一种集成电路板封装后加工用固定模具制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路板技术领域，且公开了一种集成电路板封装后加工用固定模具，包括模具本体，所述模具本体的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内底壁固定连接有三个第一弹簧，三个所述第一弹簧的顶端固定连接有承载板，所述承载板的顶部设有板体，所述放置槽左右两侧的内壁均活动插接有侧板。该集成电路板封装后加工用固定模具，通过两个压块分别与板体顶部的两侧抵持，两个定位块分别对承载板的两端进行固定，而板体的左右两侧受两个抵块的挤压，使两个第二弹簧压缩至最大限度，此时两个定位杆弹出并与两个通孔的内部插接，对两个侧板进行固定，从而使板体固定摆放在模具内，替代了螺栓的固定方式，进而便于电路板封装后的加工。的加工。的加工。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板封装后加工用固定模具


[0001]本技术涉及集成电路板
，具体为一种集成电路板封装后加工用固定模具。

技术介绍

[0002]集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。在对封装后的集成电路板进行加工时，需要使用固定模具进行固定。
[0003]现有固定模具上的固定件大多通过螺栓的方式进行安装固定，在拆装时需要使用扳手进行扳拧，操作十分不便，且当螺栓出现磨损时，会影响固定件的安装效果，而固定件本身存在松动情况，使得无法对电路板进行精准定位，不利于集成电路板封装后的加工操作。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种集成电路板封装后加工用固定模具，具备拆装方便、取放方便和定位效果较好等优点，解决了螺栓的安装方式操作不够方便，当螺栓出现磨损时，会影响固定件的安装效果，而固定件本身存在松动情况，使得无法对电路板进行精准定位，不利于集成电路板加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板封装后加工用固定模具，包括模具本体（1），其特征在于：所述模具本体（1）的顶部开设有放置槽（2），所述放置槽（2）的内底壁固定连接有三个第一弹簧（3），三个所述第一弹簧（3）的顶端固定连接有承载板（4），所述承载板（4）的顶部设有板体（5），所述放置槽（2）左右两侧的内壁均活动插接有侧板（6），两个所述侧板（6）相对一侧的顶部均固定连接有压块（7），所述板体（5）顶部的左右两侧分别与两个压块（7）底部的相对一侧活动连接，两个所述侧板（6）相对一侧的底部均固定连接有定位块（8），两个所述定位块（8）分别与承载板（4）的左右两侧活动插接，两个所述侧板（6）的内部均固定连接有第二弹簧（9），两个所述第二弹簧（9）相对的一端均固定连接有抵块（10），两个所述抵块（10）相对的一侧分别与板体（5）的左右两侧抵持，两个所述侧板（6）顶部的相背一侧均活动插接有定位杆（11），两个所述定位杆（11）分别与模具本体（1）顶部的左右两侧活动插接，两个所述压块（7）的顶部均固定连接有移动杆（12）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板封装后加工用固定模具，其特征在于：所述承载板（4）的左右两侧均开设有插槽（13），两个所述定位块（8）相对的一侧分别与两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：华盟章，朱启武，汪群友，李盼，
申请(专利权)人：铜陵元一精工机械有限公司，
类型：新型
国别省市：