一种含激光盲槽的PCB板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种含激光盲槽的PCB板，涉及电气元件领域，包括PCB组件，所述PCB组件包括PCB板，所述PCB板上表面连接有上层介质组件，所述PCB板下表面连接有下层介质组件，所述上层介质组件包括上层介质板，所述上层介质板上表面开设有激光盲槽和上层激光盲孔，所述激光盲槽内固定连接有盲槽镀铜填充块，所述下层介质板开设有下层激光盲孔，所述上层激光盲孔和下层激光盲孔内均固定连接有盲孔镀铜填充块，在有限的平面内，利用垂直的空间，实现更复杂的电路，实现更复杂的电路内容，实现更多的功能，防止电气元件损伤印刷的电路，增加使用寿命，便于进行运输和收纳，减少因为电路损坏造成的成本，从而增加本申请的使用广泛性。从而增加本申请的使用广泛性。从而增加本申请的使用广泛性。

【技术实现步骤摘要】
一种含激光盲槽的PCB板


[0001]本技术涉及电气元件领域，具体地说，涉及一种含激光盲槽的PCB板。

技术介绍

[0002]PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简而言之，PCBA板就是已经焊接、组装好电子元件的PCB板。
[0003]盲槽的主要作用有以下几点：一是实现内部各层电信号输入与输出端口；二是作为粘贴和贴装芯片、电容、电阻等元器件的空腔和载体；三是作为微波组件互连的通道，通过金丝、金带等方式进行级联。
[0004]现有的盲槽结构往往直接在PCB板上进行加工，直接对PCB板进行加工，会占用PCB板上印刷电路的面积，并且长时间，电气元件的安装会导致PCB板上印刷的电路发生磨损和损坏，导致PCB板性能下降。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服上述传统技术的不足之处，提供一种对PCB板起到防护作用且不影响元器件安装与使用的含激光盲槽的PCB板。
[0006]本技术的目的是通过以下技术措施来达到的：
[0007]一种含激光盲槽的PCB板，其特征在于：包括PCB组件，所述PCB组件包括PCB板，所述PCB板上表面连接有上层介质组件，所述PCB板下表面连接有下层介质组件，所述上层介质组件包括上层介质板，所述上层介质板上表面开设有激光盲槽和上层激光盲孔，所述激光盲槽内固定连接有盲槽镀铜填充块，所述下层介质板开设有下层激光盲孔，所述上层激光盲孔和下层激光盲孔内均固定连接有盲孔镀铜填充块，所述激光盲槽和上层激光盲孔均贯穿上层介质板设置，所述下层激光盲孔贯穿下层介质板设置。
[0008]优选的，所述PCB板开设有PCB固定孔，所述PCB固定孔贯穿PCB板设置，所述PCB板开设有用于上下层电路连接的电路导通孔，所述电路导通孔侧壁固定连接有跨层电路印刷层。
[0009]优选的，所述PCB板上表面固定连接有用于电子元器件电气连接的上层电路印刷层，所述上层电路印刷层与上层介质板下表面接触连接。
[0010]优选的，所述上层电路印刷层与上层激光盲孔内的盲槽镀铜填充块电性连接，所述上层电路印刷层与激光盲槽内的盲槽镀铜填充物电性连接，所述上层电路印刷层与跨层电路印刷层固定连接。
[0011]优选的，所述PCB板下表面固定连接有用于电子元器件电气连接的下层电路印刷
层，所述下层电路印刷层与下层介质板上表面接触连接。
[0012]优选的，所述下层电路印刷层与下层激光盲孔内的盲孔镀铜填充块电性连接，所述下层电路印刷层与跨层电路印刷层固定连接。
[0013]优选的，所述上层介质板开设有上层固定通孔，所述上层固定通孔贯穿上层介质板设置，所述下层介质板开设有下层固定通孔，所述下层固定通孔贯穿下层介质板设置。
[0014]优选的，所述上层固定通孔、下层固定通孔和PCB固定孔同轴心连通设置。
[0015]由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本技术的优点是：通过设置的上层介质组件和下层介质组件，可以使本申请成为具有多层板结构的PCB，多层板结构的可以在有限的平面内，利用垂直的空间，实现更复杂的电路，从而使多层结构的PCB板可以实现更复杂的电路内容，实现更多的功能，通过在上层介质板和下层介质板上开设激光盲槽、上层激光盲孔和下层激光盲孔，可以便于在电路中安装电气元件，并且防止电气元件损伤印刷的电路，增加本申请的使用寿命，便于进行运输和收纳，减少因为电路损坏造成的成本，从而增加本申请的使用广泛性。
