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本实用新型涉及集成电路板技术领域，且公开了一种集成电路板封装后加工用固定模具，包括模具本体，所述模具本体的顶部开设有放置槽，所述放置槽的内底壁固定连接有三个第一弹簧，三个所述第一弹簧的顶端固定连接有承载板，所述承载板的顶部设有板体，所述放置...
该专利属于铜陵元一精工机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铜陵元一精工机械有限公司授权不得商用。

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