插座连接器制造技术

本发明专利技术涉及一种插座连接器，其特征在于，包括：复数个连接件(Contact)，用于电连接插头连接器和设置于电子设备的基板；绝缘部，结合有复数个所述连接件；外壳(Shell)，结合有所述绝缘部；以及密封部，用于密闭所述电子设备和所述外壳之间，所述外壳包括：外壳主体，用于容纳所述绝缘部；以及第一支撑部，用于支撑所述密封部，所述第一支撑部包括：第一后方支撑构件，以限制所述密封部向后方能够移动的距离的方式从所述密封部的后方支撑所述密封部；第一外侧支撑构件，从所述第一后方支撑构件向前方凸出并支撑所述密封部的内侧面；第一连接构件，结合于所述第一外侧支撑构件的前方；以及第一内侧支撑构件，分别与所述第一连接构件和所述外壳主体结合，并且与所述第一外侧支撑构件隔开间隔配置，所述外壳主体形成为具有比所述第一外侧支撑构件和所述第一内侧支撑构件中的至少一个更厚的厚度。中的至少一个更厚的厚度。中的至少一个更厚的厚度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】插座连接器


[0001]本专利技术涉及一种为了与插头连接器连接而结合于电子设备的插座连接器。

技术介绍

[0002]通常，插座连接器(Receptacle Connector)为了与其对应的插头连接器(Plug Connector)相连接而与设置于各种电子设备的基板相结合。例如，插座连接器设置于便携式计算机、手机等电子设备，并用于执行充电功能、数据传输功能等。
[0003]最近，手机等电子设备要求具备比生活防水更加强化了的防水性能，因此，正积极地开发着强化了防水性能的插座连接器。
[0004]另一方面，即使强化了对各个插座连接器和电子设备的防水性能，在插座连接器结合于电子设备的状态下，因产生在插座连接器和电子设备之间的缝隙而存在综合性防水性能低下的问题。因此，最近，对于密封插座连接器和电子设备之间的结构的开发需求不断增加。
[0005]图1是示出现有技术的插座连接器100结合在电子设备200的情形的示意性侧视图。所述插座连接器100包括支撑构件110、外壳120以及密封部130。电子设备200可以向后方(BD箭头方向)移动并与所述插座连接器100结合，可以向前方(FD箭头方向)移动并与所述插座连接器100分离。
[0006]结合于所述支撑构件110的密封部130对所述外壳120和所述电子设备200之间的缝隙进行密闭。具体而言，当所述电子设备200向所述后方对所述密封部130施压时，所述密封部130被支撑构件110支撑并密闭所述支撑构件110和所述电子设备200之间，从而能够密闭所述外壳120和所述电子设备200之间的缝隙。其中，在现有技术的插座连接器100中，所述支撑构件110配置于所述外壳120的前端部，因此所述密封部130从所述外壳120向前方(FD箭头方向)侧凸出。因此，在现有技术的插座连接器100中，所述插座连接器100的整体长度增加与所述密封部130的厚度A相应的量，因此存在阻碍插座连接器的小型化的问题。

