【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工的，特别涉及一种半导体加工设备。
技术介绍
1、目前，半导体加工设备包括料盒和取料机构等结构，在对晶圆环进行固晶加工时，取料机构从料盒中取出晶圆环移动至放料位置上进行加工，加工完成后由取机构拾取放回料盒，在拾取和放回晶圆环的过程中，需要料盒进行上下升降配合完成取料和放料，因料盒上下升降的设置需要占用较大的空间，不便于半导体加工设备的其他结构设置和安装，因此需要设置更大的装设空间，增大了半导体加工设备的占地空间和开发成本。
技术实现思路
1、本技术的主要目的是提供一种半导体加工设备，旨在通过设置驱动模块对取料件进行上下升降的调整，以便于取料件拾取晶圆环，减少了料盒上下升降的结构，减小了料盒的占用空间。
2、为实现上述目的，本技术提出的半导体加工设备包括：
3、机架；
4、料盒，固定于所述机架，所述料盒设有沿所述料盒具有多个沿上下方向间隔设置的收容腔，所述收容腔用以收容晶圆环；
5、取料装置，设于所述机架，所述取料装置包括驱动模块和与所述驱动模块驱动连接的取料件；以及
6、控制系统，用以控制所述驱动模块以使所述取料件将所述晶圆环放置于所述收容腔。
7、可选地，所述半导体加工设备还包括第一传感器，所述第一传感器设于所述取料件，以跟随所述取料件运动，所述第一传感器具有用于检测所述晶圆环的第一检测区域，所述取料件具有第一行程，在所述第一行程，所述取料件用以拾取所述晶圆环以向所述收容腔输送所述晶圆环，所
8、可选地，所述第一检测区域与所述取料件用以拾取所述晶圆环的拾取区域设置为同一高度，以用于检测位于所述取料件拾取的所述晶圆环。
9、可选地，所述驱动模块包括第一驱动件，所述第一驱动件包括第一滑轨和驱动连接所述取料件的第一驱动电机，所述取料件滑动设于所述第一滑轨，所述第一驱动电机驱使所述取料件沿上下方向滑动于所述第一滑轨。
10、可选地，所述驱动模块还包括第二驱动件，所述第二驱动件包括第二滑轨和驱动连接所述第一滑轨的第二驱动电机，所述第一滑轨滑动设于所述第二滑轨，所述第二驱动电机驱使所述第一滑轨沿第一方向滑动于所述第二滑轨。
11、可选地，所述第二滑轨的两端均设有第一限位件，所述第一滑轨可滑动至与所述第一限位件相抵。
12、可选地，所述驱动模块还包括第三驱动件，所述第三驱动件包括用于设于所述机架的第三滑轨和驱动连接所述第二滑轨的第三驱动电机，所述第二滑轨滑动设于所述第三滑轨，所述第三驱动电机驱使所述第二滑轨沿第二方向滑动于所述第三滑轨，所述第一方向与所述第二方向不同。
13、可选地，所述第三滑轨的两端均设有第二限位件，所述第二滑轨可滑动至与所述第二限位件相抵。
14、可选地，所述半导体加工设备还包括第二传感器，设于所述取料件，以跟随所述取料件运动，所述第二传感器具有设于所述取料件上方的第二检测区域，在所述第二传感器升降的过程中，所述第二检测区域可依次经过多个所述收容腔，所述第二传感器向所述控制系统反馈第二信号，在所述第一行程，若所述控制系统根据所述第二信号判断所述第二检测区域所在的所述收容腔为未收容有所述晶圆环的第一收容腔，则所述控制系统控制所述取料件将拾取的所述晶圆环送入所述第一收容腔，在所述第一行程，若所述控制系统根据所述第二信号判断所述第二检测区域所在的所述收容腔为收容有所述晶圆环的第二收容腔，则所述控制系统控制所述取料件将拾取的所述晶圆环不送入所述第二收容腔。
15、可选地，所述半导体加工设备还包括与所述控制系统连接的报警装置，所述报警装置用于当所述控制系统在所述第一行程根据所述第一信号判断出所述取料件未拾取所述晶圆环时发出警告；和/或，用于当所述控制系统在所述第一行程根据所述第二信号判断所述第二检测区域所在的所述收容腔为收容有所述晶圆环的第二收容腔时发出警告。
