部件承载件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种部件承载件(100)，部件承载件(100)包括：叠置件(102)，叠置件(102)包括至少一个电绝缘层结构(104)、第一电传导层结构(106)和第二电传导层结构(108)；位于叠置件(102)中的气腔(110)，气腔(110)构造成与第一电传导层结构(106)和第二电传导层结构(108)一起促进射频信号的传输；以及保护结构(112)，保护结构(112)至少覆盖第一电传导层结构(106)的位于气腔(110)的边界(114)处的部分。分。分。

【技术实现步骤摘要】
部件承载件


[0001]本技术涉及部件承载件。

技术介绍

[0002]在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增加、此类电子部件日益小型化以及安装在部件承载件比如印刷电路板上的电子部件的数量不断增加的情况下，具有多个电子部件的越来越强大的阵列式部件或封装件被采用，阵列式部件或封装件具有多个接触部或连接部，这些接触部或连接部之间的间距越来越小。去除由这些电子部件和部件承载件本身在操作期间产生的热成为越来越大的问题。同时，部件承载件应在机械方面是坚固的并且在电方面是可靠的，从而甚至在恶劣的条件下也能操作。
[0003]此外，沿着布线结构和/或沿着部件承载件的至少一个腔传播的高频信号的传输可能是个挑战。一方面，传输假象会大大降低具有高频功能的部件承载件的整体性能。同时，使用部件承载件如印刷电路板提供高频功能可能会引入不希望的现象比如信号质量的恶化。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是使部件承载件在高频信号传输和/或辐射方面具有较高的性能和较高的信号质量。
[0005]为了实现上述目的，提供了一种根据本申请的部件承载件。
[0006]根据本技术的示例性实施方式，提供了一种部件承载件，其中，该部件承载件包括：叠置件，叠置件包括至少一个电绝缘层结构、第一电传导层结构和第二电传导层结构；位于叠置件中的气腔，气腔构造成与第一电传导层结构和第二电传导层结构一起促进射频信号的传输；以及保护结构，保护结构至少覆盖第一电传导层结构的位于气腔的边界(或边缘)处的部分。
[0007]根据本技术的另一示例性实施方式，具有上述特征的部件承载件用于射频(RF)或高频应用，特别用于传导射频信号，更特别地，用于传导频率高于1GHz的射频信号。
[0008]在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示任何支撑结构，该支撑结构能够在该支撑结构上和/或支撑结构中容纳一个或更多个部件从而用于提供机械支撑和/或电连接。换言之，部件承载件可以构造为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机插置件和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是将上述类型的部件承载件中的不同的部件承载件组合的混合板。
[0009]在本申请的上下文中，术语“叠置件”可以特别地表示彼此平行地上下安装的多个平面层结构的布置结构。
[0010]在本申请的上下文中，术语“层结构”可以特别地表示在同一平面内的连续层、图形化层或多个非连续的岛状件(island)。
[0011]在本申请的上下文中，术语“气腔”可以特别地表示可以容纳波比如电磁波的中空
结构。例如，气腔可以是部件承载件的层叠置件内部的中空凹部，该中空凹部可以用于承载高频无线电波。例如，用作射频腔的凹部的横截面可以是矩形或圆形的。气腔可以是中空的，例如，气腔可以填充有空气。气腔的形状和尺寸可以根据信号频率来调节。此外，气腔可以被调整以满足用于信号的谐振条件。此外，气腔的位置可以与电磁场最强的区域有关。因此，气腔可以被放置在馈电(特别是带状)线的下方或天线结构例如贴片天线的下面。通过移除带状线或馈电线下面的材料，可以减少损失或者甚至使损失最小化，这是因为造成损失的材料被移除。气腔可以是通道，并且可以实现一个或更多个腔。此外，侧壁可以可选地用铜覆盖以进一步减少损失。然而，气腔可能不是被完全金属化的，并且因此可能涉及用于信号的其他边界(比如蚀刻结构如带状线或微带状线、微带状天线等)。可以仅放置气腔，以用于将基体材料的Dk/Df与空气的Dk/Df交换的目的。在电磁场高度集中的区域如微带状线或微带状天线的下面放置这个气腔可能会有最大的效果。
[0012]在本申请的上下文中，术语“位于叠置件中的气腔构造成与第一电传导层结构和第二电传导层结构一起促进射频信号的传输”可以特别地表示气腔与上述两个电传导层结构之间的具体配置，根据该配置，射频信号(特别是频率高于1GHz、特别地高于30GHz)可以通过电传导层结构与气腔之间的配合而在部件承载件内进行电磁耦合和传输。特别地，气腔的几何形状和电传导层的几何形状可以以匹配的方式设置，以传输电或电磁高频信号。在这种情况下，将电传导层结构和气腔设置成使得电传导层结构和气腔在竖向观察方向上至少部分地重叠可能是有利的。例如，电传导层结构中的一个电传导层结构构造为用作接地层或基准层，而另外的电传导层结构构造为用作天线，以用于耦合和/或分离也沿着气腔传播的电磁信号。
