一种用于半导体晶片加工的具有孔位编号的游星轮制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体晶片加工的具有孔位编号的游星轮，包括游星轮，所述游星轮上均布有多个用于放置半导体晶片的孔位,其中一个所述孔位的一侧设置有用于判断半导体晶片起始放入位置的标识，以所述标识为起点按一定的规则顺序依次将半导体晶片放入相应的所述孔位中。本实用新型专利技术准确的记录了晶片在游星轮中的实际位置，避免了晶片在游星轮中的无序摆放，当发生质量事故时能够根据详细的生产记录提出恰当的应对措施，提高了产品的可追溯性，有效地监控产品的质量，降低公司和客户的损失。户的损失。户的损失。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶片加工的具有孔位编号的游星轮


[0001]本技术涉及半导体晶片加工
，尤其涉及一种用于半导体晶片加工的具有孔位编号的游星轮。

技术介绍

[0002]在半导体晶片研磨或抛光过程中，晶片被摆放在游星轮的每个孔中，由于盘面上摆放的每个游星轮都具有相同的尺寸和外观，操作人员无法识别游星轮的起始位置，加工前随机摆放晶片，加工后随机取出晶片。
[0003]上述加工方式存在的问题是：半导体晶片随机摆放和取出，操作人员无法识别起始晶片的片号，造成晶片片号的混乱无序，产品的追溯性较差，从而无法有效地监控产品的质量。

技术实现思路

[0004]基于上述问题，本技术的目的是提供一种用于半导体晶片加工的具有孔位编号的游星轮，通过游星轮能够简单有效地识别游星轮上晶片的起始位置，确保完整记录晶片的加工顺序，从而有效地监控产品的质量。
[0005]本技术采用如下技术方案：
[0006]本技术一种用于半导体晶片加工的具有孔位编号的游星轮，包括游星轮，所述游星轮上均布有多个用于放置半导体晶片的孔位,其中一个所述孔位的一侧设置有用于判断半导体晶片起始放入位置的标识，以所述标识为起点按一定的规则顺序依次将半导体晶片放入相应的所述孔位中。
[0007]进一步的，当将装载有半导体晶片的多个游星轮按顺时针或者逆时针方向依次放入研磨盘或者抛光盘中时，第一个所述游星轮上的所述标识与其余所述游星轮上的所述标识不同。
[0008]进一步的，所述标识包括形状特征、图案特征或者数字特征。
[0009]进一步的，所述数字特征包括阿拉伯数字、希腊数字或者中文数字。
[0010]进一步的，所述形状特征包括圆形、椭圆形或者多边形。
[0011]进一步的，第一个所述游星轮上的所述标识为两个圆孔，其余所述游星轮上的所述标识为一个圆孔。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益技术效果：
[0013]本技术准确的记录了晶片在游星轮中的实际位置，避免了晶片在游星轮中的无序摆放，当发生质量事故时能够根据详细的生产记录提出恰当的应对措施，提高了产品的可追溯性，有效地监控产品的质量，降低公司和客户的损失。
附图说明
[0014]下面结合附图说明对本技术作进一步说明。
[0015]图1为本技术用于半导体晶片加工的具有孔位编号的游星轮的结构示意图；
[0016]图2为本技术的游星轮在研磨盘中布置示意图。
[0017]附图标记说明：1、游星轮；2、孔位；3、标识；4、研磨盘。
具体实施方式
[0018]为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。
[0019]如图1所示，本实施例中公开了一种用于半导体晶片加工的具有孔位编号的游星轮，包括游星轮1，游星轮1上均布有多个用于放置半导体晶片的孔位2，各孔位2呈环形布置，游星轮1材质一般为环氧树脂，根据待加工晶片的厚度可以选用不同厚度的游星轮，根据待加工的晶片的尺寸可以选用不同孔径大小的游星轮。
[0020]为了便于识别判断半导体晶片起始放入位置的孔位2，本技术方案是在游星轮2的表面上做相应的标识3，标识3的位置靠近孔位2的边缘，以标识3为起点按一定的规则顺序依次将半导体晶片放入相应的孔位2中。
[0021]将半导体晶片放入相应的孔位2可采用顺时针方向或者逆时针方向。在本实施例中，采用顺时针方向。
[0022]具体操作放置晶片时，首先将第一个晶片放置在具有标识3的孔位2中，然后按顺时针方向依次将第二个、第三个、第四个、第五个晶片放入孔位2中。
[0023]如图2所示，当将装载有半导体晶片的多个游星轮1按顺时针或者逆时针方向依次放入研磨盘或者抛光盘中时，第一个游星轮1上的标识3与其余游星轮1上的标识3不同，这样设计是为了便于识第一个放入的游星轮1。
[0024]标识3可以是形状特征、图案特征或者数字特征。当标识3采用数字特征时，数字特征可以是阿拉伯数字、希腊数字或者中文数字。当标识3采用形状特征时，形状特征可以是圆形、椭圆形或者多边形。当标识3采用图案特征时，图案特征可以是动物图案或者植物图案。
[0025]在本实施例中，第一个游星轮1上的标识3为两个圆孔，其余游星轮1上的标识3为一个圆孔。
[0026]加工开始前，首先将具有两个圆孔标识3的游星轮1放置在研磨盘4上，做为第一摆放顺序，然后将其余四个具有单孔标识3的游星轮1按照顺时针方向依次摆放在研磨盘4上。
[0027]放置晶片时，第一步，对第一摆放位置的游星轮1进行放置晶片，具体来说，将第一个晶片放置在具有两个圆孔标识3的孔位2中，然后按顺时针方向依次将第二个、第三个、第四个、第五个晶片放入孔位2中。
[0028]第二步，对第二摆放位置的游星轮1进行放置晶片，具体来说，将第六个晶片放置在具有单个圆孔标识3的孔位2中，然后按顺时针方向依次将第七个、第八个、第九个、第十个晶片放入孔位2中。
[0029]第三步至第五步依次按照步骤二的方法将晶片放入到孔位2中。
[0030]加工结束后，遵循摆放片的规则，根据晶片的片号依次取出。
[0031]在本实施例中，研磨盘4中放置有五个游星轮1，每个游星轮1中上开设有五个孔位2，按照编号最终可以放置25块晶片。
[0032]以上所述的实施例仅是对本技术的优选方式进行描述，并非对本技术的范围进行限定，在不脱离本技术设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本技术的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本技术权利要求书确定的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶片加工的具有孔位编号的游星轮，包括游星轮(1)，所述游星轮(1)上均布有多个用于放置半导体晶片的孔位(2),其特征在于：其中一个所述孔位(2)的一侧设置有用于判断半导体晶片起始放入位置的标识(3)，以所述标识(3)为起点按一定的规则顺序依次将半导体晶片放入相应的所述孔位(2)中。2.根据权利要求1所述的用于半导体晶片加工的具有孔位编号的游星轮，其特征在于：当将装载有半导体晶片的多个游星轮(1)按顺时针或者逆时针方向依次放入研磨盘或者抛光盘中时，第一个所述游星轮(1)上的所述标识(3)与其余所述游星轮(1)上的所述标识(3)不同。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：班冬青，赵波，
申请(专利权)人：保定通美晶体制造有限责任公司，
类型：新型
国别省市：