半导体晶片清洗夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体晶片清洗夹具，包括：两个底杆；两个侧杆，各侧杆的端部之一与所述底杆之一的一个中间位置相连；一个主杆，其两个端部与所述两个侧杆的另一个端部相连；以及一个横杆，位于主杆之下，其两端分别与两个所述侧杆连接，其中，所述横杆为弧顶朝上的弧形。所述半导体晶片清洗夹具的横杆能够对液滴引流，避免液滴直接滴落到半导体晶片上，减少对半导体晶片不期望的腐蚀和污染。少对半导体晶片不期望的腐蚀和污染。少对半导体晶片不期望的腐蚀和污染。

【技术实现步骤摘要】
半导体晶片清洗夹具


[0001]本技术涉及一种半导体晶片清洗夹具，特别是涉及一种夹持半导体晶片清洗花篮，用于清洗半导体晶片，减少半导体晶片不期望腐蚀的半导体晶片清洗夹具。

技术介绍

[0002]半导体制造工艺是实现由材料到分立器件或集成系统的关键，其中清洗工艺是使用最普遍的工艺步骤。在半导体晶片湿法清洗过程中，一种常用的半导体晶片的清洗操作及传输方式为：半导体晶片装载在清洗花篮中，清洗夹具夹持清洗花篮，将载有半导体晶片的清洗花篮放入清洗槽中，使用清洗液或水用浸泡或喷淋等方式清洗半导体晶片。在清洗过程中，清洗液对半导体晶片表面进行腐蚀而获得均匀一致的表面，然后用去离子水通过漂洗的方式清除半导体晶片表面残留的清洗液。对半导体晶片清洗的要求之一是获得均匀一致的半导体晶片表面，以利于半导体晶片后续的应用。
[0003]现有的生产实践中，采用的一种清洗夹具如图5所示，清洗夹具5用于夹持清洗花篮6(图示的方案为清洗花篮6挂在清洗夹具5的底杆4上)，清洗花篮内装有半导体晶片7；清洗夹具5包括一个横杆1、两个侧杆2、两个底杆4以及一个横杆8，其中横杆8为弧顶朝下的弧形。在清洗半导体晶片时，因喷淋或溅射的缘故，清洗中的清洗液或水会暂时滞留在清洗夹具上。而现有的如图5所示的夹具中，横杆具有向下弯曲的弧度，容易积聚液体并滴落到半导体晶片上，滴落到半导体晶片上的清洗液或水会对半导体晶片造成不期望的腐蚀，造成半导体晶片表面的不均匀和表面污染。
[0004]因此，需要一种改进的半导体晶片清洗夹具，以避免清洗液或水的液滴对半导体晶片不期望的腐蚀和污染。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种半导体晶片清洗夹具，以克服现有技术的问题。
[0006]为此，本技术提供了一种半导体晶片清洗夹具，包括：
[0007]两个底杆；
[0008]两个侧杆，各侧杆的端部之一与所述底杆之一的一个中间位置相连；
[0009]一个主杆，其两个端部与所述两个侧杆的另一个端部相连；以及
[0010]一个横杆，位于主杆之下，其两端分别与两个所述侧杆连接；
[0011]其中，所述横杆为弧顶朝上的弧形。
[0012]所述半导体晶片清洗夹具在使用时，因喷淋或溅射等可能导致清洗中的清洗液或水会暂时滞留积聚在所述清洗夹具上，因所述横杆具有向上弯曲的弧形结构，清洗液或水在所述横杆的引导下会向两端流动，并沿所述侧杆流下，避免了现有技术中液滴直接滴下落到半导体晶片上的缺点。
附图说明
[0013]现将参照附图详细地描述本技术的优点、特征，在附图中，各部件未必按比例绘制，其中：
[0014]图1示出了根据本技术的半导体晶片清洗夹具的整体示意图；
[0015]图2示出了根据本技术的半导体晶片清洗夹具的正面视图，其中α范围为0
‑5°
；
[0016]图3示出了根据本技术的一个实施方案的横杆的A
‑
A向剖视放大图；
[0017]图4示出了根据本技术的一个实施方案的横杆的A
‑
A向剖视放大图；
[0018]图5示出了现有技术的清洗夹具工作示意图；
[0019]图6示出了根据本技术的半导体晶片清洗夹具的工作示意图；
[0020]其中，1、主杆；2、侧杆；3、横杆；4、底杆；5、现有技术的半导体晶片清洗夹具；6、清洗花篮；7、半导体晶片；8、现有技术的半导体晶片清洗夹具的横杆；9、本技术的半导体晶片清洗夹具。