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]本专利技术为了解决如上所述需求而提出，其目的在于，提供一种能够在实现与电子设备之间的防水结构的同时减少插座连接器的整体长度的增加的插座连接器。
[0009]用于解决问题的手段
[0010]为了解决如上所述的目的，本专利技术可以包括如下构成。
[0011]本专利技术的插座连接器可以包括：复数个连接件(Contact)，用于电连接插头连接器和设置于电子设备的基板；绝缘部，结合有复数个所述连接件；外壳(Shell)，结合有所述绝缘部；以及密封部，用于密闭所述电子设备和所述外壳之间。所述外壳可以包括：外壳主体，用于容纳所述绝缘部；以及第一支撑部，用于支撑所述密封部。所述第一支撑部可以包括：第一后方支撑构件，以限制所述密封部向后方能够移动的距离的方式从所述密封部的后方
支撑所述密封部；第一外侧支撑构件，从所述第一后方支撑构件向前方凸出并支撑所述密封部的内侧面；第一连接构件，结合于所述第一外侧支撑构件的前方；以及第一内侧支撑构件，分别与所述第一连接构件和所述外壳主体结合，并且与所述第一外侧支撑构件隔开间隔配置。所述外壳主体可以形成为具有比所述第一外侧支撑构件和所述第一内侧支撑构件中的至少一个更厚的厚度。
[0012]专利技术的效果
[0013]根据本专利技术，可以获得如下效果。
[0014]本专利技术能够在利用密封部实现与电子设备之间的防水结构的同时有助于插座连接器的小型化。
附图说明
[0015]图1是现有技术的插座连接器的示意性剖视图。
[0016]图2是本专利技术的插座连接器的示意性立体图。
[0017]图3是本专利技术的插座连接器的示意性分解立体图。
[0018]图4是本专利技术的插座连接器的外壳的示意性立体图。
[0019]图5是以图2的I
‑
I线为基准示出本专利技术的插座连接器的一部分的示意性剖视图。
[0020]图6和图7是将图5的A部分放大示出的示意性剖视图。
[0021]图8是以图2的II
‑
II线为基准示出本专利技术的插座连接器的一部分的示意性剖视图。
[0022]图9和图10是将图8的B部分放大示出的示意性剖视图。
具体实施方式
[0023]以下，参照附图详细说明本专利技术的插座连接器的实施例。
[0024]参照图2至图3，本专利技术的插座连接器1为了与插头连接器连接而与设置于各种电子设备的基板相结合。所述基板可以是印刷电路板(PCB：Printed Circuit Board)。
[0025]本专利技术的插座连接器1包括：复数个连接件(Contact)2，用于使所述插头连接器和所述基板电连接；绝缘部3，复数个所述连接件2结合于所述绝缘部3；外壳(Shell)4，所述绝缘部3结合于所述外壳4；密封部5，用于对所述电子设备和所述外壳4之间进行密闭；以及盖(Cover)6，结合于所述外壳4。
[0026]所述连接件2用于使所述插头连接器和所述基板电连接。所述连接件2在安装于所述基板的状态下与插入于所述电子设备的内部的插头连接器连接，从而可以使所述插头连接器和所述基板电连接。所述连接件2可以由具有导电性的材料形成。所述连接件2与所述绝缘部3结合。在所述绝缘部3，可以结合有复数个所述连接件2。
[0027]复数个所述连接件2可以分别包括接触构件21(图3中示出)和安装构件22(图3中示出)。
[0028]所述接触构件21用于与所述插头连接器相连接。复数个所述连接件2中的一部分可以以所述接触构件21位于所述绝缘部3的一个表面的方式与所述绝缘部3结合。复数个所述连接件2中的剩余部分可以以所述接触构件21位于所述绝缘部3的另一个表面的方式与所述绝缘部3结合。所述绝缘部3的一个表面和另一个表面是彼此相反的表面。所述绝缘部3
的一个表面可以是所述绝缘部3的上表面。所述绝缘部3的另一个表面可以是所述绝缘部3的下表面。
[0029]所述安装构件22用于安装在所述基板。在各个所述安装构件22安装于所述基板的状态下，随着所述插头连接器与所述接触构件21相连接，复数个所述连接件2能够使所述插头连接器和所述基板电连接。在此情况下，与所述接触构件21连接的插头连接器，可以经由所述安装构件22与所述基板电连接。复数个所述连接件2中位于所述绝缘部3的一个表面的复数个连接件2，可以沿着第一轴向(X轴向)以彼此隔开间隔的方式与所述绝缘部3的一个表面相结合。复数个所述连接件2中位于所述绝缘部3的另一个表面的复数个连接件2，可以沿着所述第一轴向(X轴向)以彼此隔开间隔的方式与所述绝缘部3的另一个表面相结合。
[0030]复数个所述连接件2分别可以包括接触构件23(图3中示出)。
[0031]所述接触构件23用于连接所述接触构件21和所述安装构件22。所述接触构件23分别与所述接触构件21和所述安装构件22结合，从而能够连接所述接触构件21和所述安装构件22。所述接触构件2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种插座连接器，其特征在于，包括：复数个连接件(Contact)，用于电连接插头连接器和设置于电子设备的基板；绝缘部，结合有复数个所述连接件；外壳(Shell)，结合有所述绝缘部；以及密封部，用于密闭所述电子设备和所述外壳之间，所述外壳包括：外壳主体，用于容纳所述绝缘部；以及第一支撑部，用于支撑所述密封部，所述第一支撑部包括：第一后方支撑构件，以限制所述密封部向后方能够移动的距离的方式从所述密封部的后方支撑所述密封部；第一外侧支撑构件，从所述第一后方支撑构件向前方凸出并支撑所述密封部的内侧面；第一连接构件，结合于所述第一外侧支撑构件的前方；以及第一内侧支撑构件，分别与所述第一连接构件和所述外壳主体结合，并且与所述第一外侧支撑构件隔开间隔配置，所述外壳主体形成为具有比所述第一外侧支撑构件和所述第一内侧支撑构件中的至少一个更厚的厚度。2.根据权利要求1所述的插座连接器，其特征在于，所述第一后方支撑构件形成为具有比所述第一外侧支撑构件和所述第一内侧支撑构件中的至少一个更厚的厚度。3.根据权利要求1所述的插座连接器，其特征在于，所述第一内侧支撑构件形成为具有比所述第一外侧支撑构件更厚的厚度。4.根据权利要求1所述的插座连接器，其特征在于，所述第一外侧支撑构件的外侧面和所述第一内侧支撑构件的内侧面之间的隔开距离小于所述外壳主体的厚度的两倍。5.根据权利要求1所述的插座连接器，其特征在于，所述外壳包括用于在与所述第一支撑部隔开间隔的位置支撑所述密封部的第二支撑部，所述第二支撑部包括：第二后方支撑构件，以限制所述密封部向后方能够移动的距离的方式从所述密封部的后方支撑所述密封部；第二外侧支撑构件，从所述第二后方支撑构件向前方凸出并支撑所述密封部的内侧面；第二连接构件，以位于所述第二支撑部的前方的方式结合于所述第二外侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：李贤遇，崔正训，李善学，
申请(专利权)人：LS美创有限公司，
类型：发明
国别省市：