描述了一种电感器嵌体(150)，包括：i)磁性层叠置件(160)，该磁性层叠置件包括多个互连的磁性层(161、162)；以及ii)嵌置在磁性层叠置件(160)中的电传导结构(120)，其中电传导结构(120)被构造为包括线圈状形状的电感...

本申请提供了一种部件承载件和制造部件承载件的方法，部件承载件包括：包括电绝缘层结构和电传导层结构的叠置件，电传导层结构中的至少一部分具有第一密度的迹线结构和第二密度的连接结构；包括另外的电绝缘层结构和另外的电传导层结构的另外的叠置件，另...

本实用新型提供了一种部件承载件(100)，部件承载件(100)包括：叠置件(102)，叠置件(102)包括至少一个电绝缘层结构(104)、第一电传导层结构(106)和第二电传导层结构(108)；位于叠置件(102)中的气腔(110)，气...

一种部件承载件(100)，该部件承载件包括：叠置件(102)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；布置在叠置件中的第一电子部件(108)和第二电子部件(110)；第一块状件(112)和第二块状...

一种部件承载件(100)，该部件承载件包括：叠置件(102)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(41)和至少一个电绝缘层结构(40)；以及凹部(43)，该凹部特别是腔，该凹部至少部分地形成在叠置件(102)中，该凹部可选地具有电传导涂覆...

本发明提供了包括基于半导体的部件的模块及其制造方法。根据本发明的模块(1)包括：部件承载件(2)，该部件承载件具有叠置件，该叠置件包括至少一个电传导层结构(3)和/或至少一个电绝缘层结构(4)，并且部件承载件(2)具有基于半导体的桥接部...

提供了一种部件承载件(100)，该部件承载件包括：叠置件(101)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(102)和至少一个电绝缘层结构(103)；位于叠置件(101)中的腔(104)；至少部分地嵌入腔(104)中的嵌体基板(110)，其中...

描述了具有突出部的部件承载件(100)和制造方法，该部件承载件(100)为无芯部件承载件并且包括：i)具有至少两个电传导层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(102)的叠置件(110)；ii)多个过孔(140)，所述多个过孔将叠置件(...

一种用于对部件承载件结构(102)执行质量测试的设备(100)，其中，设备(100)包括：操纵单元(104)，配置成至少沿着设备(100)的入口(106)与出口(108)之间的部分对部件承载件结构(102)进行操纵；识别单元(110)，...

一种用于对试样(200)进行设计的计算机实现的系统(270)，试样用于执行涉及与试样相关的部件承载件(256)的质量测试，其中，系统(270)包括：合规输入单元(272)，合规输入单元被配置成对指示由待设计的试样(200)满足的合规条件...

本申请提供了一种部件承载件(100)以及制造该部件承载件(100)的方法，其中，该部件承载件(100)包括：叠置件(102)，该叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)；以及连接至叠置件(102...

一种用于对部件承载件结构(102)的质量进行测试的设备(100)，其中，所述设备(100)包括：材料移除单元(112)，所述材料移除单元(112)被配置成用于对所述部件承载件结构(102)的材料进行移除，以使所述部件承载件结构(102)...

一种用于对部件承载件结构(102)进行处理以进行质量测试的设备(100)，其中，设备(100)包括：材料去除单元(112)，材料去除单元配置成对部件承载件结构(102)的材料进行去除，以使部件承载件结构(102)的内部中的待经受质量测试...

一种试样(200)，所述试样(200)用于执行关于相关部件承载件(256)的质量测试，其中，试样(200)包括：底板(202)，该底板(202)被构造为至少一个电传导层结构(204)和/或至少一个电绝缘层结构(206)的层叠置件；操纵区...

用于制造混合器件载体(100)的方法，包括：提供具有至少一个电绝缘层和至少一个导电层的第一层结构(110)；以及在第一层结构(110)上形成第二层结构(160)，其中第二层结构(160)至少包括第一层和第二层，其中第一层结构(110)具...

本申请描述了制造部件承载件(100)的方法以及部件承载件(100)，其中，该方法包括：i)提供金属层(110)，该金属层特别地是铜层；ii)在金属层(110)上形成膜(120)；iii)对膜(120)进行图案化，以使金属层的一部分(11...

提供了一种制造部件承载件(100)的方法和一种部件承载件，其中，该方法包括：在部件(102)上电沉积至少一个导电柱(104)的至少一部分，并使至少一个导电柱(104)和电绝缘层结构(106)插入到彼此中。构(106)插入到彼此中。构(1...

本发明涉及用于对部件承载件结构进行钻孔的设备(100)。该设备(100)包括：钻孔台(120)，钻孔台被构造成根据钻孔过程对要钻孔的部件承载件结构(101)进行钻孔；以及固定系统，该固定系统包括台用固定件(101)，台用固定件被构造成将...

描述了一种部件承载件(100、200、300)，包括：叠置件(110)，叠置件包括至少一个电传导层结构(112)和至少一个电绝缘层结构(114)；至少部分地位于叠置件(110)中的开口(120)；以及位于开口(120)内的填充材料(13...

一种部件承载件(100)，该部件承载件包括叠置件(102)和微波结构(108)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)，该微波结构至少部分嵌入在叠置件(102)中，并且特别地，该微波结构配置成用于激发...