提供了部件承载件(100)和制造部件承载件的方法。该部件承载件包括：堆叠体(102)，该堆叠体具有前侧(104)和后侧(106)并且包括多个堆叠的电绝缘层结构(108)；通孔(110)，通孔在其内部部分(185)比在其靠外部分(187、...

本发明涉及一种用于形成部件承载件结构的连接装置。该连接装置包括第一电传导连接元件(1)和第二电传导连接元件(2)。第一电传导连接元件(1)和第二电传导连接元件(2)构造成使得：在第一电传导连接元件(1)与第二电传导连接元件(2)沿着连接...

公开了一种部件承载件。该部件承载件包括：层压式叠置件，层压式叠置件具有多个电传导层结构和多个电绝缘层结构；电绝缘帽结构，电绝缘帽结构选择性地覆盖层压式叠置件的外部表面处的结构特征件；以及位于电绝缘帽结构上的屏蔽结构，屏蔽结构用于对结构特...

本发明涉及电子装置和制造电子装置的方法，该电子装置包括：第一部件承载件；第二部件承载件，第二部件承载件与第一部件承载件连接成使得在第一部件承载件与第二部件承载件之间形成热解耦间隙；第一部件，第一部件位于第二部件承载件上和/或第二部件承载...

本发明涉及部件承载件(1)，其包括具有至少一个电绝缘层结构和/或至少一个电传导层结构的叠置件(2)、嵌入在叠置件(2)中并且具有弯曲表面部分(4、5)的部件(3)、以及传导接触元件(6、7、8、9)，所述传导接触元件与嵌入的部件(3)的...

本发明涉及部件承载件和制造部件承载件的方法。该部件承载件包括：叠置件，所述叠置件包括多个电传导层结构和多个电绝缘层结构；以及同轴线缆结构，所述同轴线缆结构包括基本水平延伸的电传导的中央迹线和至少部分地围绕所述中央迹线的电传导的围绕结构，...

本申请提供了一种装置(100)，该装置(100)包括：面板(110)，面板构造为用于制造多个部件承载件的预成形件；保护层(113)，保护层覆盖面板(110)的主表面(111)的至少表面部分(114)，其中，保护层(113)能够从表面部分...

一种半柔性的部件承载件(100)，该半柔性的部件承载件包括叠置件(102)，该叠置件包括至少一个电绝缘层结构(106)和/或至少一个导电层结构(104)，其中叠置件(102)限定至少一个刚性部分(108)和至少一个半柔性部分(110)，...

本发明涉及部件承载件，所述部件承载件包括：第一叠置件，第一叠置件包括至少一个第一电绝缘层结构和至少一个第一导电层结构，至少一个第一导电层结构具有第一连接体，第一连接体具有第一暴露的平面导电表面；以及第二叠置件，第二叠置件包括至少一个第二...

提供了用于对导电层结构进行蚀刻以形成导体迹线的蚀刻组合物，所述蚀刻组合物包含：蚀刻剂；包含聚合物化合物的蚀刻添加剂；包含多羟基化合物的有机物质；以及可选地包含溶剂。另外，提供了用于对导电层结构进行蚀刻的方法、导体迹线和部件承载件。

部件承载件，其中，所述部件承载件包括：电绝缘层结构，所述电绝缘层结构具有第一主表面和第二主表面；通孔，所述通孔位于所述第一主表面和所述第二主表面之间、延伸穿过所述电绝缘层结构；以及整体导电结构，所述整体导电结构覆盖所述通孔的侧壁，延伸直...

本发明提供了一种在制造部件承载件期间对电传导层结构(102)进行蚀刻的方法，其中，该方法包括以下步骤：通过包括可光硬化复合物的第一蚀刻组合物(106)来对电传导层结构(102)的至少一个暴露区域执行第一蚀刻，从而在电传导层结构(102)...

一种部件承载件(100)包括：基部材料叠置件(102)，基部材料叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；以及磁体叠置件(108)，磁体叠置件(108)包括多个磁性层(110)和至少一个结合...

一种部件承载件(100)包括：层压的叠置件(102)，包括至少一个电绝缘层结构(104)和/或至少一个电传导层结构(106)；以及部件(108)，具有至少一个电传导连接结构(110)并且被嵌入在所述叠置件(102)中，其中，部件(108...

本发明涉及一种气密的封装件(100)，所述气密的封装件包括：基体(102)，其中基体(102)的底部(104)的介电材料是由有机材料(108)制成的；光学部件(106)，所述光学部件安装在所述基体(102)上；以及无机材料(110)，所...

本发明涉及一种制造部件承载件(100)的方法，其中该方法包括：对部件承载件结构(104)的多个部段(102、140)中的每个部段实施测试；将至少一个功能部件(110)插入在将与部件承载件结构(104)连接的另外的部件承载件结构(106)...

描述了一种电子设备(1)以及用于制造这种电子设备(1)的方法(500)。该电子设备包括电子部件(30)和部件承载件，电子部件嵌入到部件承载件中，其中该部件承载件包括具有第一切口部(12)的第一部件承载件部分(10)，并且其中，该部件承载...

本发明涉及一种部件承载件(100)，其包括叠置件(102)，所述叠置件包括至少一个导电层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)，导电布线结构(108)是至少一个导电层结构(104)的一部分，其中，沿着导电布线结构(108)传播的...

本发明涉及一种用于制造部件承载件(1)的双层结构，其中所述双层结构包括：导电的图案化层结构(2)；以及由二维材料制成的另外的图案化层结构(3)。图案化层结构(2)和另外的图案化层结构(3)至少部分地具有相同的图案。本发明还涉及一种部件承...

根据本发明的部件承载件(1)包括：叠置件，该叠置件包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构(2)；部件(4)，所述部件包括由第一导电材料制成的端子(5)并且被嵌入在所述叠置件中；位于所述叠置件中的凹口(6)，所述凹口使所述端子(...