本实用新型专利技术公开了一种用于半导体晶片加工的间距尺，包括间距尺，所述间距尺包括手柄、内齿圆定位线、第一刻度线、第二刻度线和第三刻度线，所述间距尺的最上端设置有与内齿圆配合的内齿圆定位线，所述间距尺的左侧依次设置有与游星轮边缘配合的第一刻度线、第二刻度线和第三刻度线，所述间距尺的右侧与左侧镜像对称；所述间距尺的下端设置有手柄。本实用新型专利技术用于半导体晶片加工的间距尺能够准确的测量游星轮之间的距离，摆脱了对工人经验的依赖，使得游星轮在研磨盘表面能够均匀的分布，保证游星轮中的晶片承受了相等的压力，加工后的晶片厚度均匀一致，平整度好，产品质量得到显著提升。提升。提升。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶片加工的间距尺
[0001]本技术涉及半导体晶片加工领域，尤其涉及一种用于半导体晶片加工的间距尺。
技术介绍
[0002]在半导体晶片加工过程中，研磨、抛光是对晶片表面状态进行加工的关键工序。因为研磨机和抛光机在机械结构上基本相同，以研磨机为例：研磨机共有内外两个齿圈，上下两个研磨盘。每个游星轮被放置于内齿圈和外齿圈之间，每个游星轮同时与内外齿圈啮合。每个游星轮被放置于上下两个研磨盘之间，晶片被依次放置于游星轮的孔中。工作时，上研磨盘流出的研磨液流动到晶片表面，上下研磨盘和内外齿圈均由电机驱动进行旋转，晶片在游星轮的孔内进行自转运动，同时围绕内齿圈中心做公转运动。
[0003]在半导体晶片研磨或抛光过程中，游星轮需要被均匀地摆放在研磨盘上。加工的晶片被摆放在游星轮的每个孔中。游星轮摆放的不均匀会导致施加在每个晶片表面的压力不同，晶片成品厚度不一致，晶片平整度差，影响产品的质量。在现有技术方案中，将每个游星轮摆放在研磨盘的时候，游星轮与游星轮之间的间距需要靠操作人员目测进行调整，需要操作人员反复不断调整间距。操作人员摆放游星轮的时候，需要目测游星轮之间的距离，操作不仅浪费时间而且人眼存在误差，并不能精确地摆放好游星轮的位置，容易导致游星轮间距疏密不均。
[0004]本专利技术的目的就是通过设计一种测量游星轮距离的间距尺，通过间距尺能够测量摆放游星轮的位置，快速且准确地将游星轮调整到合适的位置。
技术实现思路
[0005]本技术的目的是提供一种用于半导体晶片加工的间距尺，解决依靠工人目测摆放游星轮不均匀的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0007]本技术一种用于半导体晶片加工的间距尺，包括间距尺，所述间距尺包括手柄、内齿圆定位线、第一刻度线、第二刻度线和第三刻度线，所述间距尺的最上端设置有与内齿圆配合的内齿圆定位线，所述间距尺的左侧依次设置有与游星轮边缘配合的第一刻度线、第二刻度线和第三刻度线，所述间距尺的右侧与左侧镜像对称；所述间距尺的下端设置有手柄。
[0008]进一步的，所述内齿圆定位线为与所述内齿圆的边缘契合的弧线。
[0009]进一步的，研磨盘上设置三个游星轮，三个所述游星轮之间穿插设置有三个间距尺，任意间距尺左侧的第一刻度线与所述间距尺左侧相邻的游星轮的边缘配合，任意间距尺右侧的第一刻度线与所述间距尺右侧相邻的游星轮的边缘配合。
[0010]进一步的，研磨盘上设置四个游星轮，四个所述游星轮之间穿插设置有四个间距尺，任意间距尺左侧的第二刻度线与所述间距尺左侧相邻的游星轮的边缘配合，任意间距
尺右侧的第二刻度线与所述间距尺右侧相邻的游星轮的边缘配合。
[0011]进一步的，研磨盘上设置五个游星轮，五个所述游星轮之间穿插设置有五个间距尺，任意间距尺左侧的第三刻度线与所述间距尺左侧相邻的游星轮的边缘配合，任意间距尺右侧的第三刻度线与所述间距尺右侧相邻的游星轮的边缘配合。
[0012]进一步的，所述第一刻度线为与所述游星轮边缘相切的直线。
[0013]进一步的，所述第二刻度线和第三刻度线为与所述游星轮的边缘契合的弧线。
[0014]进一步的，所述第二刻度线和第三刻度线之间开设有第一孔。
[0015]进一步的，所述手柄上开设有第二孔。
[0016]进一步的，所述间距尺具体采用PP材质、PVC材质或不锈钢材质。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益技术效果：
[0018]本技术用于半导体晶片加工的间距尺能够适用多种数量的游星轮组合，节约了设计成本。相比于目前依靠操作人员的目测摆放，本间距尺能够准确的测量游星轮之间的距离，摆脱了对工人经验的依赖，使得游星轮在研磨盘表面能够均匀的分布，保证游星轮中的晶片承受了相等的压力，加工后的晶片厚度均匀一致，平整度好，产品质量得到显著提升。
