一种平置晶片甩干机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种平置晶片甩干机，涉及晶片甩干机技术领域，包括：旋转平台，旋转平台上设置有用于卡接晶片的卡接部，以及引流柱，引流柱设置在卡接部的一侧，当晶片卡接在卡接部内时，引流柱靠近晶片的一端与晶片之间留有间隙。本实用新型专利技术通过在用于卡接晶片的卡接部一侧设置引流柱，引流柱靠近卡接部的一端为尖端结构，引流柱的设置，能够将晶片在甩干过程中，在离心力作用下甩到位于晶片边缘的水滴被引流柱刺破，便于水滴从晶片上脱离，进而有助于晶片的甩干，提高晶片的干燥效率和干燥的均匀性，解决传统的甩干机由于水滴自身的张力在晶片边缘存在不易脱离晶片的水滴，使得晶片干燥效率低、干燥效果差的问题。干燥效果差的问题。干燥效果差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种平置晶片甩干机


[0001]本技术涉及晶片甩干机
，更具体的说是涉及一种平置晶片甩干机。

技术介绍

[0002]半导体晶片一般采用高纯去离子水清洗，清洗后的晶片需要将晶片表面的水去除并干燥。现有技术的方案是：晶片干燥一般采用离心甩干的方案，甩干的过程可以辅以吹入加热气体，加快干燥速度。晶片被离心甩干可以采取竖直放置或水平放置，可以与旋转轴同心放置或不同心放置，可以将晶片放置在花篮中或卡位上。晶片在花篮中被放入甩干腔或被直接放到甩干卡位上后，晶片高速旋转将晶片表面的水甩离，并将晶片干燥。竖直放置甩干一般晶片被放置在花篮中，甩干过程中晶片与旋转轴同心。水平放置甩干可以将晶片放置在花篮中或卡位上，晶片在花篮中放置的水平甩干方式一般甩干过程中与旋转轴不同心，晶片在卡位上放置的水平甩干方式甩干过程中可以与旋转轴同心或不同心。
[0003]但是，上述的甩干方式均存在一定缺陷，例如，水平不同心放置晶片离心甩干机，是将带水的湿晶片通过花篮放置在卡位上或直接放置在卡位上，通过旋转将不同心放置的晶片上的水甩离晶片，最后实现晶片干燥。可是在甩离晶片上的水的过程中，水在晶片表面从靠近旋转轴的位置向远离旋转轴的位置移动并最终被甩离晶片。晶片表面不是被同时干燥，靠近旋转轴的位置会最先被干燥，远离旋转轴的位置最后被干燥。此外，由于水的表面张力，干燥最后阶段在晶片最远离旋转轴的边缘位置会存留少量水不易被甩离晶片，这部分水干燥速度较慢，会对晶片此处表面性状造成影响，与其他位置不一样，后期晶片外延生长时此处会出现缺陷。
[0004]因此，如何提供一种能够使晶片表面干燥速度一致，防止在晶片边缘水滴干燥缓慢的平置晶片甩干机是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术提供了一种平置晶片甩干机，旨在解决上述
技术介绍
中晶片在甩干过程中，晶片边缘的水滴受其表面张力不易从晶片上脱离的问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0007]一种平置晶片甩干机，包括：旋转平台，所述旋转平台上设置有用于卡接晶片的卡接部，以及引流柱，所述引流柱设置在所述卡接部的一端，当晶片卡接在所述卡接部内时，所述引流柱靠近所述晶片的一侧与所述晶片之间留有间隙。
[0008]进一步地，所述卡接部由至少三个挡柱围合形成，所述挡柱的一端与所述旋转平台固定连接。
[0009]进一步地，所述卡接部设有多个，多个所述卡接部在所述旋转平台的上表面呈轴阵列式布设，每个所述卡接部的一侧均设置有所述引流柱。
[0010]进一步地，所述引流柱设置在所述卡接部外围远离所述旋转平台中心的一侧。
[0011]更进一步地，所述引流柱靠近对应的所述卡接部的一端为尖端结构。
[0012]更进一步地，所述引流柱的尖端指向对应的所述卡接部所卡接晶片的中心位置。
