一种夹取晶圆的夹具制造技术

本发明专利技术涉及机械治具技术领域，公开了一种夹取晶圆的夹具，包括筒体、至少三个夹爪、至少三个支撑组件以及驱动组件；所述夹爪上开设有滑槽；所述支撑组件与所述筒体固定连接，所述支撑组件与所述夹爪相对应设置，所述支撑组件包括支撑轴，部分所述支撑轴设置于所述滑槽内；所述夹爪的一端与所述驱动组件转动连接。本发明专利技术技术方案通过采用筒体、至少三个夹爪、至少三个支撑组件以及驱动组件，实现快速转移晶圆的功能；解决解键合完成后晶圆转移中出现的不标准化以及安全问题；保护操作员工的安全，防止晶圆滑落破裂的情况，提高晶圆生产的工作效率，减少因为操作而造成的晶圆污染的情况发生。况发生。况发生。

【技术实现步骤摘要】
一种夹取晶圆的夹具


[0001]本专利技术涉及机械治具
，特别涉及一种夹取晶圆的夹具。

技术介绍

[0002]目前，在芯片生产过程中需要对加工初步成型的晶圆进行减薄研磨，在研磨之前需要将晶圆键合在蓝宝石上，再对晶圆进行研磨。研磨完成以后需要对晶圆进行解键合，将晶圆与蓝宝石分开。解键合需要用到解键合机，将晶圆放于大于晶圆尺寸的硅片上一同放于设备载台上方，解键合是通过对载台加热将温度传导到蓝宝石和晶圆上，使蓝宝石与晶圆之间的粘连剂融化，从而达到晶圆脱离蓝宝石的效果。在解键合完成后，晶圆表面还有残留粘连剂，需要转运到清洗机对晶圆表面进行清洗。由于解键合机是通过加热方式进行解键合，在解键合完成后需等待晶圆冷却。再进行晶圆转移。
[0003]目前在解键合完成后使用人工手动转移，直接用手触碰晶圆转移到清洗机台。由于等待晶圆完全冷却时间太长，为了工作的效率与进度，还未等晶圆完全冷却就直接用手转移晶圆。这样的转移方式，有很大可能对操作员工手部烫伤或晶圆滑落破裂的风险。操作得不到规范化、标准化。

技术实现思路

[0004]本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种夹取晶圆的夹具，其特征在于，所述夹具包括：筒体；至少三个夹爪，所述夹爪上开设有滑槽；至少三个支撑组件，所述支撑组件与所述筒体固定连接，所述支撑组件与所述夹爪相对应设置，所述支撑组件包括支撑轴，部分所述支撑轴设置于所述滑槽内；驱动组件，所述夹爪的一端与所述驱动组件转动连接。2.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述夹爪上开设有两个所述滑槽，所述支撑组件包括两个所述支撑轴，所述支撑轴垂直于所述夹爪的运动平面且所述支撑轴分别设置于所述定位爪的运动平面的两侧，滑槽分别位于夹爪的运动平面的两侧。3.根据权利要求1至2中任一项所述的夹具，其特征在于，所述支撑组件还包括两个支撑块，所述支撑块固定设置于所述筒体上，所述支撑轴固定于所述支撑块上。4.根据权利要求1至2中任一项所述的夹具，其特征在于，所述夹爪包括传动杆、连接杆和接触块；所述传动杆的一端与所述驱动组件转动连接，所述传动杆的另一端与所述连接杆连接，所述连接杆与所述接触块固定连接。5.根据权利要求4所述的夹具，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：平登宏，彭鹏，陈丽祥，王敬，
申请(专利权)人：威科赛乐微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：