【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工的，特别涉及一种半导体加工设备。
技术介绍
1、目前，半导体加工设备包括料盒和取料机构等结构，在对晶圆环进行固晶加工时，取料机构从料盒中取出晶圆环移动至放料位置上进行加工，加工完成后由取机构拾取放回料盒，在拾取和放回晶圆环的过程中，需要料盒进行上下升降配合完成取料和放料，因料盒上下升降的设置需要占用较大的空间，不便于半导体加工设备的其他结构设置和安装，因此需要设置更大的装设空间，增大了半导体加工设备的占地空间和开发成本。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提供一种半导体加工设备，旨在通过设置驱动模块对取料件进行上下升降的调整，以便于取料件拾取晶圆环，减少了料盒上下升降的结构，减小了料盒的占用空间。
2、为实现上述目的，本技术提出的半导体加工设备包括：
3、机架；
4、料盒，固定于所述机架，所述料盒设有沿所述料盒具有多个沿上下方向间隔设置的收容腔，所述收容腔用以收容晶圆环；
5、取料装置，设于所述机架，所述取料装置包括驱动...
【技术保护点】
1.一种半导体加工设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述半导体加工设备还包括第一传感器，所述第一传感器设于所述取料件，以跟随所述取料件运动，所述第一传感器具有用于检测所述晶圆环的第一检测区域，所述取料件具有第一行程，在所述第一行程，所述取料件用以拾取所述晶圆环以向所述收容腔输送所述晶圆环，所述第一检测区域用于对所述取料件拾取的所述晶圆环进行检测，所述第一传感器向所述控制系统反馈第一信号，在所述第一行程，当所述控制系统根据所述第一信号判断出所述取料件未拾取所述晶圆环，所述控制系统控制所述取料件停止运动。
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【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述半导体加工设备还包括第一传感器，所述第一传感器设于所述取料件，以跟随所述取料件运动，所述第一传感器具有用于检测所述晶圆环的第一检测区域，所述取料件具有第一行程，在所述第一行程，所述取料件用以拾取所述晶圆环以向所述收容腔输送所述晶圆环，所述第一检测区域用于对所述取料件拾取的所述晶圆环进行检测，所述第一传感器向所述控制系统反馈第一信号，在所述第一行程，当所述控制系统根据所述第一信号判断出所述取料件未拾取所述晶圆环，所述控制系统控制所述取料件停止运动。
3.如权利要求2所述的半导体加工设备，其特征在于，所述第一检测区域与所述取料件用以拾取所述晶圆环的拾取区域设置为同一高度，以用于检测位于所述取料件拾取的所述晶圆环。
4.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述驱动模块还包括第二驱动件，所述第二驱动件包括第二滑轨和驱动连接所述第一滑轨的第二驱动电机，所述第一滑轨滑动设于所述第二滑轨，所述第二驱动电机驱使所述第一滑轨沿第一方向滑动于所述第二滑轨。
5.如权利要求4所述的半导体加工设备，其特征在于，所述第二滑轨的两端均设有第一限位件，所述第一滑轨可滑动至与所述第一限位件相抵。
6.如权利要求4所述的半导体加工设备，其特征在于，所述驱动模块还包括第三驱动件，所述第三驱动件包括用于设于所述机架的第三滑轨和驱动连接所述第二滑轨的第三驱...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈平，谢慧，吴勇，
申请(专利权)人：深圳市卓兴半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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