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半导体装置的制造装置10包括：载物台12；接合头14；仿形机构22，设置于接合头14；以及控制器34，执行仿形处理，所述仿形处理中，通过使作为保持面20或芯片端面的相向面50仿效作为载物台12或基板100的平面的基准面110，而将相向面50...
该专利属于株式会社新川所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社新川授权不得商用。

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