半导体晶片清洗夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体晶片清洗夹具，包括：两个底杆；两个侧杆，各侧杆的端部之一与所述底杆之一的一个中间位置相连；一个主杆，其两个端部与所述两个侧杆的另一个端部相连；以及一个横杆，位于主杆之下，其两端分别与两个所述侧杆连接，其中，所述横杆为弧顶朝上的弧形。所述半导体晶片清洗夹具的横杆能够对液滴引流，避免液滴直接滴落到半导体晶片上，减少对半导体晶片不期望的腐蚀和污染。少对半导体晶片不期望的腐蚀和污染。少对半导体晶片不期望的腐蚀和污染。

【技术实现步骤摘要】
半导体晶片清洗夹具


[0001]本技术涉及一种半导体晶片清洗夹具，特别是涉及一种夹持半导体晶片清洗花篮，用于清洗半导体晶片，减少半导体晶片不期望腐蚀的半导体晶片清洗夹具。

技术介绍

[0002]半导体制造工艺是实现由材料到分立器件或集成系统的关键，其中清洗工艺是使用最普遍的工艺步骤。在半导体晶片湿法清洗过程中，一种常用的半导体晶片的清洗操作及传输方式为：半导体晶片装载在清洗花篮中，清洗夹具夹持清洗花篮，将载有半导体晶片的清洗花篮放入清洗槽中，使用清洗液或水用浸泡或喷淋等方式清洗半导体晶片。在清洗过程中，清洗液对半导体晶片表面进行腐蚀而获得均匀一致的表面，然后用去离子水通过漂洗的方式清除半导体晶片表面残留的清洗液。对半导体晶片清洗的要求之一是获得均匀一致的半导体晶片表面，以利于半导体晶片后续的应用。
[0003]现有的生产实践中，采用的一种清洗夹具如图5所示，清洗夹具5用于夹持清洗花篮6(图示的方案为清洗花篮6挂在清洗夹具5的底杆4上)，清洗花篮内装有半导体晶片7；清洗夹具5包括一个横杆1、两个侧杆2、两个底杆4以及一个横杆8，其中横杆8本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片清洗夹具，其特征在于，包括：两个底杆；两个侧杆，各侧杆的端部之一与所述底杆之一的一个中间位置相连；一个主杆，其两个端部与所述两个侧杆的另一个端部相连；以及一个横杆，位于主杆之下，其两端分别与两个所述侧杆连接，以及其中，所述横杆为弧顶朝上的弧形。2.根据权利要求1所述的半导体晶片清洗夹具，其特征在于，所述底杆、侧杆、主杆为直线形状。3.根据权利要求1或2所述的半导体晶片清洗夹具，其特征在于，所述底杆、侧杆、主杆和横杆具有相同的横截面。4.根据权利要求1或2所述的半导体晶片清洗夹具，其特征在于，两个底杆相同，两个侧杆也相同。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：任殿胜，
申请(专利权)人：保定通美晶体制造有限责任公司，
类型：新型
国别省市：