[0021]应理解，附图仅出于示例目的来绘制，不应视为是对本技术的限制。
具体实施方式
[0022]本技术提供的半导体晶片清洗夹具包括：
[0023]两个底杆；
[0024]两个侧杆，各侧杆的端部之一与所述底杆之一的一个中间位置相连；
[0025]一个主杆，其两个端部与所述两个侧杆的另一个端部相连；以及
[0026]一个横杆，位于主杆之下，其两端分别与两个所述侧杆连接；
[0027]其中，所述横杆为弧顶朝上的弧形。
[0028]在本技术中，两个侧杆中各侧杆的端部之一与所述底杆之一的一个中间位置相连，所述底杆之一的“中间位置”是指底杆两个端部之间的位置，未必是“中心”或者“中央”位置，尽管优选的是两个侧杆中各侧杆的端部之一与所述底杆之一的中心位置或者中央位置相连。优选地，两个侧杆长度相同；两个底杆长度相同，与各侧杆的端部之一相连的位置也相同。
[0029]在说明本技术时，以图5所示定位为准，该定位为使用时的定位。因此，横杆位于主杆之下，也是基于该定位而言的。所以，本说明书中，所述的“水平、竖直、上方、下方”是以图5所示的半导体晶片清洗夹具的定向来进行划分的，即按照夹具使用时的方位来定向。
[0030]本技术的各部分可以采用已知的制造方法，采用塑料、金属或陶瓷等制造。优选地，该夹具的制作材料可选用聚四氟乙烯。虽然在说明本技术时，对于各组成部分按部件的方式描述，但是，本技术的半导体晶片清洗夹具也可以整体或者部分整体成型制造。
[0031]在本技术中，优选地，所述底杆、侧杆、主杆为直线形状。进一步优选地，两个底杆相同，两个侧杆也相同。
[0032]在本技术中，优选地，所述底杆、侧杆、主杆和横杆具有相同的横截面。
[0033]在一个优选实施方案中，所述主杆长度略大于所述横杆在两个侧杆之间的直线长度，以便使两个所述侧杆下端向内倾斜，与竖直方向的夹角为0
‑5°
，不包括0
°
，使夹具保持
更稳定的夹持力。
[0034]在一个优选实施方案中，所述横杆与所述侧杆采用过渡圆弧连接的结构，利于液体顺利从横杆向侧杆引流。
[0035]在一个优选实施方案中，所述横杆在向下一侧开有向内凹陷的引流槽，利于液体顺利从横杆向侧杆引流。在一个进一步的优选实施方案中，所述横杆的下侧及左右侧均开有向内凹陷的引流槽。
[0036]使用时，将装有半导体晶片的清洗花篮挂在清洗夹具的底杆上，然后用清洗液或者水清洗半导体晶片，因喷淋或溅射的缘故，清洗中的清洗液或水会溅射到清洗夹具上，因所述横杆具有向上弯曲的弧顶朝上的弧形结构，清洗液或水在所述横杆的弧形形状引导下会向两端流动，并沿所述侧杆流下，避免了现有技术中的液滴直接滴下落到半导体晶片上的缺点。
[0037]以下结合附图对本技术作示例性说明。
[0038]以下实施方案的各部分采用聚四氟乙烯整体制造。
[0039]图1示出了根据本技术的半导体晶片清洗夹具9的整体示意图。其中主杆1的两端分别与两个侧杆2的上端连接；两个侧杆2的下端分别与两个底杆4的一个中间位置连接；两个侧杆2具有向内4
°
的倾斜角度(与竖直方向成的角度)，以加强底杆对清洗花篮的夹持作用；横杆3位于主杆1的下方，具有向上弯曲的弧度；横杆3两端分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片清洗夹具，其特征在于，包括：两个底杆；两个侧杆，各侧杆的端部之一与所述底杆之一的一个中间位置相连；一个主杆，其两个端部与所述两个侧杆的另一个端部相连；以及一个横杆，位于主杆之下，其两端分别与两个所述侧杆连接，以及其中，所述横杆为弧顶朝上的弧形。2.根据权利要求1所述的半导体晶片清洗夹具，其特征在于，所述底杆、侧杆、主杆为直线形状。3.根据权利要求1或2所述的半导体晶片清洗夹具，其特征在于，所述底杆、侧杆、主杆和横杆具有相同的横截面。4.根据权利要求1或2所述的半导体晶片清洗夹具，其特征在于，两个底杆相同，两个侧杆也相同。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：任殿胜，
申请(专利权)人：保定通美晶体制造有限责任公司，
类型：新型
国别省市：