公开了一种用于在对用于制造部件承载件(550)的压书式堆叠件(100)中的面板(130)进行热和压力诱导的层压过程期间执行热管理的布置结构和方法。该布置结构的压书式堆叠件(100)包括：(a)两个加热板(110)；(b)多个面板(130...

一种制造部件承载件(100)的方法，该方法包括：(i)将不良粘合结构(110)嵌入叠置件(101)中，其中，叠置件(101)包括至少一个电传导层结构(102)和/或至少一个电绝缘层结构(103)；(ii)通过移除叠置部分在叠置件(101...

本实用新型提供了一种部件承载件，该部件承载件包括：叠置件，该叠置件包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构；形成在叠置件中的腔；位于腔中的部件，其中，部件在该部件的主表面中的至少一个主表面处具有阶梯状轮廓部；以及树脂夹持结构，...

一种部件承载件(100)，其包括：芯(102)，该芯包括介电体(132)；部件(104)，该部件至少部分地嵌入芯(102)中；第一介电层(106)，该第一介电层布置在芯(102)和部件(104)和的底侧部(108)处；以及第二介电层(1...

本发明提供了部件承载件(100)、电子装置(150)以及制造部件承载件(100)的方法。部件承载件(100)包括：叠置件(102)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；高频部件(108)，该高...

本发明提供了部件承载件(100)以及制造部件承载件(100)的方法，其中，部件承载件(100)包括：叠置件(102)，该叠置件包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)；嵌入叠置件(102)中的部件(108)...

提供了一种电子装置(100)以及一种制造电子装置(100)的方法，该电子装置(100)包括部件承载件(102)，所述部件承载件(102)包括叠置件(106)，所述叠置件(106)具有至少一个电传导层结构(110)和/或至少一个电绝缘层结...

本申请提供了一种驱动装置及其制造方法，该驱动装置包括部件承载件，部件承载件包括叠置件，叠置件包括：至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构，以及，形成在叠置件中的腔；从动本体，从动本体至少部分地布置在腔中并且构造成用于能够被驱动成...

本申请提供了电子设备和制造电子设备的方法，电子设备(100)包括：第一部件承载件(102)，其包括第一叠置件(104)，第一叠置件包括至少一个第一电传导层结构(106)和/或至少一个第一电绝缘层结构(108)；第二部件承载件(110)，...

提供了一种部件承载件(100)及制造该部件承载件的方法。该部件承载件包括：堆叠体(102)，该堆叠体包括多个导电层结构(104)和/或电绝缘层结构(106)；以及部件(108)，该部件嵌入在该堆叠体(102)中，其中，部件(108)的侧...

本发明提供了一种电子装置以及制造电子装置的方法。该电子装置包括：第一部件承载件，该第一部件承载件包括第一叠置件，该第一叠置件具有形成天线结构的至少一个第一电传导层结构并且具有至少一个第一电绝缘层结构，其中，第一部件承载件还包括至少一个电...

公开了一种部件承载件，该部件承载件具有第一部件承载件结构，该第一部件承载件结构包括具有至少一个第一电传导层结构和至少一个第一电绝缘层结构的第一叠置件。至少一个第一电传导层结构具有第一接触元件，所述第一接触元件延伸直至第一叠置件的第一接触...

本发明公开了具有低溶剂无纤维介电层的部件承载件。一种制造部件承载件(100)的方法，其中，所述方法包括：形成叠置件(102)，所述叠置件包括至少一个导电层结构(104)和至少一个电绝缘层结构(106)；并且将直接连接至金属层(112)的...

一种部件承载件(100)，其中部件承载件(100)包括：叠置件(102)，该叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)并且具有腔(110)，腔(110)至少部分地由第一聚合物(112)界定；部...

本公开提供了一种规划制造部件承载件(100)的方法，其中，该方法包括将最终产品参数(Y)的集合限定为用于待制造的部件承载件(100)的目标，其中，产品参数(Y)能够受到能够在制造方法期间进行设置的过程参数(X)的集合的影响，就过程参数(...

本申请提供了一种部件承载件(100)，该部件承载件(100)包括层叠置件(102)，该层叠置件(102)包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106)、位于层叠置件(102)上和/或层叠置件(102)中的部件(1...

描述了部件承载件(100)，该部件承载件包括：(a)包括至少一个第一电传导层结构(112)和/或至少一个第一电绝缘层结构(114)的第一叠置件(110)；(b)形成在第一叠置件(110)内的孔(120)；以及(c)将孔(120)的一部分...

描述了一种部件承载件(100)，其中，部件承载件(100)包括：i)第一层叠置件(120)，其包括至少一个第一电传导层结构(124)和/或至少一个第一电绝缘层结构(122)，ii)嵌置在第一层叠置件(120)中的部件(110)，iii)...

本发明涉及一种部件承载件(1)，该部件承载件包括具有第一电绝缘层结构(2)和设置在第一电绝缘层结构(2)上的第一导电层结构(3)的叠置件，其中第一电绝缘层结构(2)包括被第一导电层结构(3)覆盖的至少一个第一被覆盖部分(21)和未被第一...

一种部分刚性且部分挠性的部件承载件(100)，其中，部件承载件(100)包括：刚性部分(102)，该刚性部分包括具有至少一个第一电传导层结构(106)和/或至少一个第一电绝缘层结构(108)的第一叠置件(104)；以及挠性部分(110)...