一种晶圆片抛光用上抛机构制造技术

本实用新型专利技术一种晶圆片抛光用上抛机构，包括上抛盘、置于所述上抛盘上方的上压盘、以及用于连接并控制所述上抛盘和所述上压盘移动的上液压系统，其中，所述上液压系统加压或泄压以控制所述上压盘带动所述上抛盘向远离晶圆片一侧形变或靠近所述晶圆片一侧形变，以调整所述上抛盘的形变量。本实用新型专利技术尤其是适用于大尺寸晶圆片的双面抛光，设置结构合理，且结构简单，抛光效率好且可控性高，提升晶圆片品质。品质。品质。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片抛光用上抛机构


[0001]本技术属于半导体硅片抛光
，尤其是涉及一种晶圆片抛光用上抛机构。

技术介绍

[0002]现有半导体晶圆片逐步向大尺寸、薄片化发展，而由于晶圆片面积的增大，相应地对其抛光的要求也越来越高，双面抛光是实现批量化生产的管件，而对于双面抛光机中，上抛机构是整个抛光机结构中的管件，上抛机构的设置直接影响着晶圆片抛光效果的一致性和表面几何参数的精确程度。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种晶圆片抛光用上抛机构，尤其是适用于大尺寸晶圆片的双面抛光设备，结构设计合理，整体控制精度高且抛光效果一致性好。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：
[0005]一种晶圆片抛光用上抛机构，包括上抛盘、置于所述上抛盘上方的上压盘、以及用于连接并控制所述上抛盘和所述上压盘移动的上液压系统，其中，所述上液压系统加压或泄压以控制所述上压盘带动所述上抛盘向远离晶圆片一侧形变或靠近所述晶圆片一侧形变，以调整所述上抛盘的形变量。
[0006]进一步的，所述上压盘为倒锥形结构，所述上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片抛光用上抛机构，其特征在于，包括上抛盘、置于所述上抛盘上方的上压盘、以及用于连接并控制所述上抛盘和所述上压盘移动的上液压系统，其中，所述上液压系统加压或泄压以控制所述上压盘带动所述上抛盘向远离晶圆片一侧形变或靠近所述晶圆片一侧形变，以调整所述上抛盘的形变量。2.根据权利要求1所述的一种晶圆片抛光用上抛机构，其特征在于，所述上压盘为倒锥形结构，所述上压盘最大直径面与所述上抛盘远离所述晶圆片一侧接触。3.根据权利要求1或2所述的一种晶圆片抛光用上抛机构，其特征在于，所述上液压系统包括用于连接所述上抛盘和所述上压盘并贯穿所述上压盘设置的若干上连杆一和上连杆二，所述上连杆一靠近所述上压盘中部位置设置，所述上连杆二靠近所述上压盘外缘设置。4.根据权利要求3所述的一种晶圆片抛光用上抛机构，其特征在于，所述上连杆一和所述上连杆二分别沿其在所述上压盘所在位置的圆周均匀设置。5.根据权利要求4所述的一种晶圆片抛光用上抛机构，其特征在于，靠近所述上连杆一和所述上连杆二的一侧均设有分别与所述上连杆一和所述上连杆二下端面连接的上调节杆一和上调节杆二，且所述上调节杆一与所述上连杆一、以及所述上调节杆二与所述上连杆二均为气动控制连接。6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建伟，祝斌，袁祥龙，武卫，由佰玲，刘园，刘姣龙，裴坤羽，孙晨光，王彦君，常雪岩，杨春雪，谢艳，张宏杰，刘秒，吕莹，徐荣清，
申请(专利权)人：天津中环领先材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：