[0016]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。
附图说明
[0017]图1是本技术的剖面结构示意图。
[0018]图2是本技术的主体结构示意图。
[0019]图3是图1中PCB组件的剖面结构示意图。
[0020]图中：1、PCB组件；11、PCB板；12、上层电路印刷层；13、下层电路印刷层；14、PCB固定孔；15、电路导通孔；16、跨层电路印刷层；2、上层介质组件；21、上层介质板；22、上层固定通孔；23、激光盲槽；24、上层激光盲孔；3、下层介质组件；31、下层介质板；32、下层固定通孔；33、下层激光盲孔；4、盲孔镀铜填充块；5、盲槽镀铜填充块。
实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例：如附图1至3所示，一种含激光盲槽的PCB板，包括PCB组件1，所述PCB组件1包括PCB板11，所述PCB板11上表面连接有上层介质组件2，所述PCB板11下表面连接有下层介质组件3，所述上层介质组件2包括上层介质板21，所述上层介质板21上表面开设有激光盲槽23和上层激光盲孔24，所述激光盲槽23内固定连接有盲槽镀铜填充块5，所述下层介质板31开设有下层激光盲孔33，所述上层激光盲孔24和下层激光盲孔33内均固定连接有盲孔镀铜填充块4，所述激光盲槽23和上层激光盲孔24均贯穿上层介质板21设置，所述下层激光盲孔33贯穿下层介质板31设置。
[0023]所述上层介质板21和下层介质板31的厚度均小于0.125毫米，在一些具体使用过程中，上层介质板21和下层介质板31外表面均设置有便于安装高散热器件的结构，从而满足高散热器件的散热要求，所述盲孔镀铜填充块4和盲槽镀铜填充块5均采用填孔的方式进
行镀铜镀平，从而便于连接电气元件。
[0024]所述PCB板11开设有PCB固定孔14，所述PCB固定孔14贯穿PCB板11设置，所述PCB板11开设有用于上下层电路连接的电路导通孔15，所述电路导通孔15侧壁固定连接有跨层电路印刷层16。PCB板11可以使用具有多层叠加的电路板，PCB板11的型号可以使用现在市面上常见的多层PCB，PCB板11可以印刷所需的电路，从而实现相应的功能。
[0025]所述PCB板11上表面固定连接有用于电子元器件电气连接的上层电路印刷层12，所述上层电路印刷层12与上层介质板21下表面接触连接。上层电路印刷层12是一层表面的金属镀层，长时间暴露在外界容易损伤，损伤后的上层电路印刷层12会出现断层或模糊的情况，从而影响电传导效率，通过上层介质板21可以对上层电路印刷层12起到保护作用，从而增加上层电路印刷层12的使用寿命。
[0026]所述上层电路印刷层12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含激光盲槽的PCB板，其特征在于：包括PCB组件（1）和下层介质板（31），所述PCB组件（1）包括PCB板（11），所述PCB板（11）上表面连接有上层介质组件（2），所述PCB板（11）下表面连接有下层介质组件（3），所述上层介质组件（2）包括上层介质板（21），所述上层介质板（21）上表面开设有激光盲槽（23）和上层激光盲孔（24），所述激光盲槽（23）内固定连接有盲槽镀铜填充块（5），所述下层介质板（31）开设有下层激光盲孔（33），所述上层激光盲孔（24）和下层激光盲孔（33）内均固定连接有盲孔镀铜填充块（4），所述激光盲槽（23）和上层激光盲孔（24）均贯穿上层介质板（21）设置，所述下层激光盲孔（33）贯穿下层介质板（31）设置。2.根据权利要求1所述的一种含激光盲槽的PCB板，其特征在于：所述PCB板（11）开设有PCB固定孔（14），所述PCB固定孔（14）贯穿PCB板（11）设置，所述PCB板（11）开设有用于上下层电路连接的电路导通孔（15），所述电路导通孔（15）侧壁固定连接有跨层电路印刷层（16）。3.根据权利要求2所述的一种含激光盲槽的PCB板，其特征在于：所述PCB板（11）上表面固定连接有用于电子元器件电气连接的上层电路印刷层（12），所述上层电路印刷层（12）与上层介质板（2...

【专利技术属性】
技术研发人员：江清兵，宋世祥，宋振武，
申请(专利权)人：深圳市强达电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：