。
具体实施方式
[0013]为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。
[0014]如图1所示，本实施例中公开了一种晶片甩干机辅助干燥装置，包括甩干机本体1，甩干机本体1的上方设置有集风罩2，集风罩2的底部设置有风口3，净化后的风通过集风罩2聚集后形成一定强度的气流来吹扫晶片表面，加快晶片的干燥时间。
[0015]作为一种可能实现的方式，集风罩2从上到下呈缩口状。在本实施例中，集风罩2呈四棱台形。
[0016]甩干机本体1的四周围合有防护罩4，晶片在甩干的过程中，防护罩4可对操作人员
起到保护作用。防护罩4的顶部与集风罩2的外边缘连接，防护罩4一侧壁的底部设置有负压口5，通过管道与负压排风设备连接，通过负压口5排风使得防护罩4内形成负压环境，使上部的净化风通过集风罩2聚集后形成一定强度的气流并通过风口3来吹扫晶片表面，这样可以缩短晶片的干燥时间。
[0017]风口3的中心正对晶片表面的中心时，可进一步保证水膜从中心向外逐步干燥扩散。
[0018]以上所述的实施例仅是对本技术的优选方式进行描述，并非对本技术的范围进行限定，在不脱离本技术设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本技术的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本技术权利要求书确定的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片甩干机辅助干燥装置，包括甩干机本体(1)，其特征在于：所述甩干机本体(1)的上方设置有集风罩(2)，所述集风罩(2)的底部设置有风口(3)，净化后的风通过所述集风罩(2)聚集后形成一定强度的气流来吹扫晶片表面中部，加快晶片的干燥时间。2.根据权利要求1所述的晶片甩干机辅助干燥装置，其特征在于：所述集风罩(2)从...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华，任殿胜，刘宇，
申请(专利权)人：保定通美晶体制造有限责任公司，
类型：新型
国别省市：