一种柔性集成电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性集成电路板，包括柔性集成电路板主体，所述柔性集成电路板主体上设置有集成电路板连接公头和与集成电路板连接公头相配合的集成电路板母头，所述柔性集成电路板主体的表面靠近集成电路板母头的位置设有固定卡，所述固定卡的内部设有可移动的限位锁舌，用于限制集成电路板连接公头的位置。本实用新型专利技术一方面保证集成电路板连接公头和集成电路板母头连接稳定牢固，另一方面通过滑动限位锁舌便可实现集成电路板连接公头和集成电路板母头的分离，便于拆卸，便于连接公头主体的安装，斜面可以增大连接公头主体和母头主体的接触面积，使连接公头主体和母头主体的接触更加有效，提高了连接效果。提高了连接效果。提高了连接效果。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性集成电路板


[0001]本技术属于柔性集成电路板
，具体为一种柔性集成电路板。

技术介绍

[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中，组成的材料是是绝缘薄膜、导体和粘接剂；
[0003]目前的柔性集成电路板之间的连接牢固性差，且不方便拆卸，不利于使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于解决
技术介绍
中的问题，提供一种柔性集成电路板。
[0005]本技术采用的技术方案如下：
[0006]一种柔性集成电路板，包括柔性集成电路板主体，所述柔性集成电路板主体上设置有集成电路板连接公头和与集成电路板连接公头相配合的集成电路板母头，所述柔性集成电路板主体的表面靠近集成电路板母头的位置设有固定卡，所述固定卡的内部设有可移动的限位锁舌，用于限制集成电路板连接公头的位置。
[0007]优选的，所述集成电路板连接公头包括连接公头主体，所述连接公头主体靠近限位锁舌的一侧开设有与限位锁舌相契合的锁舌槽。
[0008]优选的，所述连接公头主体远离锁舌槽的一侧为斜面，所述斜面上设有若干连接端子，所述连接端子通过连接公头主体与柔性集成电路板主体上的电路接通。
[0009]优选的，所述集成电路板母头包括母头主体，所述母头主体的一侧设有与连接公头主体上斜面相契合的斜坡，所述斜坡的表面开设有若干端子槽，所述端子槽的内侧通过弹簧连接有导体弹片。
[0010]优选的，所述导体弹片的位置与连接端子的位置一一对应。
[0011]优选的，所述限位锁舌远离集成电路板连接公头的一侧固定连接有支撑弹簧。
[0012]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术中，集成电路板连接公头和集成电路板母头可以根据柔性集成电路板主体设置在柔性集成电路板主体上，数量和位置均可调节，柔性集成电路板主体可以通过集成电路板连接公头与另一块柔性集成电路板主体上的集成电路板母头配合，并通过限位锁舌固定，一方面保证集成电路板连接公头和集成电路板母头连接稳定牢固，另一方面通过滑动限位锁舌便可实现集成电路板连接公头和集成电路板母头的分离，便于拆卸。
[0014]2、本技术中，设置的连接端子可以与导体弹片配合，采用斜面设置的连接公头主体一方面便于连接公头主体的安装，另一方面，斜面可以增大连接公头主体和母头主体的接触面积，使连接公头主体和母头主体的接触更加有效，提高了连接效果。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意简图；
[0016]图2为本技术的主视图；
[0017]图3为本技术中支架剖面图。
[0018]图中标记：1、柔性集成电路板主体；2、集成电路板连接公头；21、连接公头主体；22、连接端子；23、锁舌槽；3、集成电路板母头；31、母头主体；32、端子槽；33、导体弹片；4、固定卡；5、支撑弹簧；6、限位锁舌。
具体实施方式
[0019]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0020]参照图1
‑
3，一种柔性集成电路板，包括柔性集成电路板主体1，柔性集成电路板主体1上设置有集成电路板连接公头2和与集成电路板连接公头2相配合的集成电路板母头3，柔性集成电路板主体1的表面靠近集成电路板母头3的位置设有固定卡4，固定卡4的内部设有可移动的限位锁舌6，用于限制集成电路板连接公头2的位置，集成电路板连接公头2包括连接公头主体21，连接公头主体21靠近限位锁舌6的一侧开设有与限位锁舌6相契合的锁舌槽23，限位锁舌6远离集成电路板连接公头2的一侧固定连接有支撑弹簧5。
[0021]通过采用上述技术方案：
[0022]集成电路板连接公头2和集成电路板母头3可以根据柔性集成电路板主体1设置在柔性集成电路板主体1上，数量和位置均可调节，柔性集成电路板主体1可以通过集成电路板连接公头2与另一块柔性集成电路板主体1上的集成电路板母头3配合，并通过限位锁舌6固定，一方面保证集成电路板连接公头2和集成电路板母头3连接稳定牢固，另一方面通过滑动限位锁舌6便可实现集成电路板连接公头2和集成电路板母头3的分离，便于拆卸。
[0023]连接公头主体21远离锁舌槽23的一侧为斜面，斜面上设有若干连接端子22，连接端子22通过连接公头主体21与柔性集成电路板主体1上的电路接通，集成电路板母头3包括母头主体31，母头主体31的一侧设有与连接公头主体21上斜面相契合的斜坡，斜坡的表面开设有若干端子槽32，端子槽32的内侧通过弹簧连接有导体弹片33，导体弹片33的位置与连接端子22的位置一一对应。
[0024]通过采用上述技术方案：
[0025]设置的连接端子22可以与导体弹片33配合，采用斜面设置的连接公头主体21一方面便于连接公头主体21的安装，另一方面，斜面可以增大连接公头主体21和母头主体31的接触面积，使连接公头主体21和母头主体31的接触更加有效，提高了连接效果。
[0026]工作原理，参照图1
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3，使用时将一块柔性集成电路板主体1上的集成电路板连接公头2与另一块柔性集成电路板主体1上的集成电路板母头3配合，并通过限位锁舌6固定，此时，设置的连接端子22可以与导体弹片33配合，实现了柔性集成电路板主体1的连接，拆卸时，只需打开限位锁舌6，便可将集成电路板连接公头2与集成电路板母头3分离。
[0027]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术
的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性集成电路板，包括柔性集成电路板主体(1)，其特征在于：所述柔性集成电路板主体(1)上设置有集成电路板连接公头(2)和与集成电路板连接公头(2)相配合的集成电路板母头(3)，所述柔性集成电路板主体(1)的表面靠近集成电路板母头(3)的位置设有固定卡(4)，所述固定卡(4)的内部设有可移动的限位锁舌(6)，用于限制集成电路板连接公头(2)的位置。2.如权利要求1所述的一种柔性集成电路板，其特征在于：所述集成电路板连接公头(2)包括连接公头主体(21)，所述连接公头主体(21)靠近限位锁舌(6)的一侧开设有与限位锁舌(6)相契合的锁舌槽(23)。3.如权利要求2所述的一种柔性集成电路板，其特征在于：所述连接公头主体(21)远离锁舌槽(23)的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李力夫，
申请(专利权)人：苏州鸿微斯特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：