本实用新型专利技术公开了一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，包括可转动底板和冲水管，所述可转动底板设置为半导体晶片抛光后工作盘的承载台，所述可转动底板的旁边设置有冲水管，所述可转动底板的下部设置为方形底座，所述可转动底板的上部设置为圆形平板，连接方形底座和圆形平板的中间设置为圆形转轴。工作盘放置在可转动底板上，保证去离子水覆盖所有半导体晶片表面，避免污染物附着，同时还能冲洗掉残余抛光液，依次卸取半导体晶片，工作方便快捷，提高了生产效率，通过可转动底板和冲水管的配合使用，提高了半导体晶片卸片过程中的成品率，结构简单成本低，可操作性强，从源头解决了实际生产中问题。决了实际生产中问题。决了实际生产中问题。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置
[0001]本技术涉及半导体晶片加工
，尤其涉及一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置。
技术介绍
[0002]在半导体晶片抛光加工完成后，将半导体晶片从抛光工作盘上拆卸取出过程中，拆卸取出前使用去离子水快速冲去表面残留抛光液，快速卸片并放入装满水的盒子里盛放，但是半导体晶片在放入水盒前会有一段时间暴露在空气中，半导体晶片容易吸附空气中的颗粒物和水汽，极易造成晶片表面污染和氧化，从而降低产品总体质量合格率，表面污染物数据升高造成最终成品率的降低，反复抛光改善会增加加工成本，造成生产成本升高。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，解决半导体晶体抛光后拆卸过程中与空气接触污染的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0005]本技术一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，包括可转动底板和冲水管，所述可转动底板设置为半导体晶片抛光后工作盘的承载台，所述可转动底板的旁边设置有冲水管。
[0006]进一步的，所述可转动底板的下部设置为方形底座，所述可转动底板的上部设置为圆形平板，可转动底板的中间设置有圆形转轴，所述圆形转轴的顶面和所述圆形平板连接，所述圆形转轴的底部贯穿所述方形底座。
[0007]进一步的，所述冲水管包括喷水主管和喷头，多个喷头并排设置连接在所述喷水主管上，所述喷水主管的进水端通过供水管道与水源连通，所述喷水主管的长度不小于工作盘的直径，所述供水管道上连接有控制阀，所述喷头的出水孔一侧朝向所述可转动底板，且所述喷头的高度不低于可转动底板的顶面高度。
[0008]进一步的，所述冲水管里面的清洁用水为去离子水。
[0009]进一步的，所述圆形平板上均布多个防滑胶带，所述工作盘通过所述防滑胶带定位在所述所述圆形平板的顶面上。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益技术效果：
[0011]本技术一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，包括可转动底板和冲水管，可转动底板上面的圆形平板施力可以转动，半导体晶片卸片过程在可转动底板上完成，同时冲水管通去离子水，半导体晶片卸片过程中，开启冲水管保证去离子水覆盖所有半导体晶片表面，避免污染物附着，同时还能冲洗掉残余抛光液，避免抛光液的化学性引起的缺陷增加，推动工作盘可以旋转，依次卸取半导体晶片，工作方便快捷，提高了生产效率，通过可转动底板和冲水管的配合使用，提高了半导体晶片卸片过程中的成品率，结构简单成本低，可操作性强，从源头解决了实际生产中问题。
附图说明
[0012]下面结合附图说明对本技术作进一步说明。
[0013]图1为本技术半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置示意图；
[0014]图2为本技术可转动底板结构示意图；
[0015]图3为本技术可转动底板与工作盘配合正视图；
[0016]图4为本技术冲水管结构示意图；
[0017]附图标记说明：1、工作盘；2、可转动底板；3、冲水管；201、方形底座；202、圆形平板；203、圆形转轴；204、防滑胶布；301、喷水主管；302、喷头； 303、控制阀。
具体实施方式
[0018]如图1所示，一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，包括可转动底板2 和冲水管3，所述可转动底板2设置为半导体晶片抛光后工作盘1的承载台，所述可转动底板2的旁边设置有冲水管3。在半导体晶片抛光后从工作盘1卸片的过程中增加冲水环节，将半导体晶片与空气隔绝，避免颗粒物附着，同时冲水的过程还可以将抛光时用的药液更好的稀释，避免化学类缺陷影响的增加。
[0019]所述可转动底板2的下部设置为方形底座201，所述可转动底板2的上部设置为圆形平板202，可转动底板2的中间设置有圆形转轴203，所述圆形转轴203 的顶面和所述圆形平板202连接，所述圆形转轴203的底部贯穿所述方形底座 201。所述圆形平板202可相对方形底座201转动，半导体晶片在卸片过程中，工作盘在可转动底板2上完成，工作盘随着可转动底板2的转动方便卸片，提高生产效率。
[0020]所述冲水管3包括喷水主管301和喷头302，多个喷头302并排设置连接在所述喷水主管301上，所述喷水主管301的进水端通过供水管道与水源连通，所述喷水主管301的长度不小于工作盘1的直径，所述供水管道上连接有控制阀303，所述喷头302的出水孔一侧朝向所述可转动底板2，且所述喷头302的高度不低于可转动底板2的顶面高度。半导体晶片在卸片过程中保证去离子水覆盖所有半导体晶片表面，不仅能避免污染物的附着，同时还能冲洗掉残余抛光液，避免化学性缺陷的增多，提升成品率。
[0021]所述冲水管3里面的清洁用水为去离子水。除去杂质的去离子水性质稳定，保护半导体晶片表面不受污染。
[0022]所述圆形平板202上均布多个防滑胶带204，所述工作盘1通过所述防滑胶带204定位在所述所述圆形平板202的顶面上。通过防滑胶带204避免推动工作盘1旋转的过程中滑移。
[0023]本技术的动作过程如下：
[0024]首先，半导体晶片抛光完成后将工作盘1放置在可转动底板2上，同时打开冲水管3开关控制阀，去离子水喷洒覆盖住所有半导体晶片表面，推动工作盘1，带动下面可转动底板2的圆形平板202旋转，工作盘1随圆形平板202一起旋转，将半导体晶片按顺序卸取，方便拿取卸片，在此过程中保证了半导体晶片完全被去离子水覆盖，避免与空气接触，同时冲水过程中也将残余抛光液冲洗干净，本技术手动操作，避免工作环境长期与水接触出现故障及触电情况发生。
[0025]以上所述的实施例仅是对本技术的优选方式进行描述，并非对本技术的
范围进行限定，在不脱离本技术设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本技术的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本技术权利要求书确定的保护范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，其特征在于：包括可转动底板(2)和冲水管(3)，所述可转动底板(2)设置为半导体晶片抛光后工作盘(1)的承载台，所述可转动底板(2)的旁边设置有冲水管(3)。2.根据权利要求1所述的半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，其特征在于：所述可转动底板(2)的下部设置为方形底座(201)，所述可转动底板(2)的上部设置为圆形平板(202)，可转动底板(2)的中间设置有圆形转轴(203)，所述圆形转轴(203)的顶面和所述圆形平板(202)连接，所述圆形转轴(203)的底部贯穿所述方形底座(201)。3.根据权利要求1所述的半导体晶片抛光后拆卸用冲水装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：张春宇，赵波，
申请(专利权)人：保定通美晶体制造有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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