自动化处理模块环定位及替换制造技术

处理模块内所采用的升降销机构包括多个升降销，其沿着定义于处理模块中的下电极的周缘均匀分布。每一升降销包括顶部构件，其通过倒角所定义的轴环而与底部构件隔开。套件定义于下电极(其上容纳衬底以进行处理)的主体内的壳体中。壳体设置于定义在下电极中的中间环下方。升降销的轴环用于与套件的底侧接合，且套件的顶部配置成在升降销被启动时与中间环接合。耦合至多个升降销中的每一者的致动器及连接至致动器的致动器驱动器被用于驱动多个升降销。控制器耦合至致动器驱动器以控制多个升降销的移动。升降销的移动。升降销的移动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】自动化处理模块环定位及替换


[0001]本实施方案涉及用于制造半导体衬底的衬底处理系统，尤其是用于替换衬底处理系统的处理模块中所使用的顶部环和中间环的升降销机构。

技术介绍

[0002]用于处理半导体衬底的典型衬底处理系统包括衬底存储盒(或称为“衬底存储站”或前开式晶片传送盒(FOUP))，其用于传送及存储衬底；设备前端模块(EFEM)，其接合于FOUP与一或更多装载锁室(或称为“气锁”)的第一侧之间；真空转移模块，其耦合至一或更多气锁的第二侧；以及一或更多处理模块，其耦合至真空转移模块。每一处理模块被用于执行特定的制造操作，例如清洁操作、沉积、蚀刻操作、清洗操作、干燥操作等。用于执行这些操作的化学物和/或处理条件对处理模块的一些硬件部件(其不断地暴露于处理模块内的苛刻条件下)造成损害。这些损坏或磨损的硬件部件需定期且迅速地进行替换，以确保这些损坏的部件不会在半导体衬底处理期间使处理模块中的其他底下硬件部件暴露于苛刻条件下。硬件部件可为例如顶部环(如边缘环)，其设置为紧邻于处理模块内的半导体衬底。在蚀刻操作期间，基于其位置的顶部环可能因其连续暴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种升降销机构，其在衬底处理系统的处理模块内使用，以替换所述处理模块中所使用的顶部环和中间环，所述升降销机构包括：多个升降销，其用于在接合时支撑所述顶部环和所述中间环，所述多个升降销中的每一升降销包括顶部构件和底部构件，所述顶部构件通过由倒角所定义的轴环而与所述底部构件隔开，其中所述顶部构件被配置成延伸穿过套件并且与所述顶部环的下侧表面接合，所述套件被定义于下电极的主体内的壳体中，所述下电极设置于所述处理模块中，而所述衬底被容纳于所述处理模块中以进行处理，以及其中当所述多个升降销被启动时，所述升降销的所述轴环被配置成与所述套件的底面接合，所述套件的顶面被配置成与所述中间环的底侧接合；致动器，其耦合至所述多个升降销中的每一升降销，所述多个升降销的所述致动器连接至提供功率以驱动所述致动器的致动器驱动器；以及控制器，其连接至所述致动器驱动器，以控制所述多个升降销的移动。2.根据权利要求1所述的升降销机构，其中所述多个升降销沿着定义于所述处理模块中的所述下电极的周缘均匀分布。3.根据权利要求1所述的升降销机构，其中所述升降销的所述顶部构件配置成延伸穿过定义于所述中间环中的通道，所述通道的尺寸小于所述升降销的所述底部构件的尺寸。4.根据权利要求3所述的升降销机构，其中所述升降销的所述底部构件的直径大于所述顶部构件的直径，且其中所述中间环中的所述通道的直径被定义成小于所述底部构件的所述直径，并且大于所述顶部构件的所述直径。5.根据权利要求1所述的升降销机构，其中所述顶部构件被用于支撑并移动所述顶部环至针对所述处理模块所定义的环转移平面，所述环转移平面代表替换位置，在从所述处理模块移除所述顶部环期间，所述衬底处理系统的机械手的臂从所述替换位置接近所述顶部环，以及其中所述底部构件被用于将正支撑所述中间环的所述套件向上移动至所述环转移平面，以供所述机械手的所述臂移除所述中间环。6.根据权利要求1所述的升降销机构，其中所述升降销的所述顶部构件和所述底部构件被配置成分开移动所述顶部环及所述中间环。7.根据权利要求1所述的升降销机构，其中所述多个升降销的所述顶部构件和所述底部构件被配置成同时移动所述顶部环和所述中间环。8.根据权利要求1所述的升降销机构，其中所述顶部构件的长度被定义成允许所述升降销将所述顶部环移动至所述处理模块中的替换位置。9.根据权利要求1所述的升降销机构，其中所述底部构件的长度被定义成允许所述升降销将所述中间环移动至所述处理模块中的替换位置。10.根据权利要求1所述的升降销机构，其中所述顶部环是使用于所述处理模块中的可调且可替换的边缘环，且所述中间环是所述处理模块的可替换部件。11.根据权利要求1所述的升降销机构，其中所述多个升降销包括一组3个升降销，其沿所述下电极的所述周缘分布，使得所述3个升降销离所述下电极的中心的距离等于至少所述顶部环的半径。
12.根据权利要求1所述的升降销机构，其中所述顶部环包括定义于下侧表面上的多个凹槽，所述多个凹槽沿所述底面均匀分布，其中当所述升降销机构被启动时，所述升降销中的每一者的所述顶部构件与对应的凹槽对准并接合。13.根据权利要求1所述的升降销机构，其中所述多个升降销包括用于调整所述顶部环的第一组升降销以及用于替换所述顶部环和所述中间环的第二组升降销，所述第一组升降销偏离所述第二组升降销，偏离量基于定义于所述顶部环的下侧表面上的凹槽的尺寸，使得所述第一组和所述第二组升降销中的每一者接触对应凹槽的倾斜侧壁的一部分。14.根据权利要求13所述的升降销机构，其中所述第一组升降销和所述第二组升降销中的每一者包括至少3个升降销，其彼此等距径向分布并以等于至少所述顶部环的半径的距离设置。15.根据权利要求1所述的升降销机构，其中所述升降销由蓝宝石制成，其中所述中间环由石英或硅碳化物制成，且其中所述顶部环由石英制...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔安娜，
申请(专利权)人：朗姆研究公司，
类型：发明
国别省市：