【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置的制造装置以及制造方法
[0001]在本说明书中，公开有通过使用具有仿形机构的接合头将半导体芯片接合到基板来制造半导体装置的制造装置以及制造方法。
技术介绍
[0002]自从前起，如下技术便广为人知：于在接合头的前端面(以下称为“保持面”)抽吸保持有半导体芯片的状态下，驱动接合头，将半导体芯片接合到基板，由此制造半导体装置。在所述半导体装置的制造技术中，为了将半导体芯片良好地接合到基板的表面，而要求保持面以高的精度与基板的平面平行。
[0003]为了以简易的顺序使保持面相对于基板平行，还已知有在接合头搭载有仿形机构的制造装置。此处，所谓仿形机构，是指如下机构：具有包含凹状球面及凸状球面的其中一者的固定构件、以及包含凹状球面及凸状球面的另一者的可动构件，且可动构件相对于固定构件可三维地摆动。仿形机构能够切换为能够实现可动构件的摆动的自由状态、以及可动构件的摆动受到限制的锁定状态。
[0004]专利文献1中公开有搭载有此种仿形机构的接合头。在专利文献1中，在将仿形机构设为自由的状态下，使由接合头保持的第...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置的制造装置，其特征在于包括：载物台，载置基板；接合头，利用与所述载物台相向的保持面抽吸保持芯片，且相对于所述载物台而能够在所述载物台的面方向及法线方向上相对地移动；仿形机构，其是设置于所述接合头的仿形机构，且具有固定构件、以及可动构件，所述固定构件包含凹状球面及凸状球面的其中一者，所述可动构件包含凹状球面及凸状球面的另一者并以能够与所述保持面一起相对于所述固定构件摆动的方式设置；以及控制器，执行仿形处理，所述仿形处理中，通过使作为保持于所述保持面的所述芯片的端面或所述保持面的相向面仿效作为由所述载物台保持的基板平面或所述载物台平面的基准面，而将所述相向面调整为相对于所述基准面平行，并且所述仿形机构能够切换为能够实现所述可动构件的摆动的自由状态、以及所述可动构件的摆动受到限制的锁定状态，所述控制器在所述仿形处理中，在所述接合头的轴向位置到达规定的基准位置之前，在所述仿形机构为所述自由状态的状态下，使所述相向面抵接于所述基准面，并保持所述状态使所述接合头在所述基准面的面方向上相对地移动，在所述轴向位置到达所述基准位置时，将所述仿形机构切换为所述锁定状态。2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造装置，其特征在于所述控制器在所述仿形处理中，使所述接合头至少在与基准面平行的四个方向上移动。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置的制造装置，其特征在...
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