16、本技术的技术方案中，该半导体加工设备包括机架、取料装置、料盒、及控制系统，料盒固设于机架，料盒具有多个沿上下方向间隔设置的收容腔，收容腔用以收容晶圆环；取料装置设于机架，取料装置包括用以拾取晶圆环的取料件和驱动取料件的驱动模块；控制系统用以控制驱动模块，以使取料件沿上下方向移动拾取或卸下晶圆环。如此，料盒固定设置在机架上用以存储晶圆环，控制系统控制驱动模块驱动取料件在半导体加工设备上沿上下方向移动，以对取料件进行上下方向上的调整，便于取料件进行拾取晶圆环或将晶圆环放入料盒中进行存储，如此设置，无需料盒上下升降配合取料件进行拾取晶圆环和放回晶圆环，减小了料盒的占用空间，节省了料盒下方的机架的安装空间，有利于半导体加工设备的其他结构设置和装设，进而有效地减小了半导体加工设备的设计尺寸，节省了半导体加工设备的开发成本，值得提出的是，料盒不参与移动，有效的保障了晶圆环在料盒内的稳定性，减小了晶圆环因料盒运动而发生脱落的可能性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体加工设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述半导体加工设备还包括第一传感器，所述第一传感器设于所述取料件，以跟随所述取料件运动，所述第一传感器具有用于检测所述晶圆环的第一检测区域，所述取料件具有第一行程，在所述第一行程，所述取料件用以拾取所述晶圆环以向所述收容腔输送所述晶圆环，所述第一检测区域用于对所述取料件拾取的所述晶圆环进行检测，所述第一传感器向所述控制系统反馈第一信号，在所述第一行程，当所述控制系统根据所述第一信号判断出所述取料件未拾取所述晶圆环，所述控制系统控制所述取料件停止运动。
3.如权利要求2所述的半导体加工设备，其特征在于，所述第一检测区域与所述取料件用以拾取所述晶圆环的拾取区域设置为同一高度，以用于检测位于所述取料件拾取的所述晶圆环。
4.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述驱动模块还包括第二驱动件，所述第二驱动件包括第二滑轨和驱动连接所述第一滑轨的第二驱动电机，所述第一滑轨滑动设于所述第二滑轨，所述第二驱动电机驱使所述第一滑轨沿第一方向滑动于所述第二滑轨。<...
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述半导体加工设备还包括第一传感器，所述第一传感器设于所述取料件，以跟随所述取料件运动，所述第一传感器具有用于检测所述晶圆环的第一检测区域，所述取料件具有第一行程，在所述第一行程，所述取料件用以拾取所述晶圆环以向所述收容腔输送所述晶圆环，所述第一检测区域用于对所述取料件拾取的所述晶圆环进行检测，所述第一传感器向所述控制系统反馈第一信号，在所述第一行程，当所述控制系统根据所述第一信号判断出所述取料件未拾取所述晶圆环，所述控制系统控制所述取料件停止运动。
3.如权利要求2所述的半导体加工设备，其特征在于，所述第一检测区域与所述取料件用以拾取所述晶圆环的拾取区域设置为同一高度，以用于检测位于所述取料件拾取的所述晶圆环。
4.如权利要求1所述的半导体加工设备，其特征在于，所述驱动模块还包括第二驱动件，所述第二驱动件包括第二滑轨和驱动连接所述第一滑轨的第二驱动电机，所述第一滑轨滑动设于所述第二滑轨，所述第二驱动电机驱使所述第一滑轨沿第一方向滑动于所述第二滑轨。
5.如权利要求4所述的半导体加工设备，其特征在于，所述第二滑轨的两端均设有第一限位件，所述第一滑轨可滑动至与所述第一限位件相抵。
6.如权利要求4所述的半导体加工设备，其特征在于，所述驱动模块还包括第三驱动件，所述第三驱动件包括用于设于所述机架的第三滑轨和驱动连接所述第二滑轨的第三驱...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈平，谢慧，吴勇，
申请(专利权)人：深圳市卓兴半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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