附图说明
[0019]下面结合附图说明对本技术作进一步说明：
[0020]图1为本技术用于半导体晶片加工的间距尺结构示意图；
[0021]图2为本技术用于半导体晶片加工的间距尺工作状态(三个游星轮)；
[0022]图3为本技术用于半导体晶片加工的间距尺工作状态(四个游星轮)；
[0023]图4为本技术用于半导体晶片加工的间距尺工作状态(五个游星轮)。
[0024]附图标记说明：1、间距尺；101、手柄；102、内齿圆定位线；103、第一刻度线；104、第二刻度线；105、第三刻度线；106、第一孔；107、第二孔；2、研磨盘；3、游星轮；4、内齿圆。
具体实施方式
[0025]如图1所示，一种用于半导体晶片加工的间距尺，包括间距尺1，所述间距尺1包括手柄101、内齿圆定位线102、第一刻度线103、第二刻度线104和第三刻度线105。
[0026]所述间距尺1的最上端设置有与内齿圆4配合的内齿圆定位线102，所述间距尺1的左侧依次设置有与游星轮3边缘配合的第一刻度线103、第二刻度线104和第三刻度线105，所述间距尺1的右侧与左侧镜像对称。
[0027]所述间距尺1的下端设置有手柄101，便于操作。
[0028]所述内齿圆定位线102为与所述内齿圆4边缘契合的弧线，使用时，所述内齿圆定位线102能够牢牢抵住所述内齿圆4。
[0029]当研磨盘2上设置三个游星轮3时，三个所述游星轮3之间穿插设置有三个间距尺1，任意间距尺1左侧的第一刻度线103与所述间距尺1左侧相邻的游星轮3的边缘配合，任意间距尺1右侧的第一刻度线103与所述间距尺1右侧相邻的游星轮3的边缘配合。
[0030]当研磨盘2上设置四个游星轮3时，四个所述游星轮3之间穿插设置有四个间距尺1，任意间距尺1左侧的第二刻度线104与所述间距尺1左侧相邻的游星轮3的边缘配合，任意
间距尺1右侧的第二刻度线104与所述间距尺1右侧相邻的游星轮3的边缘配合。
[0031]当研磨盘2上设置五个游星轮3时，五个所述游星轮3之间穿插设置有五个间距尺1，任意间距尺1左侧的第三刻度线105与所述间距尺1左侧相邻的游星轮3的边缘配合，任意间距尺1右侧的第三刻度线105与所述间距尺1右侧相邻的游星轮3的边缘配合。
[0032]所述第一刻度线103为与所述游星轮3的边缘相切的直线。
[0033]所述第二刻度线104和第三刻度线105为与所述游星轮3的边缘契合的弧线。
[0034]所述第二刻度线104和第三刻度线105之间开设有第一孔106，便于观察所述第二刻度线104和第三刻度线105。
[0035]所述手柄101上开设有第二孔107，所述第二孔107为圆孔，便于收纳。
[0036]所述间距尺1具体采用PP材质、PVC材质或不锈钢材质。所述间距尺1能够制作成其它尺寸及图案，包括但不限于矩形，正方形等其它形状。
[0037]以上所述的实施例仅本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶片加工的间距尺，其特征在于：包括间距尺(1)，所述间距尺(1)包括手柄(101)、内齿圆定位线(102)、第一刻度线(103)、第二刻度线(104)和第三刻度线(105)，所述间距尺(1)的最上端设置有与内齿圆(4)配合的内齿圆定位线(102)，所述间距尺(1)的左侧依次设置有与游星轮(3)边缘配合的第一刻度线(103)、第二刻度线(104)和第三刻度线(105)，所述间距尺(1)的右侧与左侧镜像对称；所述间距尺(1)的下端设置有手柄(101)。2.根据权利要求1所述的用于半导体晶片加工的间距尺，其特征在于：所述内齿圆定位线(102)为与所述内齿圆(4)的边缘契合的弧线。3.根据权利要求1所述的用于半导体晶片加工的间距尺，其特征在于：研磨盘(2)上设置三个游星轮(3)，三个所述游星轮(3)之间穿插设置有三个间距尺(1)，任意间距尺(1)左侧的第一刻度线(103)与所述间距尺(1)左侧相邻的游星轮(3)的边缘配合，任意间距尺(1)右侧的第一刻度线(103)与所述间距尺(1)右侧相邻的游星轮(3)的边缘配合。4.根据权利要求1所述的用于半导体晶片加工的间距尺，其特征在于：研磨盘(2)上设置四个游星轮(3)，四个所述游星轮(3)之间穿插设置有四个间距尺(1)，任意间距尺(1)左侧的第二刻度线(104)与所述间...
【专利技术属性】
技术研发人员：班冬青，赵波，
申请(专利权)人：保定通美晶体制造有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。