[0013]在本申请的上下文中，术语“保护结构”可以特别地表示一种物理结构(如层或涂层)，该物理结构构造成禁止腐蚀性或潮湿的介质从中空的腔穿过保护结构而转移到第一电传导层结构。因此，保护结构可以是屏障结构，该屏障结构对氧化剂或腐蚀剂不具有渗透性，以及/或者该屏障结构可以抑制迁移。因此，保护结构可以是防腐蚀和/或防氧化的保护结构。例如，保护结构可以形成为单个的一体结构、或者形成为两个或更多个不连续的结构的组合件。
[0014]在本申请的上下文中，术语“保护结构覆盖位于气腔的边界处的第一电传导层结构”可以特别地表示：保护结构可以至少形成在第一电传导层结构的下述表面区域上：该表面区域原本(即在没有保护结构的情况下)会形成界定腔的中空容积部的物理边缘(如壁或任何其他固体
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气体接合部)的一部分。然而，也可以部分地应用保护结构，例如仅在腔中的结构化传导层上应用保护结构。换句话说，保护结构可以设置在第一电传导层结构上，使得保护结构将第一电传层结构相对于腔的中空容积部间隔开。
[0015]根据本技术的示例性实施方式，提供了一种部件承载件(比如印刷电路板PCB)，部件承载件包括中空的腔，该腔构造为被结合在(优选地层压的)层叠置件中的射频结构，以用于传导和/或处理通过该部件承载件传播的高频信号。有利地，在功能上可以促进射频(RF)信号传播以及在空间上可以部分地界定腔的至少一部分的电传导层结构可以通过位于(例如通风的)基于腔的RF结构中的(例如介电)保护结构(例如层)来覆盖。这样的保护结构可以防止所述电传导层结构与气腔中的环境或介质发生不希望的(例如化学)相互作用。例如，通过保护结构使所述电传导层结构钝化，可以防止与水分、氧化介质和/或腐
蚀性化学品的这种相互作用。这可以以简单的方式确保可靠地生产气腔支持的射频结构。通过保证对中空腔的至少一部分进行界定的电传导层结构的功能完整性，可以确保部件承载件的可靠性、部件承载件的适当的高频性能和可用性，即使在恶劣的条件下也是如此。
[0016]示例性实施方式的详细描述
[0017]在下文中，将对部件承载件的另外的示例性实施方式和使用方法的示进行说明。
[0018]在下文中，将对可用作保护层的材料进行非详尽的总结。保护层可以是基于聚合物的，例如基于环氧树脂(如FR4)或聚酰亚胺。优选地，可以使用非极性和疏水性的聚合物如特氟隆，以减少或甚至最小化水分的吸收。此外，非极性聚合物可以用于减少损失的发生。介质材料的极性越大，损失的信号可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种部件承载件(100)，其特征在于，所述部件承载件(100)包括：叠置件(102)，所述叠置件(102)包括至少一个电绝缘层结构(104)、第一电传导层结构(106)和第二电传导层结构(108)；位于所述叠置件(102)中的气腔(110)，所述气腔(110)构造成与所述第一电传导层结构(106)和所述第二电传导层结构(108)一起促进射频信号的传输；以及保护结构(112)，所述保护结构(112)至少覆盖所述第一电传导层结构(106)的位于所述气腔(110)的边界(114)处的部分。2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述气腔(110)是立方体形的。3.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述气腔(110)是纵向的通道。4.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述第一电传导层结构(106)的所述部分沿着所述气腔(110)的底部(122)延伸。5.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述保护结构(112)构造成保护所述第一电传导层结构(106)免受腐蚀、氧化和迁移中的至少一者。6.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述第一电传导层结构(106)构造为基准层。7.根据权利要求6所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述基准层为接地层。8.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述第二电传导层结构(108)构造为天线结构的至少一部分。9.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述第二电传导层结构(108)设置在所述叠置件(102)的位于所述气腔(110)上方的外表面(116)处。10.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述部件承载件(100)包括在所述气腔(110...

【专利技术属性】
技术研发人员：塞巴斯蒂安，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：新型
国别省市：