一种用于非标尺寸晶片的转接支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于非标尺寸晶片的转接支架，涉及晶片载具技术领域。包括支架本体和花篮，所述花篮安装于支架本体内部，所述花篮内部设有若干晶片放置槽，所述支架本体的两端转动设置定位销，所述花篮通过定位销与支架本体卡接，所述支架本体的外形尺寸与标准晶片的外形尺寸相同。本实用新型专利技术提供的转接支架，支架本体放入现有的生产设备中刚好相吻合，将支架本体放入现有的生产设备进行批量化处理，在进行清洗或甩干作业时，避免了手工单片夹持中清洗、干燥不均匀的现象，也避免了容易产生脏污表面缺陷的问题，提高了生产效率并改善了晶片质量。改善了晶片质量。改善了晶片质量。

【技术实现步骤摘要】
一种用于非标尺寸晶片的转接支架


[0001]本技术涉及晶片载具
，具体涉及一种用于非标尺寸晶片的转接支架。

技术介绍

[0002]现有的半导体晶片生产中所用的设备，通常是针对标准的晶圆尺寸来设计的。但是在半导体晶片的实际生产中，经常会有一些非标准尺寸的晶片需求，由于其规格特殊，没有相应的载具，无法用现有的生产设备对其进行相应的处理。现有技术中针对非标准尺寸晶片的生产，目前常用的办法是手工单片夹持，从而对其进行各种加工处理，但是手工单片夹持在清洗或干燥的处理过程中容易发生清洗、干燥不均匀的现象，并且晶片也容易产生脏污等表面缺陷，造成了合格率低，生产效率低的问题。

技术实现思路

[0003]本技术主要目的在于提供一种用于非标尺寸晶片的转接支架，以解决现有技术存在的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采取了如下技术方案：
[0005]一种用于非标尺寸晶片的转接支架，包括支架本体和花篮，所述花篮安装于支架本体内部，所述花篮内部设有若干晶片放置槽，所述支架本体的两端转动设置定位销，所述花篮通过定位销与支架本体卡接，所述支架本体的外形尺寸与标准晶片的外形尺寸相同。
[0006]进一步的，所述晶片放置槽的内部尺寸与非标晶片的外形尺寸相匹配。
[0007]进一步的，所述支架本体包括支撑架和支撑块，所述支撑架的数量为两个，所述支撑块固定连接于两个所述支撑架的内侧。
[0008]进一步的，所述花篮的底部与支撑块的顶部相贴合，所述花篮的外侧壁与支撑架的内侧壁相贴合。/>[0009]进一步的，所述花篮的两端设有卡接槽，所述支撑架的两端均设有定位槽，所述定位销一端通过销钉与其中一个支撑架的定位槽转动连接，另一端与另一个支撑架的定位槽卡接，所述定位销的中间部位卡接于卡接槽内。
[0010]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0011]通过设置支架本体和花篮，将非标晶片放入花篮中，花篮安装于支架本体中，支架本体放入现有的生产设备中刚好相吻合，从而可以将支架本体放入现有的生产设备进行批量化处理，在进行清洗或甩干作业时，避免了手工单片夹持中清洗、干燥不均匀的现象，也避免了容易产生脏污表面缺陷的问题，提高了生产效率并改善了晶片质量。
附图说明
[0012]图1为本技术整体结构示意图。
[0013]图2为本技术分解结构示意图。
[0014]图3为本技术花篮与定位销结构示意图。
[0015]其中，1
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支架本体，2
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花篮，3
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晶片放置槽，4
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定位销，5
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支撑架，6
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支撑块，7
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卡接槽，8
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定位槽，9
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销钉，10
‑
非标晶片。
具体实施方式
[0016]以下通过附图和实施例对本技术的技术方案作进一步说明。
[0017]结合图1至图3，本技术提供一种用于非标尺寸晶片的转接支架，包括支架本体1和花篮2，所述花篮2安装于支架本体1内部，所述花篮2内部设有若干晶片放置槽3，所述支架本体1的两端转动设置定位销4，所述花篮2通过定位销4与支架本体1卡接，所述支架本体1的外形尺寸与标准晶片的外形尺寸相同。
[0018]使用时，打开支架本体1两端的定位销4，将花篮2从支架本体1的顶端装入，花篮2底部与支架本体1贴合后，转动定位销4，将花篮2与支架本体1锁定，随后将需要清洗或甩干非标晶片放入晶片放置槽3，按实际需要装入一定数量的非标晶片10后，由于支架本体1的外形尺寸与标准晶片的外形尺寸相同，因此支架本体1放入现有的生产设备中刚好相吻合，将支架本体1放入现有的生产设备进行批量化处理，在进行清洗或甩干作业时，避免了手工单片夹持中清洗、干燥不均匀的现象，也避免了容易产生脏污表面缺陷的问题，提高了生产效率并改善了晶片质量。
[0019]优选的，所述晶片放置槽3的内部尺寸与非标晶片的外形尺寸相匹配。在实际生产过程中，晶片放置槽3的内部尺寸可以随不同规格的非标晶片进行调整，两者相匹配，保证非标晶片固定的更加稳定。
[0020]优选的，所述支架本体1包括支撑架5和支撑块6，所述支撑架5的数量为两个，所述支撑块6固定连接于两个所述支撑架5的内侧。所述花篮2的底部与支撑块6的顶部相贴合，所述花篮2的外侧壁与支撑架5的内侧壁相贴合。采用底部和侧壁相贴合的方式，保证了花篮2安装的稳定性。
[0021]优选的，所述花篮2的两端设有卡接槽7，所述支撑架5的两端均设有定位槽8，所述定位销4一端通过销钉9与其中一个支撑架5的定位槽8转动连接，另一端与另一个支撑架5的定位槽8卡接，所述定位销4的中间部位卡接于卡接槽7内。利用定位销4将花篮2与支架本体1进行卡接固定，可以避免花篮2在清洗、甩干过程由于振动而移位。
[0022]以上所述，仅是本技术较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于非标尺寸晶片的转接支架，其特征在于，包括支架本体和花篮，所述花篮安装于支架本体内部，所述花篮内部设有若干晶片放置槽，所述支架本体的两端转动设置定位销，所述花篮通过定位销与支架本体卡接，所述支架本体的外形尺寸与标准晶片的外形尺寸相同。2.如权利要求1所述的一种用于非标尺寸晶片的转接支架，其特征在于，所述晶片放置槽的内部尺寸与非标晶片的外形尺寸相匹配。3.如权利要求1所述的一种用于非标尺寸晶片的转接支架，其特征在于，所述支架本体包括支撑架和支撑块，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建利，任殿胜，张帅，张华，
申请(专利权)人：保定通美晶体制造有限责任公司，
类型：新型
国别省市：