一种抛光垫的预磨方法技术

本发明专利技术属于抛光垫使用方法领域，本发明专利技术公开了一种抛光垫的预磨方法。本发明专利技术所述预磨抛光垫的方法，为预磨抛光垫定向研发了工艺程序，通过往复正反转的方式，使抛光垫能够更快速的达到毛囊打开的状态，可以大幅度缩短抛光垫的预磨时间，增加抛光垫的预磨效率，节省了时间，并延长了抛光垫的使用寿命。较现有的预磨时间29～32h而言，本发明专利技术将预磨时间缩短至8h左右，极大的缩短了抛光垫的预磨时间，为抛光垫的投入使用节约了成本。光垫的投入使用节约了成本。光垫的投入使用节约了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种抛光垫的预磨方法


[0001]本专利技术涉及抛光垫使用方法领域，尤其涉及一种抛光垫的预磨方法。

技术介绍

[0002]新抛光垫在投入生产使用前，需要预磨一段时间，将抛光垫毛囊尖端磨掉，使毛囊充分打开，然后才能正常投入使用抛光晶圆产品，该过程被称作“预磨抛光垫”。若不进行此步骤直接对晶圆产品进行抛光，则会因为毛囊未打开而不能使抛光垫充分被浸润，抛光出的产品会有明显的未磨好缺陷，表现为晶圆表面会呈现拉丝状纹理，而非光洁的镜面状态。判断抛光垫是否预磨完成也是通过抛光正常产品后，晶圆表面是否呈现光洁的镜面状态。现行预磨抛光垫时采用的工艺仅为在生产工艺参数的基础上加长时间，无专用预磨抛光垫工艺方法。
[0003]目前使用生产程序预磨抛光垫的办法，预磨时间长，浪费时间多，且对抛光垫的寿命损伤较大。现行方法预磨抛光垫大概需要30h，两班倒时需要两个工作日左右才能磨好，效率低下，耽误产能，且部分抛光垫的寿命在预磨时损失，变相提高了成本。
[0004]因此，发展一种耗时短，且能保证对抛光垫低损伤的抛光垫的预磨方法成为本领域亟需。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术提供了一种抛光垫的预磨方法，以解决目前抛光垫不存在专用的预磨方法，且现有抛光垫的预磨方法耗时长，同时会损伤抛光垫的问题。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0007]本专利技术提供了一种抛光垫的预磨方法，包括如下步骤：
[0008]在抛光垫逆时针转动的条件下，控制预磨头先顺时针转动后逆时针转动，交替往复进行预磨，得到抛光垫。
[0009]作为优选，所述抛光垫逆时针转动的转速为55～65r/min。
[0010]作为优选，所述预磨头的预磨压力为90～110kg。
[0011]作为优选，所述预磨头顺时针转动和预磨头逆时针转动的转速独立的为75～85r/min。
[0012]作为优选，所述预磨的时间为8～12h。
[0013]作为优选，所述预磨头顺时针转动和预磨头逆时针转动的时间独立的为9～11min。
[0014]经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本专利技术有益效果如下：
[0015]本专利技术所述预磨抛光垫的方法，为预磨抛光垫定向研发了工艺程序，通过往复正反转的方式，使抛光垫能够更快速的达到毛囊打开的状态，可以大幅度缩短抛光垫的预磨时间，增加抛光垫的预磨效率，节省了时间，并延长了抛光垫的使用寿命。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术所述抛光垫的预磨方法的示意图。
具体实施方式
[0018]本专利技术提供了一种抛光垫的预磨方法，包括如下步骤：
[0019]在抛光垫逆时针转动的条件下，控制预磨头先顺时针转动后逆时针转动，交替往复进行预磨，得到抛光垫。
[0020]在本专利技术中，所述抛光垫逆时针转动的转速优选为55～65r/min，进一步优选为58～62r/min。
[0021]在本专利技术中，所述预磨头的预磨压力优选为90～110kg，进一步优选为95～105kg。
[0022]在本专利技术中，所述预磨头顺时针转动和预磨头逆时针转动的转速独立的优选为75～85r/min，进一步优选为78～83r/min。
