晶圆转移装置及固晶机制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种晶圆转移装置及固晶机，固晶机包括晶圆转移装置，晶圆转移装置包括供晶机构、固晶机构以及转移机构，供晶机构具有取晶部，固晶机构具有固晶部，转移机构包括转盘及固定在转盘上的多个吸取组件，取晶部和固晶部均位于转盘的工作范围内，多个吸取组件围绕转盘的旋转轴线设置，转盘能够转动，以使得多个吸取组件依次经过取晶部和固晶部，且当其中一个吸取组件位于取晶部时，相对的另外一个吸取组件位于固晶部。该晶圆转移装置，在晶圆的转移过程中，通过转盘上的多个吸取组件相互配合，实现取晶、固晶协同操作，一边取晶一边固晶，有效提高了晶圆的转移效率，从而提高了固晶速度，降低了固晶成本。了固晶成本。了固晶成本。

【技术实现步骤摘要】
晶圆转移装置及固晶机


[0001]本技术涉及半导体加工
，具体涉及一种晶圆转移装置及固晶机。

技术介绍

[0002]近年来，随着半导体工艺的快速发展，半导体在日常生活领域中的应用也越来越广泛，于是，随着半导体需求的与日俱增，对半导体的生产效率及生产品质亦是提出了更高的要求。在半导体的加工过程中，其中一道比较重要的工序是对晶圆进行转移，在此工序中，可通过晶圆转移装置吸取粘在薄膜上的晶圆后再转移到指定位置，从而完成固晶作业。
[0003]然而，对于现有固晶机的晶圆转移装置，一般是将晶圆一个一个进行转移固晶，由于晶圆转移装置一次只能吸取及转移一个晶圆，这会造成晶圆转移效率低，固晶速度慢，增加了固晶成本。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是：提供一种晶圆转移装置及固晶机，旨在解决现有固晶机的晶圆转移装置转移效率低，固晶速度慢，增加了固晶成本的问题。
[0005]为了实现上述技术问题，本技术提供了一种晶圆转移装置，晶圆转移装置包括供晶机构、固晶机构以及转移机构，所述供晶机构具有取晶部，所述固晶机构具有固晶部，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆转移装置，其特征在于，包括：供晶机构(10)，具有取晶部；固晶机构(20)，具有固晶部；以及转移机构(30)，包括转盘(31)及固定在所述转盘(31)上的多个吸取组件(32)，所述取晶部和所述固晶部均位于所述转盘(31)的工作范围内，多个所述吸取组件(32)围绕所述转盘(31)的旋转轴线设置，所述转盘(31)能够转动，以使得多个所述吸取组件(32)依次经过所述取晶部和所述固晶部，且当其中一个所述吸取组件(32)位于所述取晶部时，相对的另外一个所述吸取组件(32)位于所述固晶部。2.根据权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，多个所述吸取组件(32)围绕所述转盘(31)的旋转轴线均匀设置在所述转盘(31)上。3.根据权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述吸取组件(32)包括驱动件(321)及吸嘴(322)，所述驱动件(321)固定在所述转盘(31)的下方并连接所述吸嘴(322)，所述驱动件(321)能够驱动所述吸嘴(322)上下移动；和/或所述驱动件(321)能够驱动所述吸嘴(322)转动。4.根据权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述供晶机构(10)还包括第一载台(11)及固定在所述第一载台(11)上的晶圆环(12)，所述晶圆环(12)内具有所述取晶部。5.根据权利要求4所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述供晶机构(10)还包括第一调整结构(13)及第二调整结构(14)，所述第一调整结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓应铖，曾逸，
申请(专利权)人：深圳市卓兴半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：