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本实用新型公开了一种用于半导体晶片加工的间距尺，包括间距尺，所述间距尺包括手柄、内齿圆定位线、第一刻度线、第二刻度线和第三刻度线，所述间距尺的最上端设置有与内齿圆配合的内齿圆定位线，所述间距尺的左侧依次设置有与游星轮边缘配合的第一刻度线、第...
该专利属于保定通美晶体制造有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过保定通美晶体制造有限责任公司授权不得商用。

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