由错开的互连元件连接的部件承载件制造技术

本申请提供了电子设备和制造电子设备的方法，电子设备(100)包括：第一部件承载件(102)，其包括第一叠置件(104)，第一叠置件包括至少一个第一电传导层结构(106)和/或至少一个第一电绝缘层结构(108)；第二部件承载件(110)，其包括第二叠置件(112)，第二叠置件包括至少一个第二电传导层结构(114)和/或至少一个第二电绝缘层结构(116)；以及中间结构(118)，其包括至少三个错开的电传导且联接的竖向互连元件(120、122、124)，竖向互连元件位于至少部分介电的片状件(154)中并且直接连接在第一部件承载件(102)与第二部件承载件(110)之间，以用于将第一部件承载件(102)与第二部件承载件(110)电联接。二部件承载件(110)电联接。二部件承载件(110)电联接。

【技术实现步骤摘要】
由错开的互连元件连接的部件承载件


[0001]本专利技术涉及电子设备，并且涉及制造电子设备的方法。

技术介绍

[0002]在配备有一个或更多个电子部件的部件承载件的产品功能增加并且这种电子部件的小型化需求增强以及越来越多的电子部件要安装在诸如印刷电路板之类的部件承载件上的背景下，正在采用越来越强大的具有若干电子部件的类阵列部件或封装件，类阵列部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中这些接触部之间的间隔越来越小。在操作期间由这些电子部件和部件承载件本身产生的热量的去除成为一个日益严重的问题。同时，部件承载件应具有机械坚固性和电气可靠性，以便即使在恶劣条件下也可操作。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是高效地建立不同部件承载件之间的竖向电连接。
[0004]为了实现上述目的，提供了根据本申请的电子设备和制造电子设备的方法。
[0005]根据示例性实施方式，提供了一种电子设备，电子设备包括第一部件承载件、第二部件承载件和中间结构，该第一部件承载件包括第一叠置件，该第一叠置件包括至少一个第一电传导层结构和/或至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备(100)，所述电子设备包括：第一部件承载件(102)，所述第一部件承载件(102)包括第一叠置件(104)，所述第一叠置件(104)包括至少一个第一电传导层结构(106)和/或至少一个第一电绝缘层结构(108)；第二部件承载件(110)，所述第二部件承载件(110)包括第二叠置件(112)，所述第二叠置件(112)包括至少一个第二电传导层结构(114)和/或至少一个第二电绝缘层结构(116)；以及中间结构(118)，所述中间结构(118)包括电传导的且联接的至少三个错开的竖向互连元件(120、122、124)，所述至少三个错开的竖向互连元件位于至少部分介电的片状件(154)中并且直接连接在所述第一部件承载件(102)与所述第二部件承载件(110)之间，以用于将所述第一部件承载件(102)与所述第二部件承载件(110)电联接。2.根据权利要求1所述的电子设备(100)，包括以下特征中的至少一者：其中，所述至少三个错开的竖向互连元件(120、122、124)中的每一个竖向互连元件的中心轴线(160)相对于其他竖向互连元件(120、122、124)中的每一个竖向互连元件的中心轴线(160)彼此在横向上移位；其中，所述至少三个错开的竖向互连元件(120、122、124)中的至少一个竖向互连元件是金属填充的过孔；其中，所述至少三个错开的竖向互连元件(120、122、124)中的至少一个竖向互连元件是金属柱。3.根据权利要求1所述的电子设备(100)，其中，所述中间结构(118)的所述至少部分介电的片状件(154)包括中央加强件(126)，所述至少三个错开的竖向互连元件(120、122、124)中的一个竖向互连元件延伸穿过所述中央加强件(126)。4.根据权利要求3所述的电子设备(100)，包括以下特征中的至少一者：其中，所述中间结构(118)的所述至少部分介电的片状件(154)包括第一连接层(128)，所述第一连接层(128)位于所述中央加强件(126)的第一主表面上，将所述中间结构(118)与所述第一部件承载件(102)连接，并且所述至少三个错开的竖向互连元件(120、122、124)中的一个竖向互连元件延伸穿过所述第一连接层；其中，所述中央加强件(126)具有小于200μm的厚度(d1)，特别地，所述中央加强件(126)具有在30μm至100μm的范围内的厚度；其中，所述中央加强件(126)包括增强颗粒(132)，特别地，所述中央加强件(126)包括玻璃颗粒，所述玻璃颗粒比如为玻璃球状件或玻璃纤维。5.根据权利要求4所述的电子设备(100)，包括以下特征中的至少一者：其中，所述中间结构(118)的所述至少部分介电的片状件(154)包括第二连接层(130)，所述第二连接层(130)位于所述中央加强件(126)的第二主表面上，将所述中间结构(118)与所述第二部件承载件(110)连接，并且所述至少三个错开的竖向互连元件(120、122、124)中的一个竖向互连元件延伸穿过所述第二连接层；其中，所述第一连接层(128)和所述第二连接层(130)中的至少一者是预浸料层，所述预浸料层具有小于100μm的厚度(d2、d3)，特别地，所述预浸料层具有在20μm至30μm的范围内的厚度；其中，所述第一连接层(128)和所述第二连接层(130)中的至少一者不含玻璃纤维，特
别地，所述第一连接层(128)和所述第二连接层(130)中的至少一者不含增强颗粒；其中，所述第一连接层(128)和所述第二连接层(130)中的至少一者包括纯树脂、具有增强颗粒的树脂、以及可光成像电介质中的至少一者。6.根据权利要求1所述的电子设备(100)，包括以下特征中的至少一者：其中，所述至少三个错开的竖向互连元件(120、122、124)中的至少一个竖向互连元件包括固化的金属浆料；其中，所述至少三个错开的竖向互连元件(120、122、124)中的相邻的竖向互连元件通过相应的水平延伸互连垫(136)而彼此分开并且彼此电联接；其中，所述第一部件承载件(102)在所述第一部件承载件(102)的主表面处包括第一连接垫(138)，所述第一连接垫(138)与竖向互连元件(120、122、124)连接，并且特别地，所述第一连接垫(138)与所述至少一个第一电传导层结构(106)中的至少一个第一电传导层结构连接；其中，所述第二部件承载件(110)在所述第二部件承载件(110)的主表面处包括第二连接垫(140)，所述第二连接垫(140)与竖向互连元件(120、122、124)连接，并且特别地，所述第二连接垫(140)与所述至少一个第二电传导层结构(114)中的至少一个第二电传导层结构连接；其中特别地，所述至少三个错开的竖向互连元件(120、122、124)被布置为对所述第一连接垫(138)与所述第二连接垫(140)之间的横向偏置进行补偿。7.根据权利要求1所述的电子设备(100)，包括以下特征中的至少一者：其中，所述至少三...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿卜德尔拉扎克，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：