【技术实现步骤摘要】
一种双面抛光中用于放置晶圆片的放置机构
[0001]本技术属于半导体硅片抛光
，尤其是涉及一种双面抛光中用于放置晶圆片的放置机构。
技术介绍
[0002]对于大尺寸半导体晶圆片，尤其是12寸或大于12寸的晶圆片，在双面抛光过程中，如何排布放置晶圆片并使抛光液能迅速流入远离抛光液流入口一侧的抛光面上，并使晶圆片稳固地、匀速地放置在抛光槽内进行旋转，并使各晶圆片旋转稳定，是保证晶圆片批量化抛光质量合格、抛光效果一致且表面几何参数精确的重要条件。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种双面抛光中用于放置晶圆片的放置机构，尤其是适用于大尺寸晶圆片的双面抛光设备，可以批量放置晶圆片，相邻放置的内圈盘不仅与下抛盘中的轴心轮啮合而且还与外圈盘内齿轮啮合，结构简单，性能稳定，配合运行一致性好。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：
[0005]一种双面抛光中用于放置晶圆片的放置机构，置于抛光设备的下抛盘内侧，包括设有内齿轮的外圈盘和若干设有外齿轮的内圈盘，其中，所述外圈盘和所述内圈盘相...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双面抛光中用于放置晶圆片的放置机构，置于抛光设备的下抛盘内侧，其特征在于，包括设有内齿轮的外圈盘和若干设有外齿轮的内圈盘，其中，所述外圈盘和所述内圈盘相互独立设置且所述内圈盘沿所述外圈盘圆周均匀设置；相邻所述内圈盘相互啮合；所述内圈盘均分别与所述外圈盘内齿轮啮合和置于所述下抛盘内侧的轴心轮外齿轮啮合。2.根据权利要求1所述的一种双面抛光中用于放置晶圆片的放置机构，其特征在于，所述内圈盘上设有若干放置晶圆片的通孔放置槽，所述放置槽沿所述内圈盘圆周均匀设置且相邻所述放置槽之间通过连件一相互连接设置。3.根据权利要求2所述的一种双面抛光中用于放置晶圆片的放置机构，其特征在于，在所述内圈盘上还设有若干连件二和连件三，所述连件二和所述连件三都用于连接所述放置槽和所述内圈盘。4.根据权利要求3所述的一种双面抛光中用于放置晶圆片的放置机构，其特征在于，所述连件二和所述连件三沿所述内圈盘圆周均匀间隔且相互独立设置。5.根据权利要求3或4所述的一种双面抛光中用于放置晶圆片的放置...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建伟，祝斌，袁祥龙，武卫，由佰玲，刘园，刘姣龙，裴坤羽，孙晨光，王彦君，常雪岩，杨春雪，谢艳，张宏杰，刘秒，吕莹，徐荣清，
申请(专利权)人：天津中环领先材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。