[0023]本专利技术在抛光垫转动的基础上，通过调节预磨头的转动方向，并控制转动速度和预磨头的压力，使抛光垫可以更好的被预磨并在预磨过程中不破坏抛光垫。
[0024]在本专利技术中，所述预磨的时间优选为8～12h，进一步优选为9～11h。
[0025]在本专利技术中，所述预磨头顺时针转动和预磨头逆时针转动的时间独立的优选为9～11min，进一步优选为600～650s。
[0026]下面结合实施例对本专利技术提供的技术方案进行详细的说明，但是不能把它们理解为对本专利技术保护范围的限定。
[0027]实施例1
[0028]将抛光垫固定于预磨装置的底座上，控制抛光垫逆时针转动，转速为63r/min，之后调节预磨头作用于抛光垫上的压力为96kg；先让预磨头顺时针转动600s，控制预磨头的转动速度为77r/min；后让预磨头顺时针转动600s，控制预磨头的转动速度为79r/min；按照以上规程控制预磨头的转动方向交替往复经过8.5h后，使用正常工艺程序抛光一组晶圆片，发现抛光后的晶圆片表面已呈现光洁的镜面状态，无拉丝状纹理，判定已得到符合预磨要求的抛光垫。
[0029]实施例2
[0030]将抛光垫固定于预磨装置的底座上，控制抛光垫逆时针转动，转速为62r/min，之后调节预磨头作用于抛光垫上的压力为103kg；先让预磨头顺时针转动610s，控制预磨头的转动速度为79r/min；后让预磨头顺时针转动600s，控制预磨头的转动速度为79r/min；按照以上规程控制预磨头的转动方向交替往复经过8h后，使用正常工艺程序抛光一组晶圆片，发现抛光后的晶圆片表面已呈现光洁的镜面状态，无拉丝状纹理，判定已得到符合预磨要求的抛光垫。
[0031]实施例3
[0032]将抛光垫固定于预磨装置的底座上，控制抛光垫逆时针转动，转速为59r/min，之
后调节预磨头作用于抛光垫上的压力为98kg；先让预磨头顺时针转动650s，控制预磨头的转动速度为82r/min；后让预磨头顺时针转动620s，控制预磨头的转动速度为80r/min；按照以上规程控制预磨头的转动方向交替往复经过8h后，使用正常工艺程序抛光一组晶圆片，发现抛光后的晶圆片表面已呈现光洁的镜面状态，无拉丝状纹理，判定已得到符合预磨要求的抛光垫。
[0033]对比例1
[0034]将抛光垫固定于预磨装置的底座上，之后调节预磨头作用于抛光垫上的压力为150kg；让预磨头顺时针转动，控制预磨头的转动速度为60r/min，进行抛光垫的预磨，经过8h后，使用正常工艺程序抛光一组晶圆片，发现抛光后的晶圆片表面存在拉丝状纹理，判定抛光垫尚未达到使用要求，继续以该条件进行抛光垫预磨；后每预磨2h，均使用正常工艺程序抛光一组晶圆片，并观察抛光后的晶圆片表面是否存在拉丝状纹理，若存在，则判定抛光垫尚未达到使用要求，继续以该条件进行抛光垫预磨；直至累计经过32h后，使用正常工艺程序抛光一组晶圆片，发现抛光后的晶圆片表面已呈现光洁的镜面状态，无拉丝状纹理。判定已得到符合预磨要求的抛光垫。
[0035]对比例2
[0036]将抛光垫固定于预磨装置的底座上，控制抛光垫逆时针转动，转速为60r/min，之后调节预磨头作用于抛光垫上的压力为150kg；让预磨头顺时针转动，控制预磨头的转动速度为60r/min，进行抛光垫的预磨，经过8h后，使用正常工艺程序抛光一组晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抛光垫的预磨方法，其特征在于，包括如下步骤：在抛光垫逆时针转动的条件下，控制预磨头先顺时针转动后逆时针转动，交替往复进行预磨，得到抛光垫。2.根据权利要求1所述抛光垫的预磨方法，其特征在于，所述抛光垫逆时针转动的转速为55～65r/min。3.根据权利要求2所述抛光垫的预磨方法，其特征在于，所述预磨头的预磨压力为90～110kg。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：古新远，焦恩见，张庆泽，安宾，周涛，赵波，高伟，
申请(专利权)人：保定通美晶体制造有限责任公司，
类型：发明
国别省市：