本公开描述了一种无芯部件承载件(900A、900B)，该无芯部件承载件包括：(a)叠置件(230)，该叠置件包括至少一个电传导层结构和至少一个电绝缘层结构；以及(b)嵌入到叠置件(230)中的部件(C1、C3)；其中，所述至少一个电绝缘...

本实用新型提供了一种部件承载件，该部件承载件包括：叠置件，该叠置件包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构；腔，该腔形成在叠置件中并且具有非多边形的轮廓；以及位于腔中的部件。及位于腔中的部件。及位于腔中的部件。

本发明提供了部件承载件、以及部件承载件的制造方法和使用方法。部件承载件(100)包括：叠置件(102)，该叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；以及位于叠置件(102)中的孔(108)，...

本申请提供了一种部件承载件及其制造方法、部件承载件装置、制造方法的用途以及可固化介电板状件的用途，部件承载件包括：具有至少一个电绝缘层结构和/或至少一个电传导层结构的层叠置件、位于层叠置件中的至少一个开口、至少部分地布置在开口上的第一可...

本申请涉及电子封装件及其制造方法。该方法包括提供临时承载件；(b)在临时承载件上形成层叠置件，其包括至少一个电绝缘层结构和至少一个图案化电传导层结构，层叠置件包括与临时承载件邻接的下表面和与下表面相反的上表面；(c)在层叠置件的上表面处...

一种制造部件承载件(100)的方法，其中，该方法包括在层叠置件(104)中进行激光钻孔来钻出盲孔(102)，以及随后通过蚀刻将盲孔(102)延伸成通孔(106)。此外，本申请还涉及一种部件承载件。载件。载件。

描述了一种用于部件承载件制造的蚀刻系统(100)，包括：i)第一蚀刻模块(110)，具有：ia)第一控制单元(115)，用于应用第一蚀刻方案；ib)用于第一供应的第一进口(116)；ic)用于第一排放的第一出口(118)；以及ii)第二...

一种部件承载件，该部件承载件包括叠置件(10)，所述叠置件包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构(12)，其中，所述至少一个电传导层结构包括第一迹线(14)，并且其中，在至少一个电绝缘层结构(12)中形成有位于所述第一迹线(...

本发明提供了部件承载件(100)及其制造方法，其中，该方法包括在至少一个层结构(106、108)上形成不良粘合结构(102)；此后，将不良粘合结构(102)的部分移除，以由此限定不良粘合结构(102)的侧向界限部(110)；此后，将至少...

提供了一种部件承载件(100)，其包括：叠置件，该叠置件包括至少一个电传导层结构(102)和至少一个电绝缘层结构(104)；位于至少一个电绝缘层结构(104)的部分上的电传导聚合物结构(110)；以及位于电传导聚合物结构(110)上的金...

描述了一种部件承载件组件(100)，其包括：i)第一部件承载件(110)，具有：ia)第一电绝缘层结构(115)，和ib)第一电绝缘层结构(115)中的过孔(120)，其中过孔(120)至少部分地填充有电传导材料，并且其中过孔(120)...

本实用新型涉及一种包括至少两个部件的部件承载件(100)。部件承载件(100)包括：叠置件(102)，该叠置件(102)包括至少一个电传导层结构和多个电绝缘层结构；第一部件(110)；第二部件(116)；中央芯部(134)，第一部件(1...

本发明提供了制造部件承载件的设备、方法、可读介质和程序元件。用于基于部件承载件结构(104)对部件承载件(102)进行制造的设备(100)包括：多个串联布置的制造模块(106)，该制造模块(106)用于对部件承载件结构(104)进行顺序...

本发明描述了一种具有磁性元件的部件承载件(100)，该部件承载件包括：i)叠置件(110)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(102)；ii)磁性元件(150)，该磁性元件组装至叠置件(110)，其中...

本发明描述了部件承载件(100)及其制造方法，该部件承载件包括：i)叠置件(110)所述叠置件(110)包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(102)；和ii)磁性元件(150)，所述磁性元件(150)组装到所述...

描述了一种部件承载件(100)，包括：i)包括至少一个电绝缘层结构(102)的层叠置件(110)；ii)组装至层叠置件(110)的结构化的电传导层(140)，其中结构化的电传导层(140)的一部分被构造为电感元件(120)；以及iii)...

本发明提供了磁性嵌体、制造方法、部件承载件和调节电感的方法。用于部件承载件(100)的磁性嵌体(150)包括：i)磁性基体(155)；以及ii)电传导结构(120)，该电传导结构(120)水平地嵌置在磁性基体(155)中，其中，电传导结...

本发明描述了一种磁性嵌体(100)，该磁性嵌体包括磁性基体(110)和竖向延伸穿过磁性基体(110)的多个传导竖向贯通连接部(150)。此外，描述了一种包括磁性嵌体(100)的部件承载件(200)和制造所述磁性嵌体(100)的方法。此外...

本申请提供了一种部件承载件(100)和制造部件承载件(100)的方法，该部件承载件(100)包括：层本体(102)，层本体(102)包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；嵌入在层本体(102)中的部件(...

提供了一种部件承载件，包括：(a)具有带有表面轮廓部的主表面的基部结构；(b)形成在基部结构的主表面上并且具有带有第一表面轮廓部的第一主表面的第一电介质层，其中第一主表面对应远离基部结构的主表面，以及其中第一表面轮廓部与基部结构的表面轮...