[0013]更进一步地，所述引流柱的尖端与对应的所述卡接部所卡接晶片边缘的距离为0.5mm
‑
2mm。
[0014]进一步地，所述引流柱平行于所述旋转平台的截面形状为三角形或楔形。
[0015]经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本技术公开提供了一种平置晶片甩干机，通过在用于卡接晶片的卡接部一侧设置引流柱，引流柱靠近卡接部的一端为尖端结构，引流柱的设置，能够将晶片在甩干过程中，在离心力作用下甩到位于晶片边缘的水滴被引流柱刺破，便于水滴从晶片上脱离，进而有助于晶片的甩干，提高晶片的干燥效率和干燥的均匀性，解决传统的甩干机由于水滴自身的张力在晶片边缘存在不易脱离晶片的水滴，使得晶片干燥效率低、干燥效果差的问题。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术提供的平置晶片甩干机的结构示意图。
[0018]其中：1为旋转平台；2为引流柱；3为挡柱；4为晶片。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]参见图1，本技术实施例公开了一种平置晶片甩干机，包括：旋转平台1，旋转平台1上设置有用于卡接晶片4的卡接部，以及引流柱2，引流柱2设置在卡接部的一侧，当晶片4卡接在卡接部内时，引流柱2靠近晶片4的一端与晶片4之间留有间隙。其中，卡接部由至少三个挡柱3围合形成，挡柱3的一端与旋转平台1固定连接。卡接部优选为由三个均匀分布的挡柱3围合而成，在另一些实施例中，围合成卡接部的挡柱3数量可以根据实际需求具体设置，挡柱3的一端可以设置有螺纹段，旋转平台1上具有螺纹孔，挡柱3通过螺纹连接固定在旋转平台1上。
[0021]在本实施例中，卡接部设有多个，多个卡接部在旋转平台1的上表面呈轴阵列式布设，每个卡接部的一侧均设置有引流柱2。优选地，旋转平台1上设置有四个卡接部。
[0022]在本实施例中，引流柱2设置在卡接部外围远离旋转平台1中心的一侧，引流柱2靠近对应的卡接部的一端为尖端结构，尖端结构的设置，便于引流柱2对晶片4甩干过程中位于晶片4边缘的水滴刺破，引流柱2的尖端指向对应的卡接部所卡接晶片4的中心位置，其中，引流柱2平行于旋转平台1的截面形状为三角形或楔形，截面形状优选为三角形，通过截面形状为三角形结构的设置，当引流柱2尖端将晶片4边缘水滴刺破后，引流柱2的侧面能够对水滴脱离旋转平台1具有导向作用。
[0023]在上述实施例中，引流柱2的尖端与对应的卡接部所卡接晶片4边缘的距离为0.5mm
‑
2mm。具体距离可以根据实际需求具体设置。
[0024]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
[0025]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平置晶片甩干机，其特征在于，包括：旋转平台，所述旋转平台上设置有用于卡接晶片的卡接部，以及引流柱，所述引流柱设置在所述卡接部的一侧，当晶片卡接在所述卡接部内时，所述引流柱靠近所述晶片的一端与所述晶片之间留有间隙。2.根据权利要求1所述的一种平置晶片甩干机，其特征在于，所述卡接部由至少三个挡柱围合形成，所述挡柱的一端与所述旋转平台固定连接。3.根据权利要求1或2所述的一种平置晶片甩干机，其特征在于，所述卡接部设有多个，多个所述卡接部在所述旋转平台的上表面呈轴阵列式布设，每个所述卡接部的一侧均设置有所述引流柱。4.根据权利要求1所述的一种平置晶片甩干机，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：王育新，刘庆辉，
申请(专利权)人：保定通美晶体制造有限责任公司，
类型：新